盛群新推溫度量測用A/D MCU BH66F2742

盛群(Holtek)新推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742,適合小體積紅外測溫、體溫量測與高精度環境溫度量測應用,例如額耳溫槍、電子溫度計、體溫貼與冷鏈等產品。...
2021 年 06 月 25 日

大聯大推出基於NXP產品消毒觸碰介面設計方案

大聯大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰介面設計。 後疫情時代,人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。以接觸式操作介面為例,多數設備的操作介面採用多曲面按鈕或薄膜按鈕的方式,然而多曲面按鈕方式不易清潔,薄膜按鈕需額外開模,成本高且按鈕形狀設計單一。...
2021 年 06 月 22 日

功能安全遵循國際認證 IEC 60730-1改善家用電器安全

許多設備簡化了家庭中的日常或定期活動,並幫助用戶以較小的壓力一致地執行它們。當它們正常工作時,它們很棒。但是,如果發生故障,某些設備可能會變得非常不安全,並會引起包括火災在內的重大問題。為了確保在設備中的設計安全性,國際電工委員會(IEC)創建了功能安全性IEC...
2021 年 06 月 21 日

數位電源安全/功率密集/高效率達陣 GaN FET/即時MCU相得益彰

伺服器與電信電源供應器是可從使用氮化鎵(GaN)中獲益的市場示例。數位通訊基礎架構市場持續成長,部分預期機架式伺服器市場將在接下來五年內增為兩倍,超大規模資料中心則會以將近20%的年複合成長率成長。
2021 年 06 月 20 日

盛群推超外差OOK RF接收A/D型MCU BC66F2332

盛群(Holtek)推出全新BC66F2332射頻晶片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器A/D型Flash MCU,腳位完全相容於BC68F2332。除同樣具高性價比優勢外,並多增加12-bit...
2021 年 06 月 17 日

IAR Systems支援NXP跨界MCU 加速嵌入式應用開發

嵌入式開發市場前瞻軟體工具與服務供應商IAR Systems 日前宣布其最新版開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 已加入對NXP最新跨界MCU – 亦即i.MX...
2021 年 06 月 10 日

盛群新血壓計MCU BH67F2265亮相

盛群(Holtek)新推出血壓計MCU BH67F2265,整合度高且外部零件少,可透過軟體調整感測器驅動電流及血壓訊號強度並簡化開發及生產流程,性價比高適用於LCD血壓計及BLE血壓計等產品。 BH67F2265內建高性能的血壓量測電路,搭配多種通訊介面可連接藍牙模組。內建恆壓LCD...
2021 年 06 月 10 日

盛群新推BH67F2472血糖儀MCU

盛群(Holtek)新推出血糖儀MCU BH67F2472具有多路量測功能,可支援三合一機種(血糖、尿酸、膽固醇)。透過軟體調整試紙激勵電壓及通道切換,達到簡化開發及生產流程目的。整合度高、外部零件少、功耗低且性價比佳,特別適用於小體積的LCD血糖儀及BLE血糖儀等產品。...
2021 年 06 月 09 日

盛群新HT66F2372 MCU簡化應用零件與成本

盛群(Holtek)Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372產品,此顆MCU為HT66F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL...
2021 年 05 月 17 日

新唐推小尺寸/高彈性引腳複用5V MCU

NuMicro M0A21/M0A23系列是新唐推出的一款專門用於滿足汽車及工業控制的32位Arm Cortex-M0高效能微控制器。針對小尺寸、高性能應用,提供SSOP20和TSSOP28封裝,可縮小電路板尺寸,且帶有豐富類比以及數位功能,特別適合應用於小尺寸產品。SSOP20提供多達18個IO引腳,TSSOP28提供多達26個IO引腳,將引腳的利用率最大化。...
2021 年 05 月 03 日

瑞薩新推RA6M5系列 多樣化IoT應用

瑞薩電子(Renesas)日前宣布擴展RA6系列微控制器(MCU),包括20種新的RA6M5 MCU,讓RA6系列的主流產品線更加完整。新裝置提供多樣的通訊選項、大容量晶載記憶體以及瑞薩同級產品中較佳的安全功能,使客戶進行更多創新的IoT設計。...
2021 年 04 月 26 日

瑞薩低功耗RE系列MCU新增藍牙5.0功能

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出支援Bluetooth 5.0的RE01B微控制器(MCU),擴展了RE系列低功耗32位元MCU。採用瑞薩的SOTB(Silicon on Thin Buried...
2021 年 04 月 20 日