鞏固資料中心市場優勢 英特爾攜產業龍頭成立CXL聯盟

繼NVIDIA正式宣布併購以色列晶片製造商Mellanox Technologies之後,英特爾(Intel)隨即發布將攜手阿里巴巴、思科、Dell EMC,Facebook、Google、Hewlett...
2019 年 03 月 13 日

英特爾與USB推廣組織合推USB 4 Thunderbolt普及力道大增

Thunderbolt普及力道再添強大動能。USB推廣組織(USB Promoter Group)近日宣布即將發布USB 4規格,該架構基於英特爾(Intel)提供的Thunderbolt協定規格,使USB的頻寬加倍,並實現同步傳送多個數據和顯示器協定,也能與現有的USB...
2019 年 03 月 07 日

[MWC]FPGA晶片加速卡現身 英特爾大秀5G實力

英特爾(Intel)在世界通訊大會(MWC 2019)發布了FPGA可程式化晶片加速卡N3000(Intel FPGA PAC N3000),可以支援下一代5G核心和虛擬化無線電接入網解決方案,並協助加速網路虛擬化工作負載。...
2019 年 03 月 04 日

(更新)國防/電信驅動RF GaN需求 專利申請戰全面啟動

電信和國防應用推動射頻氮化鎵(RF GaN)蓬勃發展。根據市調機構Yole Développement調查指出,RF GaN產業於2017~2023年間的年複合增長率達到23%。隨著市場不斷地發展,截至2017年底,RF...
2019 年 02 月 19 日

加速5G發展 愛立信/英特爾齊開發新款硬體管理平台

為加速5G發展,愛立信(Ericsson)與英特爾(Intel)宣布攜手合作,結合愛立信旗下Software Defined Infrastructure(SDI)軟體解決方案與英特爾的機架規模設計(Intel...
2019 年 02 月 15 日

英特爾/亞太/鴻海三雄攜手 共創5G新應用

英特爾(Intel)、亞太電信與鴻海集團近期舉辦「三強共創5G智慧生活」記者會,展示包括5G小基站C-RAN、無人搬運車(AGV)、智慧倉儲、8K高畫質360度VR等各式智慧生活創新應用服務。三方也於會中表示日後將持續保持密切合作,且也會與交通大學等國內外產學研菁英組成的技術聯盟合作,運用多接取邊緣運算(MEC),以及5G...
2018 年 12 月 07 日

貿澤電子發表Human2.0探索機器人增進人類機能

貿澤電子(Mouser Electronics)發表新世代機器人系列最新的電子書《Human2.0》,該系列為貿澤Empowering Innovation Together計畫的活動之一。 《Human...
2018 年 11 月 19 日

搶占市場先機 英特爾宣布提前推出5G基頻晶片

搶占5G市場先機,英特爾(Intel)宣布提早推出Intel XMM 8160 5G數據機晶片組,此一經過優化多模數據機,可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接,將可加速5G通訊技術被廣泛採用。Intel指出,該產品提早半年上市,預計將於2019下半年推出,而使用該數據機晶片組(包括手機、PC與寬頻存取閘道器)的商用設備預計將於2020上半年上市。...
2018 年 11 月 14 日

ACAP平台彈性/智慧高 Xilinx轉型全面擁抱AI

人工智慧發展全面展開,可編程邏輯廠商美商賽靈思(Xilinx)認為,未來已經沒有一個架構可以滿足所有的應用需求,因此正式踏上轉型之路,宣示從元件廠商轉型為平台廠商,提出自行調適運算加速平台ACAP,目標為打造靈活應變、萬物智慧的世界。
2018 年 11 月 12 日

凌華推支援四核心6MB緩存模組化電腦

凌華科技日前針對支援第八代Intel CoreTM i5/i7和Xeon處理器(代號Coffee Lake)的Express-CF,再推一款支援四核心Intel Core i3-8100H處理器的COM...
2018 年 10 月 23 日

Xilinx AI轉型拉攏資料中心 劍指Intel、NVIDIA

自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx),多年來以可編程邏輯元件技術立足產業,為了在人工智慧(AI)的創新浪潮中注入下一波成長動能,啟動成立以來最大規模的轉型工程,並在日前的北京賽靈思開發者大會(XDF)中,積極與大陸雲端服務業者華為、阿里巴巴、浪潮等公司合作,搶占AI運算/推論市場,與布局較早的GPU、CPU競逐雲端AI應用大餅。...
2018 年 10 月 19 日

英特爾加碼10億擴產14nm 2019年10nm量產

為了緩解CPU供應吃緊以及消弭外界對於營收短少的顧慮,英特爾(Intel)日前宣布將增加資本支出,加碼10億美元,擴產14nm晶片產能,以因應客戶需求;並重申預期今年增加資本支出將達到150億美元,並預計在2019年量產10nm晶片。...
2018 年 10 月 04 日