踩進x86地盤 WOA搶攻低價筆電市場

WOA(Windows on ARM)可望以低價策略在筆電市場搶得一席之地。由於現今安謀國際(ARM)架構處理器不論在效能、核心數和製程技術皆已可與x86處理器匹敵,再加上具備低成本、低功耗優點,因此正挾微軟(Microsoft)Windows平台的奧援,積極搶攻低價筆電市場。 ...
2012 年 05 月 23 日

新iPad與Ultrabook添柴薪 薄型電池需求旺

薄型化電池下半年市場需求可望爆發。為使產品更具輕、薄特性,PC品牌廠對於薄型化電池的需求日漸提升,尤其在下半年搭載Windows 8的傳統筆電、超輕薄筆電(Ultrabook)、平板電腦陸續出籠後,薄型化電池市場規模亦將加速擴大。 ...
2012 年 05 月 14 日

Ivy Bridge/Win 8加溫 USB 3.0出貨將放量

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)出貨量將大躍進。USB 3.0轟轟烈烈地推出後,發展卻不若預期,市場呈現雷聲大雨點小的狀況,不過,隨著英特爾(Intel)Ivy Bridge正式亮相,以及下半年微軟(Microsoft)Windows...
2012 年 05 月 09 日

布局中國市場 英特爾攜手華為研發TD-LTE方案

英特爾(Intel)偕同華為宣布,將攜手合作發展分時雙工-長程演進計畫(TDD-LTE)解決方案,雙方並已在中國大陸成立聯合實驗室,將進入互通相容測試(IOT)。   ...
2012 年 05 月 03 日

數位化教學浪潮起 低價平板搶市正是時機

低價平板將大舉進攻教育市場。在各國政府推動下,數位化教學已開始受到教育單位重視。也因此,平板電腦品牌商正積極展開低價攻勢,並以7吋螢幕規格的平板,搶攻教育市場商機。未來學生上學不用背書包的夢想,將不再遙不可及。
2012 年 04 月 30 日

不讓Thunderbolt專美於前 AMD/ST醞釀新規格

超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)將合作推出新的傳輸介面規格。為趕上英特爾(Intel)Thunderbolt腳步,超微與意法半導體正進行新的影像與資料傳輸介面研發,並將於今年台北國際電腦展(Computex)正式揭曉。 ...
2012 年 04 月 24 日

第三張訂單落袋 英特爾晶圓代工業務擴大

英特爾(Intel)在晶圓代工市場的發展攻勢再起。繼可編程閘陣列(FPGA)供應商Achronix和Tabula後,英特爾日前又成功取得第三張晶圓代工訂單,將為專門開發網路流量處理器(Network Flow...
2012 年 04 月 11 日

終端產品認證明年展開 WiGig晶片年底競出籠

2012年底前WiGig晶片方案將大舉問世。WiGig聯盟宣布將於2013年下半年展開WiGig產品的媒體存取控制(MAC)層與實體(PHY)層認證,不少晶片商已預計於今年底前推出WiGig方案,讓客戶能搶先取得產品認證。 ...
2012 年 04 月 06 日

導入硬核處理器 FPGA邁向可編程SoC

在導入28奈米先進製程與硬核處理器後,現場可編程閘陣列(FPGA)不僅每瓦效能顯著提升,周邊功能及頻寬支援能力也大幅增加,將逐漸跳脫傳統邏輯元件的角色,朝功能更強大的可編程系統單晶片(SoC)發展,成為嵌入式系統開發的重要解決方案。
2012 年 04 月 02 日

因應巨量資料時代 英特爾開創儲存產業新猷

未來,儲存裝置即等於伺服器。萬物皆可連網的時代來臨,高畫質(HD)影像傳輸與社群網路的盛行,催生巨量資料世代的發生,也為資料中心帶來提高儲存容量、耗電提升、成本不斷增加與空間的新挑戰,為進一步解決上述問題,英特爾(Intel)提出儲存裝置與伺服器整合的新趨勢。 ...
2012 年 03 月 28 日

支援300ppi解析度應用 eDP現身高階筆電

eDP(Embedded DisplayPort)介面將開始進駐高階筆記型電腦。隨著高階筆記型電腦的顯示器解析度攀升至300ppi,傳統低電壓差動訊號(LVDS)介面已無法滿足高解析度面板對於訊號傳輸的速率要求,讓eDP介面趁勢崛起。不過,現階段配備eDP介面的面板價格仍舊偏高,因此大多僅用於高階機種。 ...
2012 年 03 月 26 日

導入Win 8與觸控 Ultrabook反成平板勁敵

在英特爾(Intel)與供應鏈業者的共同努力下,Ultrabook的機身重量、電池壽命及開機速度,不僅較傳統筆記型電腦大幅躍進,更已可媲美平板裝置;未來若進一步導入Windows 8與觸控技術,更可望扭轉市場劣勢,成為高階平板裝置的頭號勁敵。
2012 年 03 月 12 日