HOLTEK新推出HT45F5QC-5/HT45F5QC-6 CAN Bus充電器MCU

Holtek針對電池充電器應用領域，推出HT45F5QC-5/HT45F5QC-6專用MCU，內建CAN Bus控制器，符合ISO11898-1:2003規範的CAN 2.0A/B協定，應用於二輪/三輪電動車、電動輔助自行車等充電器，可與車載主機、儀表、BMS等區塊通訊，進行電池特性識別、充電狀態更新等功能，其2路OPA及14-bit...
2024 年 04 月 15 日

HOLTEK新推出HT32F53231/41/42/52 5V CAN寬電壓32-bit MCU

Holtek推出全新一代32-bit Arm Cortex-M0+ 5V CAN MCU－HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。這一系列微控制器帶有來自Bosch授權的CAN...
2024 年 04 月 12 日

貿澤電子即日起供貨NXP MCX微控制器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的MCX工業和IoT微控制器(MCU)。這些新型MCU是高效能、低功耗的微控制器，具有智慧周邊裝置和加速器，適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用。...
2024 年 04 月 12 日

HOLTEK新推出HT32F50431/41/42/52 5V寬電壓32-bit MCU

Holtek宣布推出全新5V寬電壓Arm Cortex-M0+ 32-bit MCU系列HT32F50431/HT32F50441/HT32F50442/HT32F50452。此系列MCU經多方位升級能滿足更廣泛的應用場景，例如智慧家庭、工業控制、嵌入式系統、消費電子等。...
2024 年 04 月 11 日

瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。 RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82mA電流。此外，瑞薩在新款MCU中提供軟體待機模式，可進一步降低99%功耗，至極低的0.2...
2024 年 04 月 11 日

HOLTEK新推出BS67F2432 Touch A/D MCU with LCD Driver

Holtek新推出BS67F2432具備Touch Key、高精準度HIRC與LCD Driver Flash MCU。主要特色為內建高精準度4MHz HIRC振盪電路、8路Touch Key及最大支援4COM×15SEG之LCD...
2024 年 04 月 10 日

HOLTEK新推出BS45F2345 Touch A/D MCU

Holtek新推出BS45F2345 Touch A/D Flash MCU，特點內建高精準度振盪器、精準的ADC參考電壓、8路Touch Key及支援SLCD功能。其中Touch Key可通過CS(Conductive...
2024 年 04 月 09 日

HOLTEK新推出BC68R2123 Sub-1GHz RF發射器OTP MCU

Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，擴大Holtek Sub-1GHz Tx系列產品涵蓋面，並提供客戶無線控制產品優勢競爭力，適合各類無線控制，如鐵捲門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、開關、插座、安防、門鈴、整合吊頂等產品應用。...
2024 年 04 月 03 日

大AI時代：探索終端AI新大陸

今日AI的發展熱潮，猶如歷史上的大航海時代。透過對AI技術的不斷探索，人類發現了生成式AI這一片新大陸。除了需要龐大算力的生成式AI，提供低功耗，經濟性，即時性，安全性等優勢的終端AI，也是AI領域的另一片新大陸。...
2024 年 04 月 02 日

“第十九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽”正式開跑

為培養理論與實務並重之微控制器應用專業技術人才，提升創新能力、協作精神及工程實踐素養。盛群半導體舉辦年度微控制器競賽提供各大學院校交流平台。第十九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽自4月1日正式開跑，競賽報名將於5/31(五)截止。...
2024 年 04 月 02 日

IAR為瑞薩首款通用RISC-V MCU提供支援

IAR宣布，該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心，此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化，可全面整合瑞薩的...
2024 年 03 月 29 日

意法半導體18奈米技術提升新一代MCU成本競爭力

意法半導體(ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator, FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級。這項新製程技術是意法半導體和三星晶圓代工廠共同研發，使嵌入式處理應用能夠大幅提升性能和降低功耗，同時還能整合容量更大的記憶體和更多的類比和數位外部周邊。搭載新技術的首款下一代STM32微控制器產品將於2024下半年開始提供部分客戶樣片，並預計於2025年下半年排產。...
2024 年 03 月 28 日
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