雲端節能要求更嚴 數位電源竄紅

雲端應用將激勵數位電源需求看漲。由於行動聯網裝置與雲端伺服器對於尺寸和節能效率要求愈來愈高,讓兼具小尺寸和高轉換效率優勢的數位電源方案快速受到市場青睞,如數位式脈衝寬度調變(PWM)IC,以及PWM搭載DrMOS(驅動器-金屬氧化物半導體場效電晶體)的高整合度數位電源產品,皆開始大行其道。 ...
2012 年 02 月 16 日

揮軍Ultrabook IR高整合數位電源方案備戰

國際整流器(IR)正積極厚實旗下高整合數位電源方案,以插旗超輕薄筆電(Ultrabook)版圖。在超微半導體(AMD)與安謀國際(ARM)紛紛宣布加入Ultrabook戰局之下,將激勵兼顧彈性與高整合電源方案需求,因此國際整流器已快馬加鞭地展開多元化高整合數位電源方案部署,卡位Ultrabook市場商機。 ...
2012 年 02 月 15 日

外型、功能變化多端 Ultrabook機種精銳盡出

在2011年初試啼聲後,Ultrabook今年將大舉出籠。各家電腦品牌業者已計畫推出更多外型與規格迥異的Ultrabook新機種,藉此讓不同款式間的價位區隔更為明顯,以滿足更多消費族群的需求,並提升Ultrabook在消費性電腦市場的滲透率。
2012 年 02 月 13 日

CES:Ultrabook百花爭豔 價位區隔日顯

超輕薄筆記型電腦(Ultrabook)的價位區隔將更趨鮮明。隨著英特爾(Intel)與各家品牌電腦廠在國際消費性電子展(CES)上大力推廣,預期今年至少有七十五款Ultrabook新機種將會問世;在百花齊放的激烈競爭下,Ultrabook價格可望在市場機制的運作中大幅降低,並逐漸區分成700與900美元兩種價位。 ...
2012 年 01 月 16 日

CES:加速擴張行動版圖 英特爾攜手摩托羅拉

英特爾(Intel)於國際消費性電子展(CES)上宣布,與摩托羅拉(Motorola)展開多年、多裝置的策略合作。未來,摩托羅拉將使用英特爾凌動(Atom)處理器,發展基於Android平台的智慧型手機與平板等行動裝置,並結合雙方的研發資源加速產品創新,而英特爾則可藉此順利挺進行動裝置市場,與安謀國際(ARM)互別苗頭。 ...
2012 年 01 月 12 日

不畏競爭 NXP挾安全晶片力鞏NFC江山

恩智浦(NXP)在安全晶片市場的發展優勢,成為其鞏固近距離無線通訊(NFC)市場地位的最佳武器。2012年為NFC起飛元年,促使許多廠商積極跨入NFC市場,讓目前NFC市占最大的恩智浦備受威脅;面對競爭者來勢洶洶,恩智浦將以安全晶片守護既有的NFC市場版圖。 ...
2012 年 01 月 06 日

搭配產品輕薄訴求 Ultrabook電源設計精巧當道

Ultrabook主打薄小化,因此強調小尺寸和省電的DC-DC與AC-DC高整合度電源晶片方案賣相極佳,早已是兵家必爭之地,預期更多高整合度電源方案將會競出籠,以卡位Ultrabook的AC-DC和DC-DC電源市場商機。
2012 年 01 月 05 日

專訪IDC個人電腦/電腦周邊研究經理江芳韻 Ultrabook規格轉彎搶市占

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格,將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼,改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行產品設計,期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下,以吸引更多消費者目光。
2012 年 01 月 02 日

緊追三星 IMFT投產20奈米NAND裝置

英特爾(Intel)和美光(Micron)合資的IMFT,將於2012年上半年投產首款20奈米(nm)、128GB多層單元(MLC)的儲存型快閃記憶體(NAND Flash);此外,20奈米、64GB容量的NAND...
2011 年 12 月 12 日

優化MOSFET性能 低壓超級接面結構一枝獨秀

採用超級接面結構設計的新型低壓MOSFET已逐漸在市場上嶄露頭角,其不僅可克服現有功率MOSFET結構的缺點,亦能達到低RDS(on)、低QG和低QGD等特性,確保在兼顧晶片尺寸與功耗的前提下,提升DC-DC轉換效率與功率密度。
2011 年 12 月 08 日

開創記憶體產業新機 工研院/Intel攜手合作

工研院與英特爾(Intel)簽署新架構記憶體合作協議,可望振興台灣記憶體產業。為解決未來高運算量行動裝置記憶體與中央處理器(CPU)資料傳輸所造成的大量能源消耗,英特爾與經濟部和工研院合作,開發下世代記憶體技術,除因應市場需求變化外,未來此新記憶體研發成果,亦有助強化台灣記憶體製造商的競爭力。 ...
2011 年 12 月 07 日

搶搭Ultrabook熱潮 Thunderbolt專攻高階機種

高速傳輸介面Thunderbolt可望在高階超輕薄筆電(Ultrabook)市場獨占鰲頭。看好Ultrabook未來發展前景,英特爾(Intel)正與全球主要電腦品牌製造商展開合作,全力在新一代高階Ultrabook機種中導入Thunderbolt介面,以滿足影像編輯與資料中心等專業應用市場的需求;最快2012年即可見到搭載Thunderbolt的Ultrabook機種問世。 ...
2011 年 12 月 05 日