凌華科技全新模組化電腦搭載Intel Amston-Lake

凌華科技宣布推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express(COM.0 R3.1)Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多8核心的CPU，TDP為6/9/12W。此類模組採用Intel的Gracemont架構，具有更大的快取記憶體和記憶體頻寬、即時回應程式碼足跡，再加上焊接記憶體和寬溫選項，可為各種邊緣強固型IoT解決方案提供卓越的效能和效率。...
2024 年 04 月 22 日

貿澤電子擴展工業自動化產品系列

貿澤電子(Mouser Electronics)持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列，幫助客戶加快設計速度。在全球製造和自動化流程的數位化加速(亦稱為工業4.0)的推動下，對這些最新工業產品的需求將持續成長。...
2024 年 03 月 26 日

安提全新無風扇邊緣AI系統亮相2024 NVIDIA GTC

全球邊緣人工智慧(AI)市場蓬勃發展，隨著邊緣端IoT裝置急速成長，加速了對可靠、高效能、高度靈活性邊緣AI推論設備的迫切需求。安提國際(Aetina)宣布推出最新無風扇多功能擴展邊緣AI系統AIE-PN33/43系列和AIE-PO23/33系列，搭載NVIDIA...
2024 年 03 月 11 日

u-blox推出多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4

u-blox宣布推出全新NORA-W4模組。憑藉其無線技術(Wi-Fi 6、藍牙低功耗5.3、Thread和Zigbee)、精巧的外形尺寸(10.4×14.3×1.9mm)和經濟實惠的價格，NORA-W4是智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用的理想選擇。...
2024 年 03 月 07 日

貿澤/Würth Elektronik最新電子書探討物聯網趨勢

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布，其與Würth Elektronik合作出版最新的電子書，匯聚了八名專家針對物聯網(IoT)技術與裝置相關應用的討論。 在這本《8 Industry...
2024 年 03 月 01 日

貿澤供貨Espressif Systems BLE/IEEE 802.15.4複合模組

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大、專為Matter相容性最佳化的通用Bluetooth低功耗和IEEE...
2024 年 02 月 29 日

立凱電能董事投資長朱瑞陽：技術授權開拓電池材料商機

早期全球鋰電池的發展以日本、韓國為首，近年磷酸鐵鋰(LFP)電池市場需求大增，中國作為磷酸鐵鋰材料的生產重鎮便順勢崛起。目前中國在全球鋰電池材料供應市占為90%，剩下10%的材料供應，則來自台灣與日本。另一方面，現階段鋰電池市場受到中美貿易戰，以及美國的電動車補助政策影響，美國政府的補助僅限於本土的電動車供應鏈，導致寧德時代等中國企業的鋰電池受到排擠，也連帶影響參與中國鋰電池供應鏈的台灣廠商。...
2024 年 02 月 27 日

貿澤電子即日起供貨Qorvo Matter/藍牙開發套件

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。QPG6105DK開發套件有助開發人員推動物聯網(IoT)裝置上市。此IoT開發套件適合讓Matter和低功耗產品開發人員用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置。...
2024 年 02 月 21 日

u-blox新款LTE-M模組整合GNSS增強工業連接性

u-blox宣布推出兩款新的LTE-M蜂巢式模組系列：SARA-R52和LEXI-R52。兩款模組專為工業應用所設計，以u-blox UBX-R52蜂巢式晶片為基礎，並針對整合和同步定位與無線通訊的需求而量身打造。適用的IoT使用案例包括量表和公用事業、資產追蹤和監控，以及醫療保健等固定和行動應用。...
2024 年 02 月 19 日

Synaptics總裁暨CEO Michael Hurlston：擁抱IoT專注Edge AI與無線

成立於1986年以觸控技術在過去幾年奠定深厚基礎的Synaptics，歷經產業的發展與轉變，業務重心從PC到行動裝置，今日深耕物聯網(IoT)應用，提供處理(Process)、連接(Connect)的各種半導體解決方案，全力擁抱高成長的物聯網市場。技術則發展具備AI功能的處理器，同時開發Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、車用觸控與驅動整合(TDDI)解決方案。...
2024 年 02 月 06 日

愛德萬/Amarisoft針對5G/IoT元件測試攜手合作

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布與無線解決方案供應商Amarisoft合作，未來Amarisoft旗下4G及5G AMARI Callbox客戶將能使用愛德萬測試Micro...
2023 年 12 月 25 日

ST確保STM32邊緣裝置與AWS IoT Core安全連線

意法半導體(ST)日前在STM32Cube開發套件內新增一款軟體，簡化高性能物聯網(IoT)裝置與AWS雲端的連線。 意法半導體所推出的X-CUBE-AWS-H5擴充包，讓連網裝置能夠無縫、安全地與AWS雲端連線。在此軟體擴充包中有一套為專門終端裝置STM32H5系列高性能微控制器而設計的軟體庫，以及應用程式碼範例。...
2023 年 12 月 14 日
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