JEDEC正式發表LPDDR6標準　記憶體效能/能效更升級

固態技術協會(JEDEC)正式公布下一代低功耗DDR記憶體標準LPDDR6。相關標準規範文件的編號為JESD209-6。該標準將大幅提升記憶體的速度和能源效率，適用於包括行動設備和人工智慧在內的各種用途。有興趣下載完整技術文件的讀者，可以到JEDEC官網下載。 JEDEC董事會主席Mian...
2025 年 07 月 10 日

JEDEC正式發表HBM4標準　AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準：HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上，進一步提高資料處理速度，同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵，因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。 HBM4帶來的進步，對於需要有效處理大型資料集和複雜運算的應用至關重要，包括生成式人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高階顯示卡和伺服器。在前一版本標準的基礎上，HBM4引入了許多改進，包括： •...
2025 年 04 月 17 日

JEDEC新增CXL記憶體標準　強化產品開發靈活性

JEDEC固態技術協會，日前發布兩項支援CXL (Compute Express Link)技術的新標準。兩項新增的標準已完成四個標準的完整套件，提供更靈活的傳輸技術，協助業界廠商開發多元的CXL記憶體產品。這四項標準均可從JEDEC官網免費下載。 JESD319：JEDEC適用於CXL的記憶體控制器標準，定義了CXL記憶體控制器ASIC的整體規格、介面參數、訊號協議及功能。主要內容包括針腳參考設計以及功能描述，涵蓋CXL介面、記憶體控制器、記憶體RAS、元數據、時脈、重置、效能及控制器配置要求。JESD319著重於基於CXL...
2024 年 09 月 30 日

HBM4 2025年量產在即　JEDEC將完成標準

JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布，新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前，三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發，並預計HBM4在2025~2026年量產，可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。 HBM4標準相較HBM3加快資料處理速度，也提高頻寬、降低功耗，並且維持晶片堆疊即可增加容量的特性。新標準的推出，可望加快大型數據集與複雜運算應用的處理效率，可應用與AI、高效能運算(HPC)、高階顯示卡與伺服器等領域。 HBM4的通道數量是HBM3的兩倍，封裝尺寸也更大。為了裝置支援的相容性，HBM4標準會確保單一控制器可以同時控制HBM3及HBM4。不同的HMB4配置，需要使用相應的中介層來符合HBM4的尺寸。HBM4標準將規範每一層堆疊的容量為24...
2024 年 07 月 15 日

JEDEC發布GDDR7　圖像處理速度更上層樓

JEDEC固態技術協會日前發布JESD239圖形雙倍數據速率(GDDR7)SGRAM的標準。GDDR7相較過去的GDDR標準，除了頻寬與獨立通道數增加，也改善功耗，並支援整合數據的功能。JESD239...
2024 年 03 月 07 日

JEDEC發布UFS 4.0　提高記憶體介面效能/降低功耗

固態技術協會(JEDEC)日前發布JESD220F：UFS 4.0(Universal Flash Storage 4.0)，同時發布JESD223E UFSHCI 4.0標準更新的補充內容，以及UFS...
2022 年 08 月 22 日

M-PHY v5.0發布　助力快閃儲存應用傳輸翻倍

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前發布MIPI M-PHY v5.0更新版標準。新版本的M-PHY標準增加了HS-G5(High Speed Gear 5)規格，除將每通道資料傳輸速率提升一倍至23.32Gbps，也將繼續支援國際記憶體標準組織JEDEC的通用快閃儲存(UFS)標準，為行動/穿戴裝置、筆電、工業物聯網(IIoT)以及車用快閃儲存應用等高速傳輸設計帶來更多的彈性。 MIPI聯盟指出，M-PHY...
2021 年 12 月 17 日

LPDDR5標準更新　記憶體頻寬更上一層樓

負責管理眾多記憶體標準的國際標準組織JEDEC，日前發表最新版LPDDR5標準規範JESD209-5B。新版LPDDR5標準有兩大重點，一是將LPDDR5的記憶體頻寬上限由6400Mbps提高到8533Mbps，另一個則是推出名為LPDDR5X的延伸標準，作為既有LPDDR5標準的補充。 JEDEC表示，剛發表的JESD209-5B標準包含兩個重點，一是改善LPDDR5記憶體的性能、功耗，以及應用彈性，二是提出LPDDR5X這個新的選擇性標準。LPDDR5X可以提供比標準LPDDR5記憶體更高的效能，同時也讓硬體開發者可以更靈活地將LPDDR5X記憶體整合到他們的系統產品中。因此，JEDEC預期，LPDDR5X主要的應用市場將不局限在智慧型手機，包含汽車、AR/VR及使用AI的邊緣運算裝置，也都會是LPDDR5X可以發揮的應用。 與既有的LPDDR5標準相比，新版標準最大的重點是將記憶體頻寬由6400Mbps提高到8533Mbps，並藉由TX/RX等化技術來提高訊號一致性。同時，新標準也藉由導入適應性更新管理(Adaptive...
2021 年 07 月 30 日

SAE/JEDEC宣布結盟　共推國防/航太用微電子標準

SAE International與JEDEC日前簽訂合作協議，共同為航太及國防領域中的微電子技術應用制定可靠的技術規範。在雙方的合作之下，可以廣納供應鏈中各方意見，集眾人之力制定符合航太及國防需求的微電子標準。 SAE...
2021 年 07 月 12 日

資料處理量持續提升　記憶體模組可靠度驗證達陣

在電腦架構中，中央處理器的運算速度非常快，外部記憶體儲存速度卻相當慢，所以兩者之間就需要一個快速的記憶體緩衝裝置。記憶體模組的重要性，在於必須兼顧速度快及可擴充容量的特性，測試驗證能協助記憶體模組提供...
2021 年 06 月 06 日

記憶體模組改朝換代在即　2021為DDR5市場化元年

2020年因疫情，ICT設備看漲，數位化腳步加快的同時，對記憶體效能的需求不斷提升。2021年可期待支援DDR5的處理器問世，成為規格轉換的元年，並預估2022年將會看到DDR5的強勢發展。
2021 年 06 月 05 日

JEDEC發布JEP183　精準量測SiC MOSTET閾電壓

JEDEC發布量測SiC MOSTET閾電壓(Threshold Voltage, VT)指引JEP183，該指引的第一個版本由JEDEC JC-70.2碳化矽小組開發，相關文件可以在JEDEC官網下載。 JC-70.2小組主席Jeffrey...
2021 年 02 月 04 日
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