Lam Research科林研發推出VECTOR TEOS 3D 解決晶片製造先進封裝挑戰

Lam Research科林研發日前發布VECTOR TEOS 3D,這是一款突破性的沉積設備,專為下世代人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用所需晶片的先進封裝而設計。TEOS 3D旨在解決3D堆疊和高密度異質整合中的關鍵挑戰。它採用專有翹曲晶圓片傳送方案、介電沉積創新技術,並借助科林研發Equipment...
2025 年 09 月 19 日

AI浪潮與政治夾擊 半導體設備三雄預測大分歧

舊金山Palace Hotel的會議廳裡出現了一個耐人尋味的場景。面對高盛分析師Jim Schneider關於2025年晶圓廠設備市場前景的提問,Applied Materials CEO Gary Dickerson給出「低單位數成長」的保守預測,KLA...
2025 年 09 月 14 日

科林研發於SEMICON Taiwan 2025展示半導體創新技術與永續發展策略

全球半導體設備製造與服務供應商Lam Research科林研發將於SEMICON Taiwan 2025(9月10日至12日於台北市舉辦)展出推動半導體產業創新的突破性成果,並呼應今年SEMICON Taiwan主題「世界同行創新啟航」,展示其先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。...
2025 年 08 月 29 日

實現高精度與可重複性設備保養 協作機器人革新晶圓廠維運

協作機器人在半導體製造的應用範疇,已從製程自動化,進一步擴大到設備維護與保養層面,以紓解專業工程人力吃緊,與人工操作所可能導致的維護品質不一致,以及較長停機等問題,為晶圓製造商實現更高效的營運成果。  ...
2025 年 04 月 22 日

科林研發獲Ethisphere評選為2025年全球最具商業道德企業

Lam Research科林研發宣布獲得Ethisphere的2025年全球最具商業道德企業的表彰。科林研發是今年上榜名單中唯一一家晶圓製造設備供應商。 科林研發首席合規長Pearl Del Rosario表示:「我們很自豪能夠連續第三年被Ethisphere評為『全球最具商業道德企業』之一,這證明了科林研發持續致力於以正確的方式展開業務。我們對誠實、正直、尊重和透明度的關注深深植根於我們的核心價值以及道德與合規計劃中,這些計劃支撐著我們的營運以及對全球客戶的承諾。」...
2025 年 03 月 17 日

Lam Research推出具電漿處理技術的導體蝕刻機台

Lam Research科林研發宣布推出Akara─這是電漿蝕刻領域的突破性創新,也是目前最先進的導體蝕刻機台。Akara具備新穎的電漿處理技術,可實現3D晶片製造所需的蝕刻精度和效能。Akara的推出強化了科林研發的差異化產品組合,將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰。...
2025 年 03 月 05 日

科林研發/科工館合作推出全新STEM教育計畫

Lam Research科林研發宣布與國立科學工藝博物館合作,首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此項革新的教育計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會,激發台灣學生對科技學習及探索的熱情,啟發與培養未來科技產業人才。...
2024 年 08 月 20 日

科林研發Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術助攻3D NAND發展

科林研發(Lam Research)推出了Lam Cryo 3.0,為該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo...
2024 年 08 月 08 日

HBM實現全方位AI DRAM堆疊更上層樓

關於高頻寬記憶體(HBM)的討論非常熱烈。隨著人工智慧(AI)的不斷發展,市場對於HBM的需求也不斷增加。許多大型科技公司都在HBM上投注資源,以滿足客戶的需求。HBM是一種進階的電腦記憶體,旨在以更低的耗能提供更快的資料存取速度。對於人工智慧而言,HBMs可以成為提升效能和降低記憶體晶片功耗的關鍵組成。...
2024 年 04 月 19 日

2023年記憶體需求不振 ASML攀上設備龍頭

據研究機構Counterpoint所收集的資料,受到記憶體廠縮減支出、高通膨以及PC、智慧型手機出貨不盡理想等多重因素的影響,2023年全球前五大半導體設備廠的營收規模,較2022年衰退了1%,達935億美元。不過,由於晶圓代工廠對先進製程設備的資本支出仍維持在高檔,加上中國半導體業者搶購設備,故ASML在2023年仍有相當亮眼的營運表現。這也使得ASML超越應材(Applied...
2024 年 03 月 21 日

科林研發獲Ethisphere評選為2024年全球最具道德企業之一

科林研發(Lam Research)宣布,該公司已被Ethisphere評選為2024年全球最具道德的企業之一。科林研發是2024年全球唯一一家上榜的晶圓製造設備商。 科林研發首席合規長Pearl Del...
2024 年 03 月 12 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(3)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓上產出可接受的結果。 (承前文)人類基準測試的目標成本的基準是由人類玩家決定的。志願者包括六名擁有物理科學博士學位的專業製程工程師。工程師們根據他們之前對製程趨勢和電漿參數依賴關係的瞭解,利用機械性假設來設計其實驗。作為參考,三名無相關製程經驗的人員也參與其中。參加這場比賽的電腦演算法為貝氏最佳化演算法,這是一種適合於昂貴黑盒函數的常用機器學習方法。...
2023 年 10 月 27 日