提高AI效能/縮短上市時程 Kyocera/Vicor合作開發先進合封電源方案
Kyocera與Vicor近日宣布將合作開發新一代合封電源解決方案，以提高效能並同時縮短新興處理器技術的上市時間。Kyocera將運用既有封裝、模組基板及主機板設計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內；而Vicor則提供合封電源電流倍增器(PoP)，實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。雙方可藉由這個合作解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題，包括高速I/O、高電流需求及複雜性的相應增長等。
據悉，Vicor的合封電源技術可在處理器封裝內實現電流倍增，從而提供更高的效率、密度和頻寬。Vicor指出，在處理器封裝內整合電流倍增器，不僅可將互連損耗銳降90%，同時還可大幅減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，轉而增加於I/O引腳的運用。
Vicor的合封電源解決方案曾在2018...
2019 年 04 月 19 日
