發掘製程可疑缺陷 IC切片把關樣品功能性測試

IC設計後,在進行後續的樣品功能性測試、可靠度測試(Reliability Test)或故障分析除錯(Failure Analysis & Debug)前,必須針對待測樣品做樣品製備前處理(Sample...
2022 年 09 月 26 日

RRAM結合3D堆疊 記憶體內運算取得重大進展

法國研究機構CEA-Leti日前在IEDM 2020會議上發表兩篇論文,證明採用3D堆疊結構的可變電阻式記憶體(Resistive RAM, RRAM),可為記憶體內運算(In-memory Computing,...
2021 年 01 月 04 日

賀利氏首推可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線

在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展,記憶體容量需求增加,再加上市場競爭激烈,廠商需要高性價比的材料解決方案,因此半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在2020年台灣國際半導體展(SEMICON...
2020 年 09 月 24 日

2019年台灣IC製造產值1兆4,547億元衰退2.1%

工研院預估,2019年台灣IC製造產業產值為新台幣1兆4,547億元,較2018年衰退2.1%。其中晶圓代工產業僅微幅成長1.6%,達到新台幣1兆3,060億元。產值變動的因素在於智慧型手機出貨及虛擬貨幣對挖礦機高速運算晶片需求呈現停滯。另外,2019年市場受到美中貿易戰影響,將影響全球需求成長動能。AI和5G是先進製程的兩大動能,但在2019年處於醞釀的局面,預計2020年才可能有顯著成長。 在記憶體部分,受到全球經濟放緩、美中貿易紛爭、關稅提高所造成的影響下,造成供應鏈調整及處理器短缺的問題,2019年上半年市況的壓力仍大,市場需求處於觀望態度,但預計下半年情況逐漸改善,預估2019年的記憶體相關產品產值將衰退25.8%,達到新台幣1,487億元的規模。 工研院產科國際所分析師劉美君觀察,在晶圓代工領域,由於大量運算的需求帶動AI晶片產出增加、加上5G基礎建設的規模日增,IoT整合AI與5G趨勢成為未來的主流,諸如:車聯網、智慧城市、智慧製造等新應用將引導業者在產品線的規劃上產生不同與以往的型態。 隨著AI機能在各類型裝置逐漸提高滲透率,傳統的運算機制已不符合未來所需,為滿足未來AI機能的需求,「記憶體內計算(In-memory...
2019 年 11 月 04 日

具高效/低功耗優勢 PIM技術重返深度學習熱潮

半導體業長期以來是將記憶體與處理器分別設計配置,即便是晶片內的嵌入式記憶體,其電路區塊也是與處理單元各自分立,並讓兩區塊間透過匯流排傳遞存取資訊。
2019 年 08 月 01 日