飛索收購富士通MCU/類比事業部

飛索(Spansion)與富士通半導體(Fujitsu)宣布,雙方將根據擬定的合約,由飛索斥資1.1億美元收購富士通半導體公司的微控制器和類比事業部,另斥資6,500萬美元收購兩部門的庫存。這一收購可望增強飛索在2013年的公司業績。 ...
2013 年 05 月 21 日

盛群推出全速USB Flash MCU

盛群推出全新的A/D與I/O兩系列的Full Speed USB Flash MCU–HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560與HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0與HT68FB5x0為盛群新世代8-bit...
2013 年 05 月 21 日

笙泉推出FLASH升級版MCU

笙泉科技延續著MG86FL(E)104良好表現,再次推出其升級版本MG86FL(E)508,於原有的規格上將程序空間(FLASH)由4K升級為8K,輸入/輸出(I/O)數最多可逹二十六根,並支援RTC,同時周邊加入八通道8位類比數位轉換器(ADC),4通道PWM及SPI,TWSI等通訊介面,強化對感測系統的支援。另外,MG86FL(E)508省電操作模式增為七種(關機模式(Power-down...
2013 年 05 月 17 日

微芯擴展通用型8位元PIC微控制器

微芯(Microchip)擴展具有智慧類比和獨立核心周邊的全新PIC16F75X系列8位元微控制器(MCU),該產品屬通用型應用以及電源、電池充電、發光二極體(LED)照明、電源管理和電源控制/智慧能源等應用的理想選擇。全新PIC16F753...
2013 年 05 月 16 日

提升產品附加價值 處理器廠SoC整合觸控功能

處理器大廠將陸續開發出整合觸控演算法的系統單晶片(SoC)方案。繼輝達(NVIDIA)之後,英特爾(Intel)、聯發科、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的SoC部署,藉此突顯旗下產品的差異化,做大處理器勢力版圖。 ...
2013 年 05 月 14 日

盛群推低功耗LCD Flash MCU系列

盛群推出全新系列的TinyPower液晶(LCD)快閃記憶體(Flash)微控制器(MCU),全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三個微控制器,符合工業上-40°C~85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求,且提供48~80接腳的不同封裝型式,搭配TinyPower快閃記憶體微控制器的豐沛硬體資源及使用彈性,適合各種應用領域的產品,諸如家電、工業控制、面板顯示及醫療保健等。 ...
2013 年 05 月 13 日

盛群推出Enhanced Flash MCU系列

盛群繼現有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列,再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列微控制器(MCU)。除承襲原有之通用序列匯流排(USB)及通用異步收發器(UART)系列外,並將程式空間推展到32K...
2013 年 05 月 07 日

取代8/16位元MCU Cypress擴充PSoC功能

賽普拉斯(Cypress)PSoC應用功能再擴大。賽普拉斯最新一代可編程系統單晶片PSoC4,導入安謀國際(ARM)32位元Cortex-M0核心,期提升產品性能價格比,逐漸蠶食8、16位元微控制器(MCU)的市占。 ...
2013 年 05 月 03 日

搭Haswell順風車 新唐卡位周邊晶片商機

新唐科技正積極搶食Haswell周邊晶片大餅。英特爾(Intel)將於今年6月台北國際電腦展(Computex)發表最新中央處理器(CPU)–Haswell,因此周邊晶片廠商已開始摩拳擦掌,準備推出各式產品,搶攻新一波個人電腦、筆電換機潮商機。 ...
2013 年 05 月 02 日

富士通半導體擴充FM3系列

富士通半導體(Fujitsu)宣布旗下採用安謀國際(ARM) Cortex-M3處理器核心的FM3系列32位元通用型精簡指令集運算(RISC)微控制器(MCU)產品線再擴增三十八款全新產品,包括內建高容量記憶體的MB9BF529TPMC和低針腳封裝的MB9BF121JPMC。 ...
2013 年 04 月 30 日

手機/平板共用充電器勢起 AC電源設計翻新

行動裝置充電器設計出現新變化。為滿足智慧型手機和平板裝置共用充電器的市場需求,充電器製造商已開始在二次側端放進一顆微控制器(MCU),並將原來電路板上的兩支接腳,改為三支接腳設計,用以辨別所插入的裝置種類,同時藉由增加動態電壓負載(Dynamic...
2013 年 04 月 30 日

擴大營收來源 半導體商加碼投資行動醫療

醫療電子市場已成為半導體商趨之若鶩的迦南美地。隨著行動醫療發展益發蓬勃,包括高通、英特爾、三星等半導體商,已開始加重醫療電子方案的研發,甚至透過轉投資或購併方式強化競爭力,期搶食市場大餅並增加新的獲利來源。
2013 年 04 月 22 日