德儀/博通追擊 雙核心處理器戰火升溫

不讓高通(Qualcomm)與NVIDIA專美於前,德州儀器(TI)與博通(Broadcom)日前也相繼發布新一代雙核心處理器OMAP4400與BCM2157,前者鎖定更高規格的應用需求,後者則瞄準平價Android智慧型手機市場,搶進快速成長的智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2010 年 12 月 17 日

購併芯微 史恩希加速擴張USB 3.0版圖

看準目前第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場發展前景可期,在USB 2.0已有相當發展的史恩希(SMSC),為最快取得進軍USB 3.0領域的門票,選擇購併擁有最大USB 3.0儲存市場占有率芯微(Symwave),進一步將現有USB...
2010 年 12 月 13 日

高速/輕巧/省電優勢盡顯 SSD擁抱雲端運算商機

儘管固態硬碟的價格競爭力仍不及傳統硬碟,然隨著雲端運算的蓬勃發展,固態硬碟高速、輕薄與低功耗的特性已大受市場青睞,並吸引相關業者爭相搶進,同時祭出新一代儲存方案,讓固態硬碟在企業與終端裝置市場的滲透率可望扶搖直上。
2010 年 12 月 06 日

爭USB 3.0商機 睿思力拼瑞薩電子

鎖定2013年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)產品總數上看十億的誘人商機,USB 3.0主控端晶片廠商布局動作頻繁,繼瑞薩電子(Renesas Electronics)之後,睿思(Fresco Logic)的USB...
2010 年 12 月 02 日

溫瑞爾/Arkoon攜手開發網路安全設備

全球嵌入式及行動應用軟體廠商美商溫瑞爾(Wind River)日前宣布Arkoon Network Security將採用溫瑞爾Linux平臺進行FAST 360系列網路安全設備的標準化開發作業。Arkoon...
2010 年 11 月 29 日

改善GPU架構/記憶體 ARM Mali性能倍增

藉由改變繪圖處理器(GPU)架構並解決記憶體頻寬,促使矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)新推出的繪圖處理器核心Mali性能五級跳。再加上Cortex-A15,ARM擺出中央處理器(CPU)和繪圖處理器的陣容,迎接即將於2012年引爆的行動運算商機。 ...
2010 年 11 月 24 日

智慧電視架構角力 ARM向Google TV招手‎

智慧型聯網電視(Smart TV)當紅,其平台架構也已成為廠商關注焦點,其中嵌入式處理器大廠安謀國際(ARM)為跨足智慧電視市場,除發表新一代Cortex-A15產品,更向Google TV陣營招手,打算挖英特爾(Intel)的牆腳,也引爆智慧電視平台架構角力戰。...
2010 年 11 月 23 日

智慧型手機/平板電腦受青睞 行動裝置熱度只增不減

終端產品一向是半導體產業的風向球,並牽動上游關鍵零組件大廠的布局。去年景氣谷底反彈的力道趨緩,但行動裝置的成長則不停歇。展望2014年,智慧型手機、平板電腦將以驚人的成長帶動半導體產業,而價格、系統、元件、尺寸皆是大廠較勁的指標,任誰都想在激烈的競爭殺出一條血路。
2010 年 11 月 18 日

LTE勢力坐大 WiMAX支持廠商兩邊押寶

在全球景氣緩步復甦,以及行動寬頻龐大傳輸資料量需求激勵下,促使WiMAX市場規模也漸擴大。然面對未來LTE與WiMAX不可抵擋的勢力消長態勢,現階段大多數WiMAX電信業者、晶片商與終端裝置供應商均不願錯過LTE或WiMAX任一商機,以冀望能搶占更大的4G營運版圖。
2010 年 11 月 11 日

整合GPU/AP 智慧型手機強化多媒體性能

資策會產業情報研究所(MIC)預測今年智慧型手機出貨量可達二億八千萬支,2014年可望成長到六億二千萬支,隨競爭愈趨激烈,更突顯兼顧高效能和低功耗的重要性,因此在處理器方面,整合安謀國際(ARM)Cortex核心和繪圖處理器(GPU)將是未來趨勢。 ...
2010 年 10 月 26 日

挾遠端繪圖壓縮技術 SMSC搶USB 3.0商機

看準第三代通用序列匯流排(USB 3.0)廣泛應用在消費性電子,史恩希(SMSC)推出USB 3.0遠端繪圖晶片,透過特殊的壓縮技術,使高畫質影像可在多重螢幕中顯示,主要鎖定考量低成本且須創造虛擬教學環境的校園市場。 ...
2010 年 10 月 11 日

半導體成長攻頂 2010年供需平衡增壓

Gartner預測今年全球半導體成長率可攀至31.5%的高峰,而這股從去年景氣谷底復甦的強勁力道,在歷經連續五季的成長後即將落幕,一直到2014年全球半導體成長率最高不會超過7%,主要是因為半導體庫存若不即時調整,供過於求的態勢恐持續擴大。 ...
2010 年 10 月 08 日