ANSYS客製化工具套件推進半導體封裝技術開發
日月光半導體透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit, ACT)解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品。
隨著IC製程變得日益複雜，日月光已將重點轉移到產品設計上，且更少投入開發時間在模擬測試中，導致工程師無法解決可靠性問題，故較不易創造出最佳的設計，而產品的可靠性也受到損害，甚至需要消耗更多重新設計的成本。為了改善IC封裝和開發過程，工程師必須快速建置模擬各種情境的模型，以辨識出設計問題並提高產品性能。
日月光透過豐富的製程經驗和最佳實踐開發出ACT工作流程，這種精簡的子模型自動化解決方案增強了IC封裝和開發流程。ACT的擴充功能將復雜的人工分析轉換為自動搜索過程，來識別關鍵的可靠性問題(例如破裂和界面脫層)，進而大幅減少人為錯誤，使日月光的工程師能夠快速建置高精準的模型，迅速決定最佳的解決方案，找出有問題的部分並減少整體開發時間達30%。
日月光研發中心副總經理洪志斌表示，日月光致力建構IC封裝技術開發之完整解決方案，強化設計與高良率製造。我們很高興與ANSYS展開長期合作，透過ACT所共同發展的自動化分析技術是未來發展智能分析與設計的第一步，能把複雜的手動分析轉化為自動尋找可能失效關鍵區，譬如破裂、介面脫層等，將爲先進封裝與系統級設計在市場上開啟更多的機會，並加速客戶的產品上市時程。
ANSYS半導體事業部副總裁暨總經理John...
2019 年 10 月 28 日
