液冷系統革命成關鍵 AI算力競逐加速

當全球還在想辦法讓風扇吹出更強的風,AI晶片TDP(熱設計功耗)的指數級爆發,早已宣告「氣冷」這條路即將駛入死胡同。在這場由AI算力競賽創造的「熱」戰背後,一場關乎存亡的「冷」思考正同步上演。 OCP制定新規則 ...
2025 年 12 月 01 日