策略大轉彎 NI新款CompactRIO全面導入Linux RT

美商國家儀器(NI)為持續開發出更開放的CompactRIO平台,已計畫自新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068)始,未來新產品無論採用英特爾(Intel)x86核心或賽靈思(Xilinx)系統單晶片(SoC)Zynq系列架構,皆將導入全新Linux即時(RT)作業系統(OS)。 ...
2013 年 08 月 20 日

迎頭趕上勁敵 美光3D NAND明年Q1送樣

美光(Micron)將於2014年第一季開始提供客戶3D NAND快閃記憶體樣品。繼三星(Samsung)、東芝(Toshiba)陸續宣布量產3D NAND快閃記憶體後,美光日前於投資人說明會議中亦指出,該公司平面NAND快閃記憶體製程已進階至16奈米(nm)階段,並將於2014年開始逐步轉移製程至3D...
2013 年 08 月 16 日

RTOS/處理器大翻新 NI新版CompactRIO現身

美商國家儀器(NI)於今年NI Week發布新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068),無論是即時作業系統(RTOS)或核心處理器皆大改造,其中即時作業系統從溫瑞爾(WindRiver)VxWorks更改為全新Linux架構的即時作業系統;核心處理器則由英特爾(Intel)x86核心處理器替換成賽靈思(Xilinx)系統單晶片(SoC)Zynq-7020。 ...
2013 年 08 月 09 日

邁向10Gbit/s USB 3.1規格拍板定案

USB 3.1規格正式出鞘。第三代通用序列匯流排推廣團隊(USB 3.0 Promoter Group)日前宣布增強版USB 3.0規格正式出爐,並將其命名為USB 3.1,傳輸速率高達10Gbit/s,以迎頭趕上頭號勁敵Thunderbolt的發展。 ...
2013 年 08 月 06 日

英特爾/海思加入戰局 LTE-A晶片市場戰火升溫

今年底先進長程演進計畫(LTE-Advanced)晶片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之後,英特爾(Intel)與中國大陸晶片商海思亦計畫於2013年底前發布首款LTE-Advanced晶片方案,屆時將打破高通獨大的局面,讓通訊設備製造商擁有更多晶片的選擇,並使市場戰火加速增溫。 ...
2013 年 08 月 01 日

Mouser與Intel簽訂全球經銷協議

Mouser Electronics宣布與英特爾(Intel)簽訂全球經銷協議。英特爾是全世界最大的半導體製造商之一,以持續不斷地創新成為技術領先的龍頭企業。 Mouser廣泛的產品線提供最豐富的產品選擇,可方便工程師取得英特爾針對行動通訊、個人電腦及伺服器推出的全系列產品。許多產品系列都支援較長的產品生命週期,適合工業與嵌入式設計的開發。英特爾產品採用全球最先進的製程,提供高效能,可創造出令人耳目一新的創新設計與解決方案。 ...
2013 年 07 月 26 日

插拔測試完成 A4WP 1.1標準8月問世

A4WP正式標準千呼萬喚始出來。無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)日前宣布其成員數已突破五十家企業,橫跨行動裝置、汽車與半導體廠商,此外,A4WP會員已於6月底在韓國完成產品互通性的插拔(Plugfest)測試,因此,該聯盟將於今年秋季推出A4WP正式標準以及認證標誌,並大力推廣該標準至各種消費性電子裝置上。 ...
2013 年 07 月 25 日

瓜分高通市占 Intel積極拉攏韓系手機廠

英特爾(Intel)在行動裝置市場的攻勢愈來愈猛烈。英特爾為提高其處理器晶片於行動裝置市場的市占,正積極說服韓國行動裝置品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)採用其處理器。不僅如此,英特爾更將提高行動裝置處理器採先進製程的比重,以更好的晶片效能、耗電表現,與高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等晶片商一較高下。 ...
2013 年 07 月 03 日

攜手新思 聯電加入14奈米FinFET製程戰局

聯華電子正式加入14奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)製程戰局。聯電與新思科技(Synopsys)於日前宣布,兩家公司的合作已獲得初步成果;聯電採用新思科技DesignWare邏輯庫矽智財(IP)組合和Galaxy實作平台StarRC寄生參數提取工具,成功完成聯電第一個14奈米FinFET製程驗證工具設計定案。 ...
2013 年 06 月 28 日

PowerbyProxi加入WPC 磁共振Qi標準商用可期

磁共振(Magnetic Resonance)成為下一代Qi標準技術的可能性大增。磁共振無線充電技術廠商PowerbyProxi不僅加入無線充電聯盟(WPC),更晉身管理階層,將有助加快WPC將磁共振無線充電技術融入新一代Qi標準的發展。 ...
2013 年 06 月 21 日

Altera宣布FPGA和SoC技術突破

Altera宣布推出第十代現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC),協助系統開發人員在性能和功率效益上實現突破。第十代元件在製程技術和架構基礎上進行最佳化,以最低功率消耗實現業界最好性能和水準最高的系統整合度。首先發佈的第十代系列包括Arria...
2013 年 06 月 14 日

晉身Ultrabook標配 Thunderbolt邁進40Gbit/s

未來Thunderbolt介面將成為Ultrabook標準配備。因應超高畫質(UHD)影音串流需求加溫,英特爾(Intel)除計畫將Thunderbolt納入Ultrabook標準介面規格外,亦與橋接器廠商緊鑼密鼓展開下世代Thunderbolt方案開發,將支援雙向雙通道20Gbit/s的傳輸速度,並朝向雙向單通道40Gbit/s發展方向邁進。 ...
2013 年 06 月 14 日