物聯網感測商機火熱 MEMS晶片商搶占山頭

微機電系統(MEMS)市場戰火愈演愈烈。鎖定物聯網商機,MEMS晶片市場老將新秀正積極發動攻勢,搶占各個感測器應用山頭。其中,整合元件製造(IDM)大廠正激烈競逐六軸或九軸等多功能整合(Combo)方案;而台灣和中國大陸新進業者則鎖定中低階產品對加速度計、磁力計的龐大需求,紛紛加碼擴產。 ...
2014 年 11 月 10 日

ST MEMS麥克風提升手機通話品質

意法半導體(ST)推出微機電系統(MEMS)麥克風–MP23AB02B,新產品在外部聲壓極高的情況下,失真度能夠保持在10%以下,有助於提升智慧型手機和穿戴式裝置在吵雜環境中通話或錄音的品質。 ...
2014 年 10 月 23 日

意法半導體MEMS出貨突破五十億顆

意法半導體(ST)宣布其微機電系統(MEMS)出貨已突破五十億顆。而該公司的微致動器累計出貨量超過三十億顆,表示該公司為一家掌握全系列微加工矽產品的廠商。 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto...
2014 年 10 月 21 日

ADI MEMS陀螺儀提升石油鑽探設備生產力

美商亞德諾(ADI)推出可耐受特定溫度高達攝氏175°C的微機電系統(MEMS)陀螺儀–ADXRS645,針對石油和天然氣鑽探設備等高溫應用,並提升其生產力。新款陀螺儀每秒轉動±2000°,並在井下鑽孔應用取代了磁強計,成為量測轉速變化的可靠方法。 ...
2014 年 09 月 11 日

拉攏合作夥伴 ST增強感測融合演算法戰力

意法半導體(ST)強化微機電系統(MEMS)感測融合(Sensor Fusion)演算法實力。面對近期許多MEMS感測器供應商競相透過購併獲取感測融合演算法技術資產,意法半導體已積極結合自家的感測融合演算法,以及第三方合作夥伴軟體資源,以厚實本身MEMS感測融合演算法的技術能量。 ...
2014 年 09 月 05 日

矽穿孔技術襄助 3D IC提高成本效益

應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3D IC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而,若要讓3D IC成為主流,還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3D...
2014 年 09 月 01 日

強攻定位感測 應美盛啟動新一波購併攻勢

應美盛(InvenSense)大動作進軍定位感測領域。身為微機電系統(MEMS)感測器指標廠商之一的應美盛,除了致力於開發低功耗的MEMS感測器之外,為了強化感測技術競爭力,該公司於7日宣布,將購併低功率定位、動作追蹤及情境感知軟體平台開發商Movea,以及室內外定位軟體供應商Trusted...
2014 年 07 月 09 日

奧地利微電子與AppliedSensor達成併購協議

奧地利微電子(ams)與AppliedSensor達成協議,同意以現金併購並取得百分之百的股權。 AppliedSensor成立於2000年,專於設計、製造與銷售氣體感測器,可應用於家電、汽車、建築自動化等消費型與工業相關應用裝置。AppliedSensor的微機電系統(MEMS)感測器能偵測像是一氧化碳、二氧化氮、氨氣、甲烷與其他揮發性有機化合物(VOC),而它的場效(Field...
2014 年 06 月 16 日

專訪Bosch Sensortec中國區業務總監謝秉育 整合型Sensor Hub走紅穿戴市場

穿戴式裝置內建感測器中樞(Sensor Hub)的比例將顯著攀升。穿戴式裝置製造商正大舉導入各種感測器,以實現常時開啟的情境感知(Contextual Awareness)功能,並吸引消費者目光,因而對可大幅節省系統功耗的感測器中樞需求快速增溫,特別是結合微機電系統(MEMS)感測器與微控制器(MCU)的高整合方案,尤其受到業者青睞。
2014 年 06 月 09 日

挾完整產品組合 ST穿戴式市場火力全開

意法半導體(ST)大舉搶攻穿戴式裝置市場。瞄準物聯網(IoT)應用中最具成長潛力的穿戴式裝置,意法半導體已積極強化微機電系統(MEMS)感測器、32位元微控制器(MCU)、通訊、電源管理、記憶體等穿戴式裝置不可或缺的關鍵元件,同時也將祭出高整合度的參考設計,期以更完整豐富的產品組合,滿足各類型產品製造商的設計需求。 ...
2014 年 06 月 06 日

意法MEMS製程技術獲Blast Motion採用

意法半導體(ST)的MEMS製程技術獲Blast Motion採用,開發出Blast Baseball,此產品能讓棒球運動員理解揮球桿的力學原理,以便對自己的動作進行調整,同時還為運動員提供一個新的成果分享方式。 ...
2014 年 05 月 28 日

聲音路徑縮短/加寬 MEMS麥克風提升頻響性能

用於消費性電子的微機電系統(MEMS)麥克風,通常隱藏在產品內部,因此終端製造商必須盡可能縮短並加寬外界與麥克風間的聲音路徑,同時選用質地柔軟的密封圈材料,以提高總體頻響性能,達到更好的收音效果。
2014 年 05 月 22 日