益登舉辦智慧節能技術研討會

益登科技與其代理的芯科實驗室(Silicon Labs)合作,在8月27日於台北、9月5日於高雄舉辦「智慧節能暨創新CMEMS技術研討會」。研討會將介紹具備節能特點的解決方案與開發工具,設計人員可以輕鬆地實現低功耗目標,節省開發時間及成本。 ...
2013 年 08 月 13 日

Mouser供應飛思卡爾Kinetis E系列MCU

Mouser Electronics宣布已備貨飛思卡爾(Freescale)Kinetis E系列微控制器(MCU)。此款Freescale Kinetis E系列產品以32位元安謀國際(ARM)Cortex-M0+核心為基礎,工作電壓為5伏特(V),具備可承受5伏特電壓的輸入/輸出(I/O)。Cortex-M0+系列32位元微控制器適用於低至中階微控制器的應用。 ...
2013 年 08 月 12 日

瞄準高精準溫度感測應用 MCU整合感測器方案現身

內建整合式溫度感測器的混合訊號MCU,可消弭整合式溫度感測器設計複雜度提高、離散式方案成本墊高,以及主動式溫度感測器成本和電路板面積增加的弊病,且具備更高精準度的優勢,可望成為對於溫度感測器精準度和效能敏感應用的新方案選擇。
2013 年 08 月 10 日

MCU/Haswell周邊晶片銷售旺 新唐Q2豐收

新唐科技第二季營收上揚。由於32位元微控制器(MCU)及英特爾(Intel)Haswell周邊晶片銷售增長,新唐科技2013年第二季合併營收約為新台幣19億100萬元,較上季成長16%。該公司預計於今年第三季推出首款安謀國際(ARM)Cortex-M4微控制器,並擴展中國大陸事業規模,以持續推升營收表現。 ...
2013 年 08 月 05 日

芯科實驗室8位元MCU適用馬達控制

芯科實驗室(Silicon Labs)推出針對低成本馬達控制應用而設計的高整合度、功能豐富的8位元微控制器(MCU)。新型C8051F85x/6x MCU具備理想類比和通訊周邊、2kB-8kB快閃記憶體(Flash)、高效能、小型封裝和低價格,適用於無刷直流馬達(BLDC)控制等應用,例如遙控直升機和汽車、個人電腦和電風扇、電動工具和小家電。 ...
2013 年 08 月 05 日

TI拓展LaunchPad生態環境

德州儀器(TI)為其微控制器(MCU)LaunchPad生態環境增加新成員。該款建議售價19.99美元Hercules LaunchPad為最低成本Hercules MCU評估平台,提供開發人員一款入門級選項,增進對德州儀器Hercules...
2013 年 08 月 01 日

實現數位溫控系統 電子恆溫器提高冰箱能效

各國環保政策要求愈來愈嚴格,使得家電廠無不設法透過各種技術改善冰箱產品的能源使用效率;而新型電子恆溫器利用感測器和可編程微控制器(MCU)實現數位溫控,可較過去機電式恆溫器達到更精準的溫度控制,並提升節能效益,已日益受到業界青睞。
2013 年 07 月 22 日

TI推出高度彈性整合型IO-LINK PHY

德州儀器(TI)推出最新系列全面整合型IO-LINK實體層(PHY)元件,可取代離散式解決方案,具有高度彈性。與同類產品相比,該SN65HVD101與SN65HVD102支援高輸出電流與高運作溫度,可用於點對點通訊應用,如壓力、電位(Level)、溫度或流量IO-LINK感測器等,及惡劣工業環境應用,如IO-LINK促動器驅動器與閘閥(Valves)。 ...
2013 年 07 月 10 日

盛群全新Flash微控制器上市

盛群推出全新8051 A/D Flash Type微控制器(MCU)–HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列,全系列寬工作電壓範圍2.2~5.5伏特(V),符合工業等級-40~85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求,是一系列混合信號高性能微控制器,使用1T...
2013 年 07 月 05 日

盛群直流變頻BLDC專用MCU上市

盛群針對單相/三相直流無刷馬達(BLDC)控制領域,推出DC-FAN風扇專用Flash版本微控制器(MCU)–HT66FM5230。 HT66FM5230支援三相BLDC馬達應用與單相BLDC馬達應用,控制方案可完整支援方波與弦波方案,其中方波控制可支援霍爾(Hall...
2013 年 07 月 01 日

感測節點結合通訊功能 物聯網打造智慧新生活

物聯網發展風潮的興起,使得各種半導體元件開始整合通訊功能,其中,扮演第一線資訊蒐集要角的感測器,進展尤為快速。具備聯網能力的感測器節點,不僅能偵測環境變化,更可即時將資訊傳遞至主控中心或雲端系統處理,以實現更完善的應用與服務。
2013 年 07 月 01 日

擴張嵌入式版圖 飛索啟動購併/多代工廠策略

飛索(Spansion)於2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協議,以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局,藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產品線陣容,壯大在嵌入式系統市占,帶動營收攀高。 ...
2013 年 06 月 27 日