2019 Q1 NAND Flash衰退23.8%　第二季續跌

全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，2019年第一季除了受到傳統淡季因素影響外，智慧型手機及伺服器OEM從2018年第四季開始便因需求疲弱而開始調節庫存，進一步使得各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退，導致整體NAND...
2019 年 06 月 10 日

大聯大世平集團成為物聯網解決方案聚合商打入印度

大聯大控股宣佈，大聯大世平集團成為物聯網解決方案聚合商，並與英特爾(Intel)MRS/RRK合作夥伴打入印度市場。透過英特爾AI視覺與OpenVINO解決方案為各種應用提供最新技術。 大聯大世平集團於2017年被英特爾選定為全球三大物聯網解決方案聚合商之一，致力投入於物聯網解決方案聚合商角色，將ODM、OEM、ISV、雲端、服務供應商和OT及IT系統融入生態系統，拓展並加強合作夥伴關係。為了推廣人工智慧物聯網(AIoT)，大聯大世平集團邀請英特爾市場就緒解決方案(Market...
2019 年 05 月 28 日

Gartner：2018全球半導體產業成長12.5%

根據產業研究機構Gartner的研究指出，2018年全球半導體產業規模為4746億美元，較2017年成長12.5%。由於記憶體成長放緩至24.9%，低於2017年的61.8%，也是2018年半導體產業成長收斂的主因。...
2019 年 05 月 13 日

軟硬體基礎建設待完善　高速/低延遲5G網路再等等

2019年是5G剛起步的一年，相關技術發展與環境建置尚未完善，5G晶片2020年進入SoC時代效能改善，能否順利到位；波束成形與波束追蹤技術能發展成熟，協助高頻傳輸更加穩定、有效率；並在各專業垂直領域建立5G應用體驗，才能協助5G真正落地。
2019 年 05 月 13 日

英特爾積極投入　100G Ethernet有望加速普及

因應雲端、伺服器和資料中心等高速傳輸與運算需求，英特爾(Intel)積極推動100G乙太網路(Ethernet)布建，100G Ethernet普及率可望大幅加快。英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監Alex...
2019 年 05 月 02 日

Intel退出5G智慧手機基頻晶片業務　專注發展基礎設施

英特爾(Intel)宣布打算退出5G智慧型手機基頻晶片業務，並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的4G和5G基頻晶片的評估工作之後，英特爾將繼續專注投資發展5G網路基礎設施業務。 英特爾表示將繼續履行對現有4G智慧型手機基頻晶片產品線的客戶承諾，但不準備在智慧型手機領域推出5G基頻晶片，包括最初計劃在2020年推出的產品。...
2019 年 04 月 18 日

整合QLC NAND　英特爾推廣Optane技術添利多

為拓展Optane技術，英特爾(Intel)宣布推出採用固態儲存的Intel Optane記憶體H10，該產品將Intel Optane技術和Intel Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術的儲存容量整合在單一的M.2模組當中。...
2019 年 04 月 12 日

英特爾宣佈首款58Gbps FPGA收發器開始批量生產

在此次光纖通訊(OFC)大會上，英特爾(Intel)可程式設計解決方案事業部展示了獨步市場的58Gbps收發器技術，英特爾Stratix 10 TX FPGA帶來了世界首款採用58Gbps PAM4收發器技術的現場可程式設計閘陣列(FPGA)，該產品現已開始批量生產和發運，支援...
2019 年 04 月 08 日

專訪英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller　英特爾/USB推廣組織合推USB 4

Thunderbolt普及力道再添強大動能。USB推廣組織(USB Promoter Group)近日宣布即將發布USB 4規格，該架構基於英特爾(Intel)提供的Thunderbolt協定規格，使USB的頻寬加倍，並實現同步傳送多個數據和顯示器協定，也能與現有的USB...
2019 年 04 月 06 日

鞏固資料中心市場優勢　英特爾攜產業龍頭成立CXL聯盟

繼NVIDIA正式宣布併購以色列晶片製造商Mellanox Technologies之後，英特爾(Intel)隨即發布將攜手阿里巴巴、思科、Dell EMC，Facebook、Google、Hewlett...
2019 年 03 月 13 日

英特爾與USB推廣組織合推USB 4　Thunderbolt普及力道大增

Thunderbolt普及力道再添強大動能。USB推廣組織(USB Promoter Group)近日宣布即將發布USB 4規格，該架構基於英特爾(Intel)提供的Thunderbolt協定規格，使USB的頻寬加倍，並實現同步傳送多個數據和顯示器協定，也能與現有的USB...
2019 年 03 月 07 日

[MWC]FPGA晶片加速卡現身　英特爾大秀5G實力

英特爾(Intel)在世界通訊大會(MWC 2019)發布了FPGA可程式化晶片加速卡N3000(Intel FPGA PAC N3000)，可以支援下一代5G核心和虛擬化無線電接入網解決方案，並協助加速網路虛擬化工作負載。...
2019 年 03 月 04 日
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