瑞薩站穩車用電子　布局IoT多角化需求市場

長期在車用電子領域取得成功的瑞薩電子(Renesas)，身為前五大車用晶片廠，面對車輛電氣化的風潮，將更深入自駕化與電動化的需求，提供可信賴的嵌入式設計創新，同時針對新興的物聯網、消費性、工業與基礎建設領域，使數以億萬計的智慧型裝置得以相互連結，讓人們得以安全、安心地工作與生活實現該公司To...
2022 年 10 月 03 日

大聯大世平推出基於NXP MCU汽車數位儀表板

大聯大控股宣布，旗下世平集團推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1170微控制器(MCU)的汽車數位儀表板方案。 汽車儀表板作為人與汽車的交互界面，為駕駛者提供車輛運行參數信息，是汽車必不可少的一部分。從第一代機械式儀表板到第二代電氣式儀表板，再到如今的第三代數位液晶儀表板，隨著數位技術不斷被應用到儀錶板中，其顯示的內容也更加豐富、功能也愈發強大。並且近幾年新能源汽車行業的高速發展，車用數位儀表板的滲透率更是不斷走高。在此背景下，大聯大世平基於NXP...
2022 年 09 月 29 日

瑞薩推出新馬達控制ASSP RISC-V MCU

瑞薩電子(Renesas)推出專為先進馬達控制系統優化的RISC-V MCU。新的解決方案使客戶能夠受益於馬達控制應用的即用型一站式解決方案。客戶可直接購買已預先燒錄程式的ASSP來縮短上市時間並降低成本，以省去RISC-V相關工具和軟體投資。新解決方案的目標應用包括家庭/建築自動化、醫療保健設備、家用電器、無人機等。...
2022 年 09 月 26 日

專訪恩智浦半導體車載處理器資深市場經理余辰杰　即時處理器加速軟體定義汽車願景

車輛電氣化風潮持續熱燒，成為最熱門的半導體應用領域之一，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出兩款車用即時處理器，S32Z和S32E協助汽車產業加快整合各種即時應用，實現域控制(Domain...
2022 年 09 月 24 日

ST新系列MCU整合電動車平台系統

意法半導體(ST)推出新款微控制器(MCU)並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及下一代電動車的發展，ST推出新的Stellar P車規MCU，為業界首款可在2024年車款上整合CAN-XL車載通訊標準的MCU。...
2022 年 09 月 19 日

穿戴式裝置出新招　智慧織物實現即時照護

隨著科技全面發展與人們生活水準提高，紡織品功能逐漸轉變，從過去保護人們免於灰塵與氣候變化侵襲，演變為可以被動反應環境變化之功能性紡織品，具備如蓄熱保溫、吸濕排汗、防水透濕等功能，且強調健康休閒與個性化。而隨著材料不斷開發與電子儀器微型化，紡織品將結合高科技紡織纖維與電子元件主動感應環境變化，並具有自動調整功能。此研究領域即稱為智慧型紡織品(Smart...
2022 年 09 月 12 日

大聯大世平基於NXP晶片推出電競滑鼠

大聯大控股宣布，其旗下世平集團推出基於恩智浦(NXP)LPC5516晶片的電競滑鼠方案。 在電競滑鼠的性能評估上，Report Rate是一個關鍵指標，更高的Report Rate意味著能帶來更低的延時，這對於競技類遊戲有著至關重要的作用。在此方面，大聯大世平基於NXP...
2022 年 09 月 08 日

HOLTEK新推BS82C16CA/BS82D20CA觸控MCU

盛群(Holtek)新推出BS82C16CA及BS82D20CA產品系列，本系列進一步提升抗干擾特性，同時提供更豐富的系統資源，封裝接腳與BS82C16A-3/BS82D20A-3相容，適合需求LCD/LED顯示的觸控應用，如電磁爐、微波爐、電暖桌等。...
2022 年 09 月 08 日

IAR Systems宣布支援極海半導體APM32系列MCU

IAR Systems與極海半導體(Geehy Semiconductor)聯合，IAR Embedded Workbench for Arm 9.30已完全支援Geehy Semiconductor的APM32系列MCU晶片。...
2022 年 08 月 25 日

恩智浦S32車用即時處理器　加速軟體定義汽車願景

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出兩款全新處理器系列，S32Z和S32E協助汽車產業加快整合各種即時應用，實現域控制(Domain Control)、區域控制(Zonal Control)、安全處理和車輛電氣化，電子元件/功能不斷導入車輛設計，域控制與區域控制能整合與簡化越趨複雜的汽車電子設計。該系列產品導入現階段車用MCU最先進的16奈米(nm)製程，可滿足L3~L4功能，下一代產品將採用5nm製程，瞄準更先進的L4~L5自駕功能的系統需求。...
2022 年 08 月 22 日

英飛凌整合半橋驅動IC適用於被動式NFC鎖等應用

透過整合半橋驅動IC和能源採集模組，即可利用單晶片解決方案打造智慧執行終端，且所需的組件數量很少。英飛凌科技(Infineon)已經開發出基於ARM Cortex-M0核心的32位元可編程微控制器(MCU)，其內置NFC前端介面，可助力客戶經濟高效地開發智慧執行終端，如被動鎖等。...
2022 年 07 月 27 日

從手機到邊緣智慧　SoC加碼強化整合與運算能力

系統單晶片(SoC)支援物聯網的連接和運算能力早已受到高度認可，而該名詞也已成為產業流行語，以至於難以將SoC與其他類型的整合電路(IC)區分開來。與電源管理晶片等單功能晶片相比，SoC在單晶片上整合了多種功能。而高品質的SoC則是經由整體凝聚在微型晶片上運作的軟、硬體功能所組成。...
2022 年 07 月 21 日
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