取代ASIC方案　DSP打造高效能運動控制

數位訊號處理器(DSP)將成為打造高效能運動控制(Motion Control)系統的關鍵元件。過往工業自動化中的運動控制系統採用特定應用積體電路(ASIC)執行演算，然而，ASIC方案無法應付生命週期短的行動裝置生產線替換速度；DSP方案則能突破限制，讓廠商在不更換硬體的情況下，順利完成少量多樣的生產需求。   凌華科技量測與自動化產品事業部經理陳文吉表示，凌華DSP運動控制卡瞄準高階工業自動化應用，如雷射切割與雕刻、自動光學檢測機(AOI)與龍門應用等。 ...
2013 年 04 月 22 日

圈地300ppi行動裝置市場　中日韓全速擴產LTPS面板

韓國、日本及中國大陸面板廠正加緊擴張LTPS市場版圖。在智慧型手機與平板裝置製造商大舉將螢幕解析度升級至300ppi的情況下，面板供應商既有的LTPS面板產能已逐漸供不應求，因此紛紛加碼擴產，預計今年...
2013 年 03 月 18 日

LTPS產能拉警報　中日韓面板廠全速擴產

中日韓面板廠正全力擴充低溫多晶矽(LTPS)面板產能。由於手機廠大舉提高智慧型手機與平板裝置螢幕解析度，使得LTPS面板供不應求情況愈來愈嚴重，三星(Samsung)、樂金顯示(LGD)、夏普(Sharp)、京瓷(Kyocera)、天馬微電子、京東方等面板供應商，已加緊展開擴產，紓解LTPS面板產能短缺的問題。   友達智慧行動OLED事業單位資深協理利錦洲表示，智慧型手機螢幕解析度愈來愈高，宏達電Butterfly螢幕解析度更已高達440ppi，堪稱目前支援最高螢幕解析度的智慧型手機，顯見智慧手機配備高解析度螢幕已勢不可當。不僅如此，自蘋果(Apple)發布螢幕解析度超越1,080p的New...
2013 年 02 月 01 日

電信、晶片商力拱　手機/筆電NFC支付漸成形

NFC支付應用將蔚為風潮。在電信業者與晶片商共同投入下，不僅智慧型手機NFC付款服務即將啟動，未來消費者透過電視或Ultrabook筆電上網購物，亦可利用內建NFC晶片的遙控器或觸控板，輕鬆完成交易，...
2012 年 11 月 29 日

與三星/Google切割　蘋果大改供應鏈策略

三星(Samsung)和Google日後大咬蘋果(Apple)商機的機會將不再。蘋果自iPhone 5開始，供應鏈策略已明顯轉變，極力擺脫對三星零組件與Google地圖的依賴，以穩固市場地位。   拓墣產業研究所通訊產業中心經理謝雨珊表示，蘋果為防堵三星、Google危及其在手機和平台的市占，在新款iPhone...
2012 年 10 月 17 日

瞄準In-cell、On-cell與OGS　面板廠搶薄型觸控商機

面板廠與保護玻璃供應商正積極搶進薄型觸控市場。高階智慧型手機和平板裝置製造商，為突顯產品差異，對觸控面板厚度及保護玻璃硬度的要求愈來愈高，因此面板和玻璃製造商已分別加緊開發In-cell、On-cel...
2012 年 10 月 08 日

TSM系統作後盾　開南/歐貝特合推NFC手機

國內第一支由大學推出的近距離無線通訊(NFC)手機即將問世。歷經1年多的產學合作後，開南大學與歐貝特(Oberthur)共同研發的授信服務管理(TSM)和空中下載(OTA)系統已進入最後測試階段，並將於7月中發表搭載歐貝特安全晶片的NFC手機，啟動台灣行動支付的新紀元。   歐貝特台灣/香港區電信事業群總監詹澄翼表示，開南大學與歐貝特發表亞洲第一個TSM系統，可整合所有銀行業者、電信業者和其他零售業者，加速NFC行動支付普及速度。 ...
2012 年 06 月 27 日

智慧型手機紅不讓　前五大手機廠排名大風吹

智慧型手機不僅已是手機製造商產品發展的重心，智慧型手機的市場占有率更攸關前五大手機製造商的市場排名。而在PC大廠惠普加足馬力全力衝刺智慧型手機市場，以及諾基亞和微軟宣布策略聯盟後，手機製造商的爭霸戰勢...
2011 年 03 月 17 日
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