5G賦能技術受矚目 科技大廠搶布毫米波/SDN

5G賦能技術(Enabling Technology)成科技業巨頭角力新焦點;其中,毫米波(mmWave)和軟體定義網路(SDN)更已受到英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、恩益禧(NEC)、華為、愛立信(Ericsson)等大廠高度關注。 ...
2014 年 11 月 28 日

趙雲多點觸控平板電腦強化觸控靈敏度

趙雲科技發表12.1吋多點觸控平板電腦–PPC-122。新產品搭配英特爾(Intel)Celeron Processor J1900處理器,採用最新的Bay Trail中央處理器(CPU)設計,以提供穩定的高性能系統以及低耗能的優點。 ...
2014 年 11 月 27 日

溫瑞爾NFV軟體於SDN World Congress登場

溫瑞爾(Wind River)於德國Dusseldorf舉行的SDN&OpenFlow World Congress上展示其網路功能虛擬化(NFV)軟體平臺。 此次展示內容包括優化的Titanium...
2014 年 10 月 30 日

凌華科技/英特爾共同成立聯合成果展示中心

凌華科技與英特爾(Intel)共同成立的上海聯合成果展示中心於10月9日開幕,宣示兩家科技廠商展開新的合作聯盟。位於凌華上海營運中心基地內的展示中心,展出凌華各種網路交換、轉碼及深度封包檢視(DPI)解決方案,以架構新一代的智慧型終端運算雲端平台。 ...
2014 年 10 月 22 日

搶攻物聯網大餅 ICT廠解決方案競出籠

用於物聯網之相關硬體方案大舉問世。瞄準物聯網與雲端應用興起所帶來的開發需求,包括英特爾(Intel)、華為與凌華科技等資通訊(ICT)業者均推出相關解決方案,以滿足市場對於新一代聯網裝置的要求。 ...
2014 年 10 月 21 日

放眼融合組網商機 LTE晶片商搶布載波聚合

融合組網將是LTE晶片商下一個角力戰場。能實現FDD/TDD-LTE異質網路同時操作的融合組網,將是LTE網路繼混合組網之後的下一個布建重點,預計最快至2015年即有商用融合組網面世,這也將為LTE手機帶來新的規格要求,並刺激LTE晶片商積極開發支援載波聚合(CA)功能的平台,以搶攻下一波融合組網商機。 ...
2014 年 10 月 15 日

貿澤經銷Intel超微型電腦

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布即日起開始供應僅有郵票大小的英特爾(Intel)超微型電腦–Intel Edison,其精巧規格適用於開發各種裝置,擁有強大功能且耗低,讓設計工程師能輕鬆打造下一代消費性產品。 ...
2014 年 10 月 08 日

加入自我偵測/修復功能 嵌入式控制器增添感知能力

嵌入式控制器將具備全面感知能力。近期,研華、美商國家儀器(NI)等自動化設備商紛紛發布配備自我偵測和自我修復功能的嵌入式控器,使其具有自我感知的能力,除能偵測本身及周邊配件的異常狀態之外,更可在出現異狀時,進行自我修復,提供用戶更智慧化的產品附加價值。 ...
2014 年 10 月 07 日

英特爾入股紫光 厚植手機處理器市場戰力

英特爾(Intel)與中國大陸清華控股旗下紫光集團於日前共同宣布,英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資人民幣90億元(約15億美元),並藉此獲得20%的股權;同時,雙方已簽署協定,未來將加速共同開發智慧型手機方案,以壯大在全球智慧型手機市場的勢力版圖。 ...
2014 年 09 月 30 日

LTE-A平台獲中移動認證 英特爾搶攻中國添力

英特爾(Intel)第二代先進長程演進計畫(LTE-Advanced)平台已通過中國移動網路認證。著眼於中國龐大的智慧型手機市場,以及正在發展中的長程演進計畫(LTE)生態系統,英特爾新一代LTE晶片已獲得中國移動認證,將有助於其在中國LTE市場的布局與發展。 ...
2014 年 09 月 24 日

萊迪思發布USB 3.1 Type-C供電解決方案

萊迪思(Lattice)宣布推出USB 3.1 Type-C介面供電解決方案,讓製造商能立即開始USB 3.1 Type-C介面的開發,並在最短的時間內實現產品上市。 萊迪思市場行銷副總裁Keith...
2014 年 09 月 23 日

開創IoT/SDN新時代 中華電/英特爾連袂出擊

中華電信與英特爾(Intel)21日宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將針對物聯網(IoT)、雲端運算(Cloud Computing)以及軟體定義網路(SDN)三方面進行深入研究及合作計畫。中華電信為英特爾在亞洲地區首家針對物聯網應用進行合作的電信業者,期能讓台灣成為全球物聯網、雲端運算硬體/服務、SDN領域重要的開發市場。 ...
2014 年 08 月 22 日