晶片微縮難度高 半導體製程技術日新又新

人工智慧(AI)、自動駕駛、車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片,10奈米以下的先進製程重要性也與日俱增,同時也成為晶圓代工廠重要獲利來源;台積、三星兩大晶圓代工廠繼實現7奈米之後,皆致力朝5奈米、3奈米發展。然而,半導體製程節點越來越先進,意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造,因此,除了晶圓代工廠外,半導體設備商也相繼研發新一代技術。
2019 年 09 月 05 日

滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳

超越摩爾定律(More than Moore)的潮流已經擴展到封裝領域。針對電熱效能及功率消耗的提昇,封裝技術扮演了非常重要的角色。
2017 年 05 月 22 日

四大趨勢驅動 薄膜/蝕刻設備後勢看俏

儲存型快閃(NAND Flash)記憶體、鰭式場效電晶體(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)及晶圓級封裝(Wafer Level Package)等四大技術抬頭,將為半導體設備供應商開創新的發展契機,其中,薄膜沉積與蝕刻設備業者更將是最大的受惠者。 ...
2015 年 09 月 08 日

先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日

FinFET複雜度破表 半導體設備商投資不手軟

鰭式電晶體(FinFET)製程將帶動新一波半導體設備投資熱潮。由於FinFET導入立體式電晶體結構,使得晶圓製程中的蝕刻和缺陷檢測複雜度較以往大幅攀升,因此包括科林研發(Lam Research)和東京威力科創(TEL)等半導體設備大廠已積極加碼研發支出,甚至發動購併攻勢,以強化設備性能,滿足FinFET製程要求。 ...
2013 年 08 月 08 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

半導體設備商各就各位 18吋晶圓發展全速前進

18吋晶圓製造設備與技術發展將加速。為助力晶圓代工、IC設計商降低生產成本,包括Lam Research、應用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導體設備開發商,已陸續啟動18吋晶圓製造方案布局。其中,科磊已率先量產全球首部18吋晶圓缺陷檢測系統–Surfscan...
2012 年 09 月 24 日

Lam Research與Novellus完成合併交易

Lam Research宣布與位於加州聖荷西的Novellus Systems已完成合併交易。這項交易完成後,Novellus的股東將按1:1.125的比率將持有的Novellus普通股免稅兌換為Lam...
2012 年 06 月 11 日