搭配產品輕薄訴求 Ultrabook電源設計精巧當道

Ultrabook主打薄小化,因此強調小尺寸和省電的DC-DC與AC-DC高整合度電源晶片方案賣相極佳,早已是兵家必爭之地,預期更多高整合度電源方案將會競出籠,以卡位Ultrabook的AC-DC和DC-DC電源市場商機。
2012 年 01 月 05 日

專訪IDC個人電腦/電腦周邊研究經理江芳韻 Ultrabook規格轉彎搶市占

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格,將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼,改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行產品設計,期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下,以吸引更多消費者目光。
2012 年 01 月 02 日

緊追三星 IMFT投產20奈米NAND裝置

英特爾(Intel)和美光(Micron)合資的IMFT,將於2012年上半年投產首款20奈米(nm)、128GB多層單元(MLC)的儲存型快閃記憶體(NAND Flash);此外,20奈米、64GB容量的NAND...
2011 年 12 月 12 日

優化MOSFET性能 低壓超級接面結構一枝獨秀

採用超級接面結構設計的新型低壓MOSFET已逐漸在市場上嶄露頭角,其不僅可克服現有功率MOSFET結構的缺點,亦能達到低RDS(on)、低QG和低QGD等特性,確保在兼顧晶片尺寸與功耗的前提下,提升DC-DC轉換效率與功率密度。
2011 年 12 月 08 日

開創記憶體產業新機 工研院/Intel攜手合作

工研院與英特爾(Intel)簽署新架構記憶體合作協議,可望振興台灣記憶體產業。為解決未來高運算量行動裝置記憶體與中央處理器(CPU)資料傳輸所造成的大量能源消耗,英特爾與經濟部和工研院合作,開發下世代記憶體技術,除因應市場需求變化外,未來此新記憶體研發成果,亦有助強化台灣記憶體製造商的競爭力。 ...
2011 年 12 月 07 日

搶搭Ultrabook熱潮 Thunderbolt專攻高階機種

高速傳輸介面Thunderbolt可望在高階超輕薄筆電(Ultrabook)市場獨占鰲頭。看好Ultrabook未來發展前景,英特爾(Intel)正與全球主要電腦品牌製造商展開合作,全力在新一代高階Ultrabook機種中導入Thunderbolt介面,以滿足影像編輯與資料中心等專業應用市場的需求;最快2012年即可見到搭載Thunderbolt的Ultrabook機種問世。 ...
2011 年 12 月 05 日

選對合適繪圖控制器 嵌入式顯示應用光彩奪目

三維(3D)顯示功能已成為嵌入式系統的重要規格。為能呈現出讓消費者驚豔的3D影像效果,繪圖顯示控制器(GDC)更扮演舉足輕重的地位;產品開發商須針對不同應用需求,選擇功能、性能及價格最適宜的方案,才能充分發揮繪圖顯示控制器的最大優勢。
2011 年 11 月 28 日

奪回筆電市占率失土 Ultrabook重拳反擊

在各大電腦品牌廠相挺之下,英特爾(Intel)力推的超輕薄筆電(Ultrabook)自10月分開始已在全球各地陸續上市。為就近協助合作夥伴突破Ultrabook相關零組件與技術瓶頸,英特爾更特地在台灣成立技術中心,全力護航Ultrabook的發展。
2011 年 11 月 24 日

打造智慧運輸系統 嵌入式處理器位居要角

科技正飛快演進中,並完全融入人們日常生活的各個層面。透過嵌入式系統來保持「永遠連線」且持續不間斷地存取電子郵件與即時通訊軟體,同時連結到不斷傳送的新聞、娛樂,以及更新社群媒體狀態,這些都是現今使用者所期盼的功能。
2011 年 11 月 24 日

降價搶市占 Ultrabook規格大轉彎

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格,將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼,改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行設計,期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下,以吸引更多消費者目光。 ...
2011 年 11 月 21 日

專訪太克高速串列技術方案經理John C. Calvin Thunderbolt搶進筆電贏面大

已獲蘋果(Apple)筆記型電腦大量採用的高速傳輸介面Thunderbolt,由於設計門檻較高畫質多媒體介面(HDMI)低,且纜線價格僅為HDMI的一半,因此,隨著英特爾(Intel)與原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)大舉展開導入應用的合作後,Thunderbolt在筆記型電腦市場的滲透率勢將急速攀升。
2011 年 11 月 21 日

Android 4.0/RIM積極圈地 跨平台OS熱身賽開打

繼蘋果iOS 5後,2011年下半年,Google Android 4.0與RIM BBX也相繼高舉可同時支援智慧型手機和平板等不同裝置的旗幟,正式點燃跨平台作業系統的市場戰火,一旦2012年底微軟Windows...
2011 年 11 月 14 日