德州儀器擴大16位元微控制器記憶體容量

德州儀器(TI)推出具有嵌入式512K快閃記憶體與64K RAM的MSP430F66xx微控制器(MCU),為其16位元微控制器產品系列提供前所未有的大容量記憶體。   ...
2013 年 01 月 30 日

搶攻CE市場 意法GNSS晶片明年出擊

意法半導體(ST)全球導航衛星系統(GNSS)晶片明年將進軍消費性電子(CE)應用。在今年第三季退出ST-Ericsson的經營後,意法半導體GNSS晶片業務範疇將不再受於汽車應用領域;因此該公司已預計於明年初量產可應用於智慧型手機、平板電腦和智慧手表的第三代GNSS晶片–TeseoⅢ,搶攻消費性電子市場。 ...
2013 年 01 月 30 日

專訪英飛凌工業與多元電子市場高級經理黃志鴻 英飛凌力推工業用32位元MCU

英飛凌(Infineon)Cortex-M4微控制器(MCU)將大幅提高電源轉換效率。英飛凌採用安謀國際(ARM)Cortex-M4架構,推出XMC4000系列最新產品,可大幅提升電源轉換效率,適用於不斷電系統(UPS)、逆變器、數位電源供應、伺服器電源及電信設備電源等工業應用領域。
2013 年 01 月 07 日

爭搶ADAS誘人大餅 專用影像處理器槓上DSP

專用影像處理器與DSP在ADAS市場的卡位戰開打。ADAS可望從頂級車應用擴及至中階車種,瞄準ADAS帶來的商機,全球車用晶片商已針對新一代DSP或專業影像處理器展開強力布局,以期在這場卡位戰中先聲奪人。
2013 年 01 月 05 日

加速系統電子化 智慧車推升高整合晶片需求

全球晶片商高整合車用方案火力全開。包括瑞薩電子、英飛凌、意法半導體和亞德諾等業者,正發揮自有技術優勢,分別針對車身、固態繼電器、GNSS和車用影音系統應用,推出多功能整合晶片方案,以加速汽車系統電子化,搶搭智慧汽車商機。
2013 年 01 月 02 日

卡位國際供應鏈 台灣電動車元件商拼轉型

台灣電動車(EV)廠正積極發展關鍵零組件以切入國際大廠供應鏈。面對歐美日電動車供應鏈逐漸成形,且合作關係日益密切,台灣零組件供應商正戮力提升電池、馬達、功率模組等關鍵零組件規格,以符合電動車需求,期在未來進一步透過與歐美日廠商合作,切入國際電動車市場。 ...
2012 年 12 月 28 日

歐洲汽車安全規範趨嚴 MCU廠搶推ISO 26262方案

ISO 26262即將引爆車用元件商機。2015年歐洲政府將把ISO 26262標準納入汽車法規,促使符合該標準的元件需求日益高漲。看好此波車用元件商機,瑞薩、德州儀器皆已推出符合ISO 26262標準的MCU,期在歐洲汽車市場搶先卡位。
2012 年 12 月 27 日

強攻馬達應用 Atmel車用MCU邁向SBC/SiP

愛特梅爾(Atmel)積極強化微控制器(MCU)功能搶攻車用商機。瞄準汽車系統加速電子化的趨勢,愛特梅爾針對不同直流電(DC)有刷/無刷馬達應用,除強推8位元與32位元車用MCU外,未來更將進一步導入系統基礎晶片(SBC)和系統級封裝(SiP)技術,整合更多功能並進一步縮減印刷電路板(PCB)空間,以擴大該公司在汽車市場的占有率。 ...
2012 年 12 月 27 日

德州儀器32位元MCU簡化馬達控制設計

德州儀器(TI)推出最新馬達控制解決方案–新型高度整合C2000 Piccolo F2805x 微控制器(MCU)、馬達控制軟體、特定應用開發工具和廣泛的支援,可簡化馬達控制設計複雜度。 ...
2012 年 12 月 24 日

三大車廠力拱 汽車導入ECU/MCU數量激增

汽車導入電子元件的數量遽增。寶馬(BMW)、賓士(Mercedes-Benz)和奧迪(Audi)三大車廠正加速汽車系統邁向電子化,三大車廠各系列高階車款皆已包含超過一百個電子控制單元(ECU)和兩百顆微控制器(MCU),並持續增加當中,將有助汽車減輕車體重量及提高汽車燃油效率。 ...
2012 年 12 月 22 日

盛群針對單節鋰電池應用推出Flash版MCU

盛群針對單節鋰電池移動電源領域,推出單節鋰電池移動電源快閃記憶體(Flash)版本的微控制器(MCU)–HT45F4M。   HT45F4M具備2K×16...
2012 年 12 月 19 日

功能整合度高 飛思卡爾儀表板SoC報捷

飛思卡爾(Freescale)耕耘車用儀表板市場有成。該公司功能強大的儀表板控制系統單晶片(SoC),挾高度整合優勢,現已獲得中國大陸和歐洲一、二級儀表板系統整合廠商及車廠大量導入,可望進一步擴大全球市場占有率。 ...
2012 年 12 月 19 日