意法半導體推出全新AI MEMS慣性測量模組LSM6DSV320X　提升智慧裝置性能與應用範圍

意法半導體推出一款慣性測量單元(IMU)，將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中。搭載此模組的裝置能夠高精度完整還原各種動作與事件，提供更多功能與更優質的使用體驗。隨著此技術問世，未來行動裝置、穿戴裝置、消費性醫療產品，以及智慧家庭、智慧工業與智慧駕駛等領域，將陸續展現強大且創新的應用能力。...
2025 年 09 月 15 日

優化制導與導航控制　MEMS IMU改善自走車導航

PNT專家Dana Goward在近期一篇社論中指出，如今社會高度依賴GPS提供的位置、導航與授時服務(PNT)[1]。然而，現有GPS/GNSS PNT系統正面臨多重且複雜的威脅，導航平台開發者必須加速評估新興技術，以優化其脆弱的PNT策略。自動駕駛汽車(AV)的制導與導航控制(GNC)系統即為一例，必須具備辨識與因應PNT異常的能力。...
2025 年 08 月 20 日

貿澤電子供貨Amphenol Wilcoxon 883M數位三軸MEMS加速度計

貿澤電子即日起供貨Amphenol Wilcoxon的883M數位三軸微機電系統(MEMS)加速度計。這款高精度感測器提供全面的震動分析，可用於狀態維護和故障診斷。883M MEMS加速度計是專為旋轉機械、傳動系統、製造設備、HVAC系統，以及其他需要精準震動監控的工業和自動化應用所設計。...
2025 年 07 月 30 日

意法半導體將以最高9.5億美元收購恩智浦MEMS感測器業務

意法半導體(ST)宣布，將以最高9.5億美元現金收購恩智浦(NXP)的MEMS感測器業務，其中9億美元為預付金額，另有5,000萬美元視技術進展達成狀況支付。 意法半導體類比、電源與離散元件、MEMS與感測器事業群總裁Marco...
2025 年 07 月 26 日

xMEMS Labs榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項大獎

全球首款矽基壓電MEMS氣泵的發明者及MEMS揚聲器廠商xMEMS Labs榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項大獎—「最佳MEMS解決方案獎」(XMC-2400微型氣冷式主動散熱晶片)以及「年度新創公司獎」。其他入圍「最佳MEMS解決方案獎」的公司包括STMicroelectronics、SiTime、Infineon...
2025 年 07 月 04 日

意法半導體推出LSM6DSV80X感測器　提升穿戴裝置運動追蹤功能

意法半導體推出LSM6DSV80X，這款創新的感測器結合16g和80g兩種量程的雙加速度計架構、最高4000dps陀螺儀，以及內建智慧運算能力於單一元件內。這款感測器能夠準確測量從微小動作到強烈衝擊的各種事件，使穿戴裝置與運動追蹤器具備更完善的功能。...
2025 年 03 月 28 日

EV Group推出新世代GEMINI全自動300mm晶圓鍵合生產系統

EV Group推出新世代GEMINI全自動晶圓鍵合生產系統，適用於300mm晶圓。新世代GEMINI設備平台以全球高產能製造晶圓鍵合的產業標準為基礎，包含全新設計的高強度鍵合腔體，可確保在更大的晶圓上製造的MEMS元件具備優異的鍵合品質與良率。EVG已出貨數台此全新設備平台的GEMINI系統交付給多家MEMS製造商。...
2025 年 03 月 27 日

意法半導體入選2025年全球百大創新機構　持續推動半導體技術創新

服務橫跨多重電子應用領域的半導體公司意法半導體入選2025年「全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2025)。該榜單由全球知名資訊與分析機構Clarivate公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業。入選的百家企業皆將創新視為核心發展策略。...
2025 年 03 月 21 日

ST AIoT Craft網頁工具加速AIoT專案開發

意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出了一款全新的ST AIoT Craft網頁工具，能簡化利用智慧MEMS感測器機器學習核心(MLC)進行節點至雲端AIoT(人工智慧物聯網)專案的開發與配置。...
2024 年 12 月 24 日

知微電子執行長暨聯合創始人姜正耀：天馬行空探索MEMS新疆界

微機電系統(MEMS)是一種特殊製程技術，可以將機械結構的尺寸縮小到微米等級，再搭配半導體元件，讓感測器或致動器(Actuator)縮小到電路模組、甚至晶片等級大小，讓應用產品變得更加輕薄短小。也因為這項特性，幾乎我們日常生活中不可或缺的電子產品，如手機、NB與各種穿戴式裝置，都能看到MEMS元件的蹤跡。...
2024 年 08 月 26 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日

MEMS產業走出衰退　2024年產值回升至156億美元

對微機電系統(MEMS)產業而言，2023年是相當辛苦的一年。市場研究機構Yole Group分析，由於消費性電子市場需求不振，2023年MEMS的市場規模比2022年衰退3%，達146億美元。但由於消費性電子產品搭載的感測功能越來越多，加上汽車、工業4.0與AI興起，Yole認為MEMS產業將在2024年走出陰霾，不僅年出貨量達到340億顆，營收規模也將成長到156億美元。...
2024 年 07 月 04 日
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