貿澤開始供應Intel Optane記憶體

貿澤電子(Mouser)即日起供貨Intel Optane持續性記憶體,這款裝置容量大幅增加到512GB,是比DRAM更經濟實惠的替代性產品。Intel Optane具有出色的效能與效率,有助於支援記憶體資料庫、分析工具和內容傳遞網路等應用。...
2020 年 09 月 03 日

疫情打亂淡旺季步調 3Q’20伺服器出貨恐季減4.9%

TrendForce指出,2020年上半年受COVID-19疫情衝擊,多數企業為因應疫情與整體經濟環境的不確定性,對伺服器採購由資本支出(CAPEX)類別轉向以租用雲服務為主的營運支出(OPEX),導致既有伺服器採購訂單暫緩、第三季以Dell、HPE為首的企業伺服器供應商開始下修全年出貨數字,TrendForce近期將第三季伺服器出貨量預估由原先的季衰退0.8%,下修至季衰退4.9%。...
2020 年 08 月 20 日

英特爾架構日展示火力 製程/封裝技術還有壓箱寶

英特爾(Intel)日前在該公司的財報會議上宣布,其7奈米製程的量產時間將往後推到2022年,引起業界熱烈討論,甚至有許多評論認為,英特爾多年來引以為傲的製程技術,已經不再具有領先地位。但在暌違18個月後,該公司再度舉行了英特爾架構日活動,對外說明英特爾未來的技術跟產品發展路線圖,並發表了SuperFin、SuperMIM、混和接合(Hybrid...
2020 年 08 月 17 日

專訪英特爾客戶端連接事業部總經理Jason Ziller Thunderbolt 4走向8K高畫質傳輸

採用Type-C的USB 4標準推出後,Type-C連接埠已整合多種電腦傳輸介面,英特爾(Intel)今年也隨後推出Thunderbolt 4,可傳輸資料、影像及連接電源。Thunderbolt 4符合USB...
2020 年 08 月 15 日

聯發科攜手英特爾布局5G個人電腦市場

聯發科技5G布局從手機跨足到電腦及其他領域,與英特爾(Intel)攜手合作5G個人電腦方案。日前通過5G數據機資料卡的開發與認證,邁入關鍵里程碑,成功5G體驗帶入下一代個人電腦。首波搭載聯發科技5G數據機解決方案的筆記型電腦將於2021年初上市。...
2020 年 08 月 10 日

ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案

Analog Devices(ADI)日前宣布與英特爾(Intel)共同開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台,協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器之先進技術及英特爾Arria...
2020 年 08 月 05 日

英特爾2020年Q2營收成長 7nm製程又要延期

日前英特爾(Intel)公布2020年第二季財報,整體營收成長,但是其7nm製程產品的原訂計畫將延遲至少6個月,7nm的處理器會在2022下半年或2023上半年上市。 2020年Q2的營收為197億美元,年增率(YoY)20%,PC-centric的營收為95億,較2019年同期成長7%。而受到疫情帶動,筆記型電腦的營收比去年同期成長14%,桌上型電腦營收則下滑14%。儘管財報樂觀,但7nm的處理器無法如期出貨,仍對英特爾造成影響。英特爾預計最晚至2023年才能推出7nm的產品,然而競爭對手AMD提出在2022年底前將會上市5nm製程的處理器。...
2020 年 07 月 27 日

Mobileye/WILLER攜手合作 自駕計程車最快明年上路

英特爾(Intel)旗下汽車公司Mobileye與跨足日本、東南亞與台灣的交通營運商WILLER形成策略性合作,將在日本、台灣及東南亞提供自動駕駛計程車(Robotaxi)服務。透過基於Mobileye的自駕車(Automated...
2020 年 07 月 14 日

支援8K影像傳輸 英特爾發表Thunderbolt 4

日前英特爾(Intel)公開其Thunderbolt 4規格,除了維持Thunderbolt 3的40 Gb/s傳輸速度,並且瞄準高解析度影響的傳輸需求,可以支援兩個4K螢幕或一個8K螢幕的連接,以及各式配件如電源、影音編輯等。此外,英特爾將會推出整合Thunderbolt...
2020 年 07 月 13 日

英特爾新一代處理器瞄準AI加速應用

英特爾(Intel)日前推出第三代Xeon Scalable處理器,以及人工智慧(AI)相關軟硬體產品的新增功能,加速數據中心、網路、智慧環境中的分析運算及AI的開發與應用。作為產業中內建支援Bfloat16格式的主流伺服器處理器,此處理器能夠將AI推論與模型訓練廣泛的部署到通用的CPU,適合圖像分類、推薦引擎、語音辨識及建立語言模型的應用。...
2020 年 06 月 20 日

英特爾新款處理器採用Foveros 3D封裝 展現微型化實力

日前英特爾(Intel)推出搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器Lakefield,運用英特爾的Foveros 3D封裝技術及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是提供Intel...
2020 年 06 月 15 日

美議員提案補助半導體商228億

有鑒於新冠疫情(COVID-19)、香港情勢變化以及晶片生產重心逐漸轉往亞洲,美國議員提案補助半導體製造商228億美元,期望在中國的強力競爭之中,刺激美國的晶片產業發展。 示意圖 美國議員提案補助半導體製造商228億美元。來源:Unsplash...
2020 年 06 月 12 日