凌華嵌入式模組電腦採ETX最新版規格

凌華推出ETX最新版3.02規格嵌入式模組電腦ETX-CV，可與舊模組無縫接軌、前後相容，並兼顧性能升級與省電，可解決電腦使用壽命即將到期，卻無新款ETX載板可支援的問題。   ...
2013 年 02 月 27 日

非蘋陣營採用意願攀升　Thunderbolt市場加速起飛

Thunderbolt市場滲透率今年將顯著提升。繼蘋果(Apple)全面於產品中內建Thunderbolt介面後，非蘋陣營業者為因應高容量資訊傳輸及多螢匯流應用趨勢，也開始加入採用行列，並紛紛提高產品導入比重，可望加速Thunderbolt應用普及。
2013 年 02 月 21 日

高壓電源IC需求旺　新唐Q4代工營收年增2成

新唐科技晶圓代工業務日益增長。受惠高壓電源管理晶片需求暢旺，新唐科技不僅2012年第四季晶圓代工營收較去年同期成長19.3%，全年度晶圓代工營收比重也較往年增加。   ...
2013 年 02 月 08 日

終端商品傾巢出　802.11ac晶片與模組炙手可熱

2013年802.11a c晶片和模組出貨量將大幅攀升。為突顯產品差異化，包括智慧型手機、智慧電視、智慧家電、筆記型電腦及無線接取點(AP)的品牌大廠，皆將於高階產品中導入802.11ac功能，帶動802.11ac晶片與模組需求水漲船高，吸引無線區域網路(Wi-Fi)晶片及模組廠爭相競逐。 ...
2013 年 02 月 07 日

展開雲端事業攻防戰　Intel/ARM再掀熱鬥

英特爾與ARM的處理器戰線將擴大至雲端應用領域。瞄準雲端設備對低功耗、高效能的嚴格要求，英特爾已揭櫫新一代Atom SoC及3D陣列記憶體開發計畫；同一時間，ARM也不甘示弱力推64位元處理器核心，並攜手超微、高通等大廠制定異質系統架構標準。
2013 年 01 月 28 日

松翰網路視訊晶片支援Intel Haswell平台

松翰科技挾深厚的影像處理技術優勢，推出支援英特爾(Intel)最新第四代Haswell平台的高畫質(HD)網路視訊(Web Camera)晶片–SN9C280/281系列，係為超輕薄筆電(Ultrbook)最具競爭力的視訊方案。 ...
2013 年 01 月 24 日

凌華多功能智慧型觸控電腦搶攻雲端商機

凌華科技推出15.6吋多功能智慧型觸控電腦–BFS-15W02，搭載英特爾(Intel)新一代低功耗Cedarview Atom D2550處理器，內建雙乙太網路與無線區域網路(Wi-Fi)；並採無風扇設計，可降低維修頻率，且支援高達50℃的作業溫度。 ...
2013 年 01 月 24 日

Intel力促功能整合　Thunderbolt晶片降價有望

Thunderbolt晶片價格下降有望。2013年英特爾(Intel)正以雙管齊下策略，力促Thunderbolt晶片下滑；一方面加快授權速度，讓Thunderbolt達到經濟規模外，另一方面則加強與晶片商合作，透過晶片整合方式，降低物料清單(BOM)成本，進一步推升廠商採用意願。 ...
2013 年 01 月 23 日

滲透非蘋陣營產品　Thunderbolt市場加速起飛

2013年Thunderbolt將加速滲透非蘋果(Apple)陣營產品。英特爾(Intel)在2012年6月的台北國際電腦展(Computex)中，已展出六十多種支援Thunderbolt的應用產品，其中大部分的周邊產品係用以支援蘋果電腦。然而，2012年下半開始，愈來愈多非蘋陣營終端產品開始導入Thunderbolt介面，帶動支援非蘋陣營Thunderbolt介面產品的橋接器、儲存裝置等周邊產品加速起飛。此外，日前美國消費性電子展(CES)上，亦有許多Thunderbolt產品大舉出籠。 ...
2013 年 01 月 17 日

標準制定腳步加快　IEEE 1905.1明年H1定案

家庭混合網路標準IEEE 1905.1將於2013年上半年正式出爐。IEEE 1905.1工作小組成員如高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、思科(Cisco...
2012 年 12 月 19 日

猛攻微型伺服器　英特爾祭出低功耗Atom SoC

英特爾(Intel)積極搶攻微型伺服器(Microserver)市場商機。瞄準雲端大型資料中心、企業級伺服器市場需求，英特爾推出64位元Atom單晶片(SoC)，挾其6瓦(W)低功耗、高成本效益等優勢，現已獲得世仰、CETC、戴爾(Dell)、惠普(HP)、華為、浪潮、Microsan、廣盛、廣達、美超微(Supermicro)及緯穎等二十家以上伺服器廠商導入。 ...
2012 年 12 月 14 日

Intel/工研院合作有成　3D陣列記憶體明年投產

三維(3D)陣列記憶體將於明年問世。英特爾(Intel)與工研院日前揭露雙方自2011年以來的技術合作初步成果，已透過3D堆疊製程研發一款實驗性陣列記憶體，並計畫於2013年投入量產。新架構將大幅提升記憶體密度，為系統帶來更出色的運算效能與電源使用效益，助力行動與運算設備商打造兼容高效能、低功耗價值的產品。 ...
2012 年 12 月 05 日
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