ECS新系列時鐘振盪器可縮短前置時間

ECS現為亞太地區的設計工程師推出具有高速和高效率的定時解決方案ECSpressCON系列時鐘振盪器。它採用該公司內部開發的頻率合成技術,可大幅縮短前置時間,從而減少庫存;較佳的可配置性使客戶可採用範圍廣且成本效益高的頻率控制產品系列,而且在購買之後毋須修改即可使用。 ...
2015 年 06 月 29 日

Fairchild新款IMU採用九軸感應器融合技術

快捷(Fairchild)推出六軸微機電系統(MEMS)慣性量測元件(IMU)–FIS1100。新產品整合專利AttitudeEngine運動動態處理器與九軸感應器融合演算法,將實作簡單、系統級的解決方案提供予設計人員。產品功耗降低幅度可達原功耗的十分之一,更支援多種以電池為動力的運動動態應用,從而達成較佳的使用者體驗。 ...
2015 年 06 月 23 日

專訪台灣愛普生董事總經理李隆安 精點微噴技術取代雷射有望

精點微噴技術將帶動新一波印刷產業革命。精工愛普生(Epson)推出PrecisionCore精點微噴技術,將大幅擴展各種印刷應用,提高生產效率,並降低環境負荷,以加速印刷產業升級。
2015 年 05 月 31 日

挾環保/效率優勢 精點微噴技術取代雷射有望

精點微噴技術將帶動新一波印刷產業革命。精工愛普生(Epson)推出PrecisionCore精點微噴技術,將大幅擴展各種印刷應用,提高生產效率,並降低環境負荷,以加速印刷產業升級。 ...
2015 年 04 月 28 日

有效監控空氣品質 ams發布VOC氣體感測器

為有效監測有毒/有害氣體,避免環境污染與事故發生,奧地利微電子(ams)監測感測器全新出擊。奧地利微電子日前宣布為Withings提供可探測揮發性有機化合物(VOC)的微機電系統(MEMS)氣體感測器元件–AS-MLV-P2。該產品將用於Withings創新的家庭監測系統。 ...
2015 年 04 月 17 日

實現可編程微鏡陣列 德州儀器DLP技術大突破

德州儀器(TI)支援近紅外線(NIR)數位光學處理(DLP)技術出現重大進展。據了解,新款晶片組延續2014年的研發成果,持續採用微電機系統(MEMS)製程,並首度實現高速、可編程的854×480微鏡陣列(Micromirror...
2015 年 03 月 18 日

具高聲學性能密度 Akustica新類比MEMS麥克風登場

隸屬於博世集團的微機電系統(MEMS)麥克風供應商Akustica,推出兩款具有高性能與可靠性的全新類比麥克風AKU151與AKU350,這兩款新產品分別為上聲孔(Top-port)與下聲孔(Bottom-port)設計,並具小封裝尺寸,能滿足高品質語音輸入需求。 ...
2015 年 03 月 13 日

尺寸/成本優勢兼具 MEMS光譜感測器亮相

微機電系統(MEMS)晶片製造商Si-Ware Systems(SWS)日前於美國西部光電展(SPIE Photonics West 2015)上發布第一款MEMS光譜感測器(Spectral Sensor),可用以設計手持式近紅外線(Near...
2015 年 02 月 16 日

ROHM研發超低功耗穿戴型生物感測技術

ROHM與神戶大學教授吉本雅彥成功研發出適於次世代穿戴型生物感測器之超低功耗技術。該技術活用非揮發性記憶體,在未進行處理時,積極將電源關閉,以降低待機的功耗。必要時可立刻開啟電源,採取「常閉型(Normally-off)動作」,將功耗極小化。 ...
2015 年 01 月 19 日

ST表面微機械加工MEMS感測器製程進入量產

意法半導體(ST)宣布已通過標準認證的THELMA60表面微機械加工微電機系統(MEMS)感測器製程進入量產階段。 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto...
2014 年 12 月 05 日

EV Group推出室溫共價接合系統

EV Group推出高真空晶圓接合系統—EVG 580 ComBond。新系統可在室溫的環境中進行電性傳導和無氧化共價接合,採用模組平台設計可支援各種高量產(HVM)應用需求,適用於接合不同材質的基板以打造更高效能元件和全新應用,如多接面太陽能電池、矽基光電應用、高真空微機電系統(MEMS)封裝及功率元件。 ...
2014 年 12 月 02 日

意法半導體發表薄膜壓電式MEMS技術

意法半導體(ST)壓電式微電機系統(MEMS)技術已進入商用階段。該技術為可立即使用且可堤共客製化的平台,讓意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。 意法半導體事業群副總裁暨客製化MEMS產品部總經理Anton...
2014 年 11 月 25 日