平板裝置熱翻天 單晶片電源管理方案搶市

iPad一戰成名,吸引筆記型電腦品牌商群起效尤,預計2011年將有更多平板裝置問世,嗅到商機的晶片商紛紛開發出針對小筆電、平板裝置等單晶片電源管理解決方案,其高度整合低電壓差動訊號(LVDS)時脈控制器、電源管理晶片與四通道發光二極體(LED)驅動IC,準備大舉搶食市場大餅。 ...
2010 年 09 月 23 日

搶攻嵌入式系統市場 英特爾專用SoC登場

瞄準嵌入式系統龐大市場,英特爾(Intel)先前計畫推出的凌動(Atom)系統單晶片產品(SoC)千呼萬喚始出來,該E600產品系列克服過去英特爾處理器開機時間過長、功耗較高,以及須搭配採用南北橋晶片組,導致成本較高的問題,展現英特爾的技術功力。 ...
2010 年 09 月 17 日

英特爾新平台助攻 USB 3.0全面入侵筆電

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)在筆記型電腦的滲透率可望在明年初急遽攀升。受惠英特爾(Intel)將推出支援PCIe Gen 2的新平台Huron River,促使USB 3.0在Calpella平台所面臨的頻寬落差問題迎刃而解,從而激勵筆記型電腦製造商全面在新機種中導入USB...
2010 年 09 月 16 日

結合FPGA 英特爾Atom處理器變身

在9月中旬舉行的英特爾科技論壇(IDF)上,英特爾(Intel)首度揭露,未來凌動(Atom)處理器將與Altera現場可編程閘陣列(FPGA)技術相結合,讓新一代凌動處理器Stellarton具備可調整(Configurable)設計的能力,以滿足更多嵌入式應用的特定需求,預計新產品將於2011年上半年推出。 ...
2010 年 09 月 16 日

醫療開放組織力拱 藍牙稱霸可攜式醫療

各國每年在醫療照護的花費屢創新高,市場對於更完善、更有效率及更低廉的醫療照護需求殷切,促使無線醫療電子扮演關鍵角色。在開放性醫療產業界聯盟Continua Health Alliance力挺下,以及強調低耗電的藍牙(Bluetooth))4.0版本發布,藍牙無線技術將站穩可攜式醫療設備市場主流地位。 ...
2010 年 08 月 31 日

拍板定案 英特爾吃下英飛凌無線通訊部門

謠傳多時的英特爾購併英飛凌無線通訊一案,終於拍板定案。英特爾將以14億美元的代價取得英飛凌無線通訊業務部門。   根據英特爾與英飛凌雙方所發表的聲明稿表示,這項價值14億美元的購併案將於2011年第一季前完成,購併後英飛凌的無線通訊業務部門仍將維持獨立運作,並繼續採用安謀國際(ARM)的處理器架構,同時也會繼續支援該部門現有的客戶。 ...
2010 年 08 月 31 日

飛思卡爾鎖定汽車/網路/工業/CE四大市場

在汽車與網路市場擁有一片天的飛思卡爾(Freescale),基於多年來的市場發展經驗與技術累積,開始進軍消費性電子與工業應用市場,冀望能以此四大市場持續提升營收,成為半導體業界的領導者。  ...
2010 年 08 月 26 日

展現口袋深度 英特爾展開大肆購併

繼繳出亮眼營收成績後,處理器龍頭大廠英特爾(Intel)接連發動購併行動,繼稍早宣布購併德州儀器(TI)纜線數據機(Cable Modem)業務後,旋即又以76.8億美元收購資安業者McAfee成為旗下子公司,再加上該公司先前傳出有意吃下英飛凌(Infineon)無線基頻事業部門,英特爾的口袋深度果然不容小覷。 ...
2010 年 08 月 24 日

進軍USB 3.0 英特爾Sandy Bridge引關注

據業界可靠消息來源顯示,英特爾將仿效超微(AMD)與瑞薩電子(Renesas Electronics)的合作模式,將瑞薩的USB 3.0主機控制器整合至其Sandy Bridge主機板參考設計中,但各家主機板廠是否會按照英特爾的計畫推出USB...
2010 年 08 月 23 日

積極補強無線方案 英特爾力圓手機夢

繼5月分以3,000萬美元購併以色列手機晶片公司Comsys,取得2G/3G及4G基頻(Baseband)相關技術後,個人電腦中央處理器(CPU)龍頭英特爾(Intel)日前又傳出將收購英飛凌(Infineon)無線解決方案部門。儘管英特爾不願評論這項傳聞,然而分析師認為,一旦交易成真,將為英特爾開啟進軍智慧型手機市場的大門。 ...
2010 年 08 月 16 日

英特爾/通用電氣攜手進軍遠距醫療

英特爾(Intel)與通用電氣(GE)日前宣布將攜手成立一家各自持股50%的子公司,以實現遠距醫療,並讓老人可以獨立生活。該子公司將整合通用電氣居家健康部門與英特爾數位醫療部門的資源,預計在2010年底前正式運作。 ...
2010 年 08 月 06 日

分波多工加持 矽晶光電頻寬達50Gbit/s

英特爾(Intel)對矽晶光電(Silicon Photonic)技術的研究持續開花結果,繼推出頻寬可達10Gbit/s的LightPeak後,近日又運用分波多工(DWM)技術,開發出頻寬可達50Gbit/s的光收發器晶片。惟目前該研究仍停留於實驗室階段,導入商品化的時程尚不明確。 ...
2010 年 08 月 02 日