Ansys加入英特爾晶圓代工聯盟創始成員

 Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫EDA聯盟(EDA Alliance)的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片。...
2022 年 02 月 21 日

英特爾砸54億美元購併高塔　擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布，將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)，落實IDM 2.0計畫，進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明，本次購併將於12個月內完成，並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。...
2022 年 02 月 17 日

擴大IP/EDA布局　英特爾晶圓代工玩真的

英特爾晶圓代工服務(IFS)日前宣布推出加速器，籌組全方位的生態系聯盟，以協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，IFS加速器利用業界中最佳功能，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。...
2022 年 02 月 10 日

英特爾發表IoT專用CPU　模組廠同步跟進推新品

英特爾(Intel)於CES 2022發表代號為Alder Lake S和Alder Lake H的第12代Intel Core處理器。這是英特爾首款強化邊緣應用，具備效能混合架構的處理器家族，並透過Intel...
2022 年 01 月 06 日

專訪Intel台灣分公司發言人蔡嘉禾/李俊男　Intel深耕5G開放架構商機

5G開放架構為產業帶來全新商機，尤其是台灣許多伺服器與網通業者，都希望藉此機會切入電信設備產業鏈，然而電信設備對於營運穩定要求高，且相關設備軟硬體複雜度高，想要跨過技術門檻需要與上下游夥伴合作。Intel的元件長期於資料中心取得成功，其伺服器處理器與FPGA可應用在電信設備，並積極與國內廠商合作開拓此一商機。
2021 年 12 月 30 日

5G開放架構商機無窮　Intel攜手軟硬體業者搶進

5G開放架構為產業帶來全新商機，尤其是台灣許多伺服器與網通業者，都希望藉此機會切入電信設備產業鏈，然而電信設備對於營運穩定要求高，且相關設備軟硬體複雜度高，想要跨過技術門檻需要與上下游夥伴合作。Intel的元件長期於資料中心取得成功，其伺服器處理器與FPGA可應用在電信設備，並積極與國內廠商合作開拓此一商機。...
2021 年 11 月 29 日

DPU企業融資頻傳　市場起步大有可為

近期市場陸續看到DPU公司傳來融資消息，日前中科馭數宣布完成數億元A輪融資，由華泰創新領投、靈均投資以及原股東國新思創跟投。這是短短兩個月內，第四家宣布融資的DPU晶片企業。再加上日前宣布創立DPU公司的戴偉立夫婦，這個領域越來越引人矚目。
2021 年 11 月 09 日

英特爾攜手生態系推電競NB　Z690晶片組/Evo平台相得益彰

Intel Taiwan Open House展示遊戲處理器Intel Core i9-12900K，以及與Windows 11深度結合的Intel Thread Director，完整發揮混合架構的效能。同時與台灣主機板廠商合作，透過Intel...
2021 年 10 月 29 日

提高DDR5可靠度　JEDEC再發新標準

負責主導DRAM產業標準制定工作的JEDEC，近日再度針對DDR5記憶體發表新標準JESD79-5A。據JEDEC表示，在這次發布的新標準中，添加了多項可提高DDR5記憶體可靠度與效能的新功能。高效能運算、個人電腦等會使用到DDR5記憶體的應用，都可望從這個標準中獲益。...
2021 年 10 月 28 日

大聯大推出基於Intel/Orbit車牌辨識方案

大聯大控股旗下世平推出，基於英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車牌辨識解決方案，可應用于停車場出入管控、交通管理，智慧監控或犯罪預防與偵測等場景。 本方案中採用的Orbit...
2021 年 10 月 21 日

大聯大汽車自適應方案實現遠光燈自動控制

夜間發生交通事故的概率比白天高出1.5倍，主要原因是因夜間光線差與照明習慣不良等因素，使得駕駛員視覺機能特性發生變化，從而導致行車不當。因此，提高汽車車燈性能對夜間行駛的安全性非常重要。大聯大控股宣布旗下世平推出，基於Intel無比視(Mobileye)ME630與恩智浦(NXP)S32K144的汽車自適應大燈方案(ADB)，能根據路況自適應變換，遠光燈光型的智能遠光控制系統，可以根據本車行駛狀態、環境狀態以及道路車輛狀態，自動為駕駛員開啟或退出遠光，以避免對其他道路使用者造成眩目。...
2021 年 09 月 16 日

五年推進四個世代　英特爾製程技術準備飆車

自發表IDM 2.0戰略後，英特爾(Intel)顯然在半導體製程的推進上加足馬力。27日英特爾詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫，稱之為高數值孔徑(High...
2021 年 07 月 28 日
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