IPD驗證過關 創意電子推升RF被動元件整合度
創意電子矽晶片被動元件整合(IPD)服務成功取得射頻(RF)元件開發商驗證。因應行動、消費性與工業電子對輕薄設計的殷切需求，創意日前已攜手台積電推出IPD製程，並通過客戶端產品效能、可靠度驗證，將快步導入商用。該方案鎖定RF相關應用，藉由特殊厚銅製程將多種RF被動元件整成單晶片，有助縮減十倍占位空間。
創意電子封裝規畫部處長林崇銘認為，業界亦規畫在SoC中導入RF元件，但目前在效能及功耗表現方面均難達到要求，還須一段時間發展。
...
2013 年 02 月 04 日
