軟體定義汽車成大勢所趨 標準化為台廠帶來切入契機

軟體定義汽車(Software Define Vehicle, SDV)的概念,最早於2007年4月的IEEE會議論文中被提出,至今已成為產業界對於智慧汽車發展的共識。汽車產業會迅速認同此一概念的主要原因有以下幾點:
2021 年 12 月 13 日

系統安全架構遵循ISO 26262規範 高壓變頻器促EV大步直進

不斷成長的市場需求和法律法規,驅動電動汽車效率及功能安全的提升。其中兩大新挑戰尤其需要被重視,以保障電動汽車的未來應用—按照功能安全要求增強SoC的定義開發,並滿足客戶對上市時間的迫切要求。有半導體商為此提供高壓驅動電機的功能安全概念,有助於應對以上兩項挑戰。其中定義諸多系統交付項目,進而更快幫助客戶創建自己的安全概念。
2020 年 08 月 06 日

獲TÜV ISO 26262認證 聯嘉光電強化車用照明

在因應汽車設計零缺點的目標下,聯嘉光電已於近日通過德國萊因(TÜV)ISO 26262功能安全品質管理系統 ASIL B級認證,代表已提升其產品技術和品質安全到車用等級,更能符合國際車業的要求。...
2020 年 03 月 26 日

Maxim小尺寸LiDAR IC加速自動駕駛汽車平台設計

Maxim宣布推出速度快、尺寸小的光探測及測距(LiDAR)IC,幫助實現更高速的汽車自動駕駛。與最接近的競爭方案相比,MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬頻互阻放大器可提供2倍以上頻寬,在相同尺寸的單個LiDAR模組內增加32路附加通道,單模組達到128個通道...
2020 年 03 月 10 日

確保自駕車行駛安全 感測技術舉足輕重

這是當代堪比登月火箭計畫的重大創新科技,從感測器到人工智慧(AI),傳統電子供應鏈組成了合作陣營來致力促進動自駕車的安全性。針對這個目標,硬體與軟體研發方面必須確保駕駛員、乘客,以及行人都受到妥善的保護。機器學習與人工智慧都有其角色,然而它們能發揮的功效也都取決於輸入資料的品質。因此,自駕車的安全建構在效能、高完整性感測器訊號鏈的基礎之上,藉由這些訊號鏈持續供應最精準的資料,系統再根據這些資料做出攸關生死的決策。
2019 年 11 月 11 日

世平/馳晶推出Lattice ECP5 SoC電子後視鏡解決方案

大聯大控股近日宣布,旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片(SoC)電子後視鏡解決方案。 自從電子後視鏡問世之後,許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發,可見其未來必將成為新的趨勢。電子後視鏡在行車過程中,除了便利性之外,還能提供更安全的行車保障。...
2018 年 06 月 19 日

世平發表車用全景環視與ADAS解決方案

大聯大控股近日宣布,旗下世平集團推出Full-HD 3D 360度車用全景環視與先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。 該Full-HD 3D 360度全景環視與ADAS解決方案,支援360度車用全景環視系統、行車記錄功能、前車碰撞預警、軌道偏移預警和行人偵測功能。該方案採用了韓國演算法公司MOVON的ADAS專利演算法。360度全景環視部分則採用馳晶科技的全景演算法和創新的CPU+Lattice...
2018 年 06 月 07 日

貿澤供應NXP視覺與感測融合處理器

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應恩智浦(NXP)S32V234視覺與感測融合處理器。S32V234的設計可支援視覺與感測器融合應用中的安全運算應用,包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、前方攝影機系統、行人與物體辨識、環景顯示及機器學習。...
2018 年 02 月 05 日

瑞薩/Green Hills Software合作開發互聯駕駛座汽車

瑞薩電子(Renesas)與Green Hills Software共同宣布,以道奇Ram卡車做為平台,合作開發出瑞薩互聯駕駛座汽車。此道奇Ram 1500卡車將同時在這兩家公司的CES 2018展位中展出,該車整合了許多全新的身歷其境(Immersive)技術,以及基於瑞薩R-Car...
2018 年 01 月 03 日

通過德國萊因 ISO 26262認證 超豐跨足安全晶片封裝市場

有鑑於汽車電子元件越來越複雜,車用市場對功能安全系統的需求也逐步增加。為此,封測業者超豐電子主動導入ISO 26262的汽車功能安全管理系統認證,並順利取得德國萊因之ISO 26262系統管理證書,未來將從安全係數較低的車用電子封裝跨入更高端的安全晶片封裝市場。...
2017 年 12 月 20 日

EDA/IP業者大力支援 汽車Tier 1晶片設計不求人

除了晶片業者紛紛針對自駕車、ADAS展開布局,並持續推出新解決方案外,車廠跟一級供應商(Tier 1)會不會模仿手機業者,自行動手開發晶片,也是個值得關注的話題。事實上,從益華電腦(Cadence)的角度來看,這個趨勢正在醞釀當中。換言之,未來汽車晶片供應商最大的競爭對手,很可能會是自己的客戶。...
2017 年 08 月 28 日

半導體購併熱潮延燒 車用電子記憶體測試需求不減反增

半導體購併熱潮無損車用電子記憶體測試IP市場,甚至有望進一步帶動成長。車用電子市場商機驚人,引動半導體購併熱潮持續延燒,如高通(Qualcomm)便以470億美元吃下恩智浦(NXP),為車用市場投下一顆震撼彈。此一趨勢也可望促進車用電子記憶體測試需求,根據厚翼科技表示,雖然購併使得半導體廠總數減少,但為使車用電子元件符合ISO...
2016 年 11 月 09 日