貿澤電子發表Human2.0探索機器人增進人類機能

貿澤電子(Mouser Electronics)發表新世代機器人系列最新的電子書《Human2.0》,該系列為貿澤Empowering Innovation Together計畫的活動之一。 《Human...
2018 年 11 月 19 日

搶占市場先機 英特爾宣布提前推出5G基頻晶片

搶占5G市場先機,英特爾(Intel)宣布提早推出Intel XMM 8160 5G數據機晶片組,此一經過優化多模數據機,可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接,將可加速5G通訊技術被廣泛採用。Intel指出,該產品提早半年上市,預計將於2019下半年推出,而使用該數據機晶片組(包括手機、PC與寬頻存取閘道器)的商用設備預計將於2020上半年上市。...
2018 年 11 月 14 日

ACAP平台彈性/智慧高 Xilinx轉型全面擁抱AI

人工智慧發展全面展開,可編程邏輯廠商美商賽靈思(Xilinx)認為,未來已經沒有一個架構可以滿足所有的應用需求,因此正式踏上轉型之路,宣示從元件廠商轉型為平台廠商,提出自行調適運算加速平台ACAP,目標為打造靈活應變、萬物智慧的世界。
2018 年 11 月 12 日

凌華推支援四核心6MB緩存模組化電腦

凌華科技日前針對支援第八代Intel CoreTM i5/i7和Xeon處理器(代號Coffee Lake)的Express-CF,再推一款支援四核心Intel Core i3-8100H處理器的COM...
2018 年 10 月 23 日

Xilinx AI轉型拉攏資料中心 劍指Intel、NVIDIA

自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx),多年來以可編程邏輯元件技術立足產業,為了在人工智慧(AI)的創新浪潮中注入下一波成長動能,啟動成立以來最大規模的轉型工程,並在日前的北京賽靈思開發者大會(XDF)中,積極與大陸雲端服務業者華為、阿里巴巴、浪潮等公司合作,搶占AI運算/推論市場,與布局較早的GPU、CPU競逐雲端AI應用大餅。...
2018 年 10 月 19 日

英特爾加碼10億擴產14nm 2019年10nm量產

為了緩解CPU供應吃緊以及消弭外界對於營收短少的顧慮,英特爾(Intel)日前宣布將增加資本支出,加碼10億美元,擴產14nm晶片產能,以因應客戶需求;並重申預期今年增加資本支出將達到150億美元,並預計在2019年量產10nm晶片。...
2018 年 10 月 04 日

貿澤電子攜手格蘭今原探索模控學技術

貿澤電子(Mouser Electronics)近日與知名工程師格蘭今原(Grant Imahara)一同發表新世代機器人系列的第四部影片,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation...
2018 年 09 月 10 日

貿澤電子攜手格蘭今原發表新世代機器人概念

半導體及電子元件代理商貿澤電子近日與知名工程師Grant Imahara(格蘭今原)一同發表新世代機器人系列的第三部影片,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一。...
2018 年 08 月 13 日

2017工業半導體產值年增11% 歐美廠囊括前五大

市場研究機構IHS Markit研究顯示,2017年全球工業半導體產值為491億美元,年增率11.8%;其中,前五大廠皆由歐美業者包辦,德州儀器(TI)蟬聯市占第一寶座,而亞德諾(ADI)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)和意法半導體(ST)則分居二至五名。該機構預估,至2022年,工業半導體市場仍將持續增長,年複合成長率(CAGR)達7.1%。...
2018 年 07 月 16 日

創新應用將風生水起 英特爾:5G商業化衝刺開始

5G SA標準底定後,也意味著5G商業化將進入一個全新的階段。英特爾(Intel)技術與系統架構及用戶端事業部副總裁Asha Keddy表示,隨著5G SA規範問世後,真正的創新才剛剛開始,未來無線產業將會有更多措施推動5G往前發展,其商用步伐從散步變成慢跑、奔跑,到如今的開始全面衝刺。...
2018 年 07 月 04 日

手機/筆電通吃 Arm CPU效能直追Core i5

行動運算日趨複雜,加上各種新形態虛擬體驗、人工智慧與機器學習應用與日俱增,推動手機處理器效能與效率提升的必要性。為此,Arm發布新一代Cortex A76行動處理晶片,提供媲美英特爾(Intel)Core...
2018 年 06 月 25 日

專訪艾德斯科技董事長溫峻瑜 商用車後裝ADAS需求可期

被英特爾(Intel)以新台幣4,500億元高價收購的Mobileye,是目前全球少數幾家已經能推出完整先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案的公司。該公司雖然以視覺辨識演算法作為核心技術,但本質上是一家軟硬整合的公司,不僅有自己的晶片發展藍圖,也有專攻後裝市場的終端產品。
2018 年 06 月 16 日