SoC/記憶體需求旺 半導體設備商明年迎春燕

2014年半導體設備商機看俏。2013~2015年全球國內生產毛額(GDP)將穩定成長,帶動電子產品銷售加溫,同時拉升系統單晶片(SoC)及記憶體需求量,因此半導體產業2014年資本支出可望回溫,帶動整體半導體生產設備銷售商機。 ...
2013 年 10 月 04 日

升級PCIe 2.0介面 PXI網路分析儀測試快又省

美商國家儀器(NI)率先推出採用PCI Express(PCIe)2.0版本介面的PXI模組化網路分析儀(VNA),無論成本與傳輸速度皆較傳統箱型式方案更勝一籌,有助提升高頻電路IC與印刷電路板(PCB)等應用的測試效率。 ...
2013 年 09 月 10 日

歐洲ESiP研究計畫扮推手 新SiP製程技術出爐

歐洲最大規模的系統級封裝(SiP)研發計畫日前圓滿結束,參與成員除開發出能實現更精巧和更高可靠度的新一代SiP製程技術,同時也研發出可靠度測量程序和方法,可助力汽車、工業電子系統及通訊電子元件進一步微型化,同時讓微電子系統具備更多的功能,並大幅縮小體積和提升可靠度。 ...
2013 年 08 月 27 日

半導體技術扮推手 醫療保健設備邁向智慧化

半導體技術正推動醫療保健產業變革。在半導體業者的努力下,MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器,以及無線收發器的效能不斷提升,且功耗大幅降低,因而有助電子產品製造商為可攜式醫療電子設備增添智慧化功能,從而加速行動醫療及遠距照護發展。
2013 年 08 月 26 日

穿戴式應用添柴薪 MEMS感測器商機看俏

微機電系統(MEMS)感測器將風靡穿戴式市場。穿戴式裝置市場持續加溫,吸引國際大廠蘋果(Apple)、索尼(Sony)、三星(Samsung)競相推出解決方案,因而帶動各式功能的MEMS感測器出貨量持續攀升。 ...
2013 年 08 月 09 日

ADI推出MEMS無線振動感測系統

美商亞德諾(ADI)最近推出一款無線振動感測系統,可讓工業系統操作人員遠端監控生產設備的健康狀況,提高系統性能並降低維護成本。這款全新的連網系統包含ADIS16229 iSensor無線振動感測器節點,它結合了雙軸數位微機電系統(MEMS)加速度感測與先進的頻域和時域訊號處理技術。 ...
2013 年 06 月 20 日

借力MEMS感測元件 電視遙控器增添體感功能

智慧電視的興起,讓遙控器被賦予更多人機操作的任務。其中,以微機電系統(MEMS)感測器所實現的體感遙控器,可偵測使用者手勢的變化,實現比原本手指按鍵更簡單直覺的控制,因而成為近期製造商積極導入的新功能。
2013 年 06 月 20 日

緊密結合設計架構助臂力 INS模組增強GNSS精準度

智慧型手機定位效能將全面提升。透過緊密結合(Tightly Coupled)設計架構,智慧型手機開發人員可利用慣性導航感測器(INS)模組提供的加速度、航位角及高度資訊,改善GNSS接收機的精確度和可靠度,並大幅降低地圖匹配錯誤率,從而提升使用者體驗。
2013 年 05 月 30 日

Mouser全新MEMS技術子網站上線

Mouser Electronics宣布針對微機電系統(MEMS)技術在Mouser.com上推出全新的技術子網站。此網站可協助設計工程師依據應用搜尋最新的MEMS產品,輕鬆獲得最新的技術資源,並加速設計開發的過程。 ...
2013 年 05 月 29 日

行動處理器業者攪局 MEMS與石英振盪器戰局生變

瞄準行動裝置輕薄與低功耗設計需求,MEMS振盪器業者積極以較小尺寸及功耗的32kHz振盪器搶食傳統石英市占,讓石英與MEMS振盪器戰火愈演愈烈。不過,近期行動處理器已開始整合32kHz諧振電路,將使MEMS振盪器頓失發揮空間。
2013 年 05 月 23 日

智慧手機品牌商力拱 Sensor Hub整合觸控方案夯

Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片(Single Chip)方案行情看漲。看好Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案可實現更豐富的人機介面功能,一線智慧型手機品牌商正快馬加鞭地投入支援Sensor...
2013 年 05 月 22 日

ADI與Mouser簽訂全球經銷協定

美商亞德諾(ADI)宣布與貿澤電子(Mouser Electronics)簽訂全球經銷協定。貿澤電子爲設計工程師和買家供應最新的產品和技術,以及良好客戶服務和全球支援。 ...
2013 年 05 月 17 日