瑞薩車用微控制器簡化安全設計

瑞薩電子(Renesas Electronics)以獲得ASIL-D標準之新款車用微控制器(MCU)系列產品–RH850/P1x，簡化安全設計的複雜度。 RH850/P1x系列32位元MCU採用40奈米製程之汽車底盤，結合金屬氧化氮氧化矽(MONOS)快閃記憶體架構，為電子輔助轉向系統(EPS)、煞車系統及其他底盤系統提供創新解決方案，帶來更低的功耗以及更有效率的底盤系統在內的功能安全系統開發。 ...
2014 年 12 月 05 日

非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

以非對稱雙核心架構打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。MCU業者正積極開發以非對稱核心為架構的產品形式，以讓Sensor Hub可基於各種任務配置不同核心的工作模式；其中，恩智浦(NXP)已於日前正式發布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor...
2014 年 12 月 03 日

ST安全MCU獲索尼用於設計晶片支付卡

意法半導體(ST)旗下的雙介面安全微控制器(MCU)獲索尼(Sony)採用。用於設計新一代具備小額支付功能(Micropayment-enabled)的晶片卡，預計最快於2016年上半年導入日本消費市場。 ...
2014 年 12 月 02 日

瑞薩電子擴大支援無刷直流馬達控制MCU

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款微控制器(MCU)系列產品–RL78/G1G。新產品補足現有的無刷直流馬達控制(BLDC)MCU產品，為一款小型強大單晶片解決方案，適用於先進電扇、電動工具、食物調理器，乃至於仰賴細微馬達控制的其他應用，能縮短開發時間並節省40%系統成本。 ...
2014 年 11 月 28 日

微芯微控制器採用核心獨立周邊裝置

微芯(Microchip)在德國慕尼黑電子展上宣布推出多周邊裝置、低接腳的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位元PIC微控制器(MCU)產品線。全新的微控制器引進並擴展Microchip內核獨立周邊裝置(CIP)，CIP具備低功耗的特性，可以減少中斷等待的機率、降低設計時間與心力並提升系統的效率和安全性。 ...
2014 年 11 月 26 日

德州儀器微控制器加速控制系統

德州儀器(TI)發表C2000 Piccolo F2807x微控制器(MCU)。新產品採用C28x中央處理器(CPU)與加速器的強大組合，可運用在電信整流器、伺服器電源、太陽能微逆變器、變頻器和混合動力汽車/電動汽車(HEV/EV)等工業應用中，提升任務的執行速度。該款微控制器還可提供許多類比與控制周邊設備，實現高整合度的控制應用。 ...
2014 年 11 月 25 日

ROHM系統電源適用於燃料噴射裝置

ROHM研發出適合用於以電動車(EV)及油電混和動力車(HEV)為首的汽車動力方向盤、燃料噴射裝置等的微控制器系統電源–BD39001EKV-C。 為因應怠速熄火系統，新產品採用獨創升降壓自動切換控制方式，即使電池電壓下降怠速熄火之後，仍可穩定輸出電壓，與傳統產品相比，新版的功率變換效率大幅提升，最高達5%。更針對持續標準化的汽車業界，搭載啟動時序控制功能以便能夠適應各種微控制器。 ...
2014 年 11 月 24 日

Mouser安全應用子網站提供完整設計資源

貿澤電子(Mouser Electronics)全新安全應用子網站登陸Mouser.com。此子網站提供完整的設計資源給準備開發先進安全系統的工程師，集結所有最新的安全相關資源，協助設計工程師簡化安全性的設計。 ...
2014 年 11 月 24 日

TI擴大整合智慧類比功能的工業級微控制器

德州儀器(TI)推出工業級微控制器(MCU)系列–MSP430，新產品整合智慧類比功能，可實現高準確度、高精密度並可節約成本，且可滿足工業和智慧電網應用所需的廣泛溫度範圍要求(-40℃～105℃)，適用於占位元感測器、遠端溫度與壓力變送器、電源監控等各種成本敏感型工業領域。 ...
2014 年 11 月 21 日

瑞薩32位元MCU記憶體容量擴充至64KB

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出記憶體容量加大的新版RX111系列32位元微控制器(MCU)，適合醫療保健裝置、工業設備及大樓自動化系統等應用。 現有的RX111系列產品所提供的封裝腳位數為36至64pin，快閃記憶體容量為16K～128KB，記憶體容量則為8K～16KB。新版本產品將快閃記憶體容量擴充至最大512KB，記憶體容量則擴充至最大64KB。產品版本總數也從三十一種增加至四十六種，加強RX111系列的產品陣容。 ...
2014 年 11 月 17 日

德州儀器MCU晶片內建LCD控制器

德州儀器(TI)宣布推出超低功耗微控制器(MCU)–MSP430，其中具備晶片內建LCD控制器，以及一款低成本LaunchPad原型快速生成套件，可協助開發人員將非揮發性鐵電隨機存取記憶體(FRAM)和LCD整合到更多的應用。 ...
2014 年 10 月 23 日

盛群發布具射頻發射功能的微控制器

盛群(Holtek)推出新系列具射頻(RF)發射功能的微控制器(MCU)–BC48R2020，該產品積體電路(IC)為16NSOP封裝，腳位兼容老產品HT48R01T3，並且符合工業上-40～85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求。 ...
2014 年 10 月 17 日
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