處理器廠力挺 數位電源成微型伺服器標配

微型伺服器(Microserver)正大舉導入數位電源。微型伺服器對系統體積、功耗與成本要求更加嚴格,導致傳統類比電源管理IC逐漸不敷應用所需,並驅動新一代高整合、可編程的數位電源方案崛起,包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、德州儀器(TI)等相關處理器供應商,皆已計畫全面支援數位電源設計。 ...
2013 年 04 月 25 日

市場需求勁揚 802.11ac晶片價格下降20%

802.11ac晶片單價已開始鬆動。高階智慧型手機、高階筆記型電腦、無線網路接取點(AP)、路由器(Router)、智慧電視(Smart TV)等終端裝置導入802.11ac晶片的需求大量湧現,引爆半導體廠激烈價格戰,並帶動802.11ac晶片價格下滑。 ...
2013 年 04 月 18 日

7吋平板/Phablet超夯 行動晶片商激烈火拼

處理器業者正在行動市場擴大交火。包括NVIDIA、瑞薩行動均瞄準Phablet,發表新一代四核心應用加LTE基頻處理器的整合型SoC,強勢挑戰市場龍頭高通。至於英特爾、聯發科和中國大陸IC設計廠則積極拉攏PC品牌廠,期搶搭7吋平板熱潮。
2013 年 04 月 01 日

挑戰龍頭高通 瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC

4G整合型手機系統單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。輝達(NVIDIA)與瑞薩行動(Renesas Mobile)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計畫(LTE)數據機的整合型SoC,將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力,強烈威脅高通的龍頭地位。 ...
2013 年 03 月 04 日

終端商品傾巢出 802.11ac晶片與模組炙手可熱

2013年802.11a c晶片和模組出貨量將大幅攀升。為突顯產品差異化,包括智慧型手機、智慧電視、智慧家電、筆記型電腦及無線接取點(AP)的品牌大廠,皆將於高階產品中導入802.11ac功能,帶動802.11ac晶片與模組需求水漲船高,吸引無線區域網路(Wi-Fi)晶片及模組廠爭相競逐。 ...
2013 年 02 月 07 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

Intel力促功能整合 Thunderbolt晶片降價有望

Thunderbolt晶片價格下降有望。2013年英特爾(Intel)正以雙管齊下策略,力促Thunderbolt晶片下滑;一方面加快授權速度,讓Thunderbolt達到經濟規模外,另一方面則加強與晶片商合作,透過晶片整合方式,降低物料清單(BOM)成本,進一步推升廠商採用意願。 ...
2013 年 01 月 23 日

處理器邁向雙核心 802.11ac網通設備效能大增

802.11ac網通設備處理器功能大躍進。802.11ac家用無線接取點(AP)及路由器(Router)在連結多元聯網裝置的情況下,將導致網路處理器系統單晶片(SoC)負載劇增,無法完全發揮802.11ac效能並引發資料延遲問題。為此,晶片商除致力發展多核心方案外,亦開始整合資料卸載(Offload)、加速引擎等協同處理器,以提升系統工作效率。 ...
2012 年 11 月 14 日

中國製造商加入戰局 Win 8與Android平板戰火熾

全球平板裝置市場戰況日益激烈。在高通、德州儀器、輝達及中國大陸處理器廠商相繼推出四核心方案的助力下,中國大陸品牌廠與白牌業者正積極搶攻Windows 8和Android 4.1平板裝置龐大商機,將導致平板裝置市場價格競爭更趨白熱化。
2012 年 11 月 12 日

競逐Win 8平板商機 中國品牌商伺機而動

中國大陸平板裝置品牌商正加緊籌劃Windows 8平板裝置產品線。微軟(Microsoft)Windows 8上市在即,中國大陸平板裝置品牌商也緊鑼密鼓地展開Windows 8產品線部署,試圖與微軟、三星(Samsung)、宏碁、華碩、索尼(Sony)等品牌大廠互別苗頭。 ...
2012 年 10 月 23 日

挺進家庭聯網 中華電明年開「採」G.hn設備

中華電信將於2013年開始採購G.hn設備。隨著智慧家庭的發展日益火熱,中華電信為及早卡位此波商機,同時節省龐大布線成本,規畫在2013年購買可同時提供電話線、電力線與銅軸纜線功能的G.hn裝置,發揮三網融合效益,加速建置智慧家庭聯網環境。目前正與國內外網通設備業者密切展開產品測試及驗證作業。 ...
2012 年 04 月 02 日

LTE晶片商趕送樣 4G市場熱戰一觸即發

量測業者已陸續接獲長程演進計畫(LTE)產品測試訂單,且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務,推估2012~2013年將成為LTE起飛的時間點;而由於晶片導入終端設計的測試時程約需半年時間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,以期在明後年的LTE設備需求熱潮中占有一席之地。 ...
2011 年 08 月 29 日