TI美國北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證
德州儀器(TI)宣布其位於德州Richardson的新12吋半導體晶圓製造廠RFAB2獲得能源與環境設計領導認證(LEED)v4金級認證。RFAB2為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會(USGBC)的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。
RFAB2是TI第四個獲LEED認證的晶圓廠，旨在減少水資源與能源消耗。事實上，這座新晶圓廠的設計、建造和營運將帶來顯著成效，每年可省下7.5億加侖的飲用水，和將近80,000兆瓦時(MWh)的能源。此外，該廠以打造健康的工作環境為目標而設計與建造，並採用負責任的材料來源。
在認證過程中為TI提供諮詢服務的Page建築科學總監Jill...
2023 年 09 月 07 日
