2023年半導體應用於通訊產品比重高達35.7%

產業研究機構IC Insights發表最新產業研究報告指出,在過去的20年中,晶片於通訊類產品的應用,市場比重幾乎翻了一倍,從1998年的18.5%增加到2018年的36.4%。2013年通訊IC首次...
2019 年 06 月 20 日