Mouser與ADI簽訂全球經銷協議

Mouser與亞德諾(Analog Devices)簽訂全球經銷協議。此協議涵蓋亞德諾完整的產品線,包括資料轉換器、放大器、微機電系統(MEMS)、數位訊號處理器(DSP)、射頻與電源管理積體電路(IC)以及相關開發工具。 ...
2013 年 05 月 10 日

英特爾、高通合力定義 MEMS效能標準出爐

微機電系統(MEMS)感測器效能參數(Performance Parameter)標準定義問世。瞄準MEMS消費性電子應用商機,英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)提供在MEMS行動裝置市場耕耘多年的資源和經驗,攜手針對MEMS感測器效能參數進行標準化定義,其更易於評估MEMS感測器應用效能,進而可提升整體運作效率。 ...
2013 年 05 月 07 日

內建高通濾波器 加速度計強化系統省電機制

MEMS加速度計已成為行動裝置省電設計的重要元件。內建高通濾波器並具備自由落體偵測功能的加速度計,能藉由一支中斷接腳為處理器提供可靠的喚醒和無動作偵測訊號,讓手機系統毋須完全啟動處理器,即可達成省電模式的切換,進一步節省功耗。
2013 年 04 月 25 日

內建自我檢測功能 MEMS感測器校準更簡易

早期微機電系統(MEMS)感測器無內部自我檢測功能,工程師在校準加速度計時必須將裝有感測器的印刷電路板傾斜,而校準陀螺儀時則必須旋轉裝有感測器的印刷電路板,透過測量感測器的輸出資料來確定感測器是否正常工作。如果感測器輸出隨著動作而變化,則表示感測器工作正常,否則感測器被視為失效,然而這個校準過程不適合大規模製造業。
2013 年 04 月 21 日

處理器整合32kHz電路 行動裝置時脈設計丕變

行動裝置時脈設計架構將改弦更張。由於高通(Qualcomm)、聯發科及銳迪科等晶片大廠已在新款基頻處理器中整併32kHz諧振電路,使得行動裝置時脈設計大幅精簡,僅須再搭配一顆MHz石英晶體(Crystal)即可完成,可較以往採用三顆時脈元件的設計方案更加節省占位空間與物料成本。不過,此一架構的改變,亦將影響既有石英和微機電系統(MEMS)振盪器的需求。 ...
2013 年 04 月 18 日

ST/歐洲研究機構合作MEMS研究

意法半導體(ST)與研究機構展開合作,攜手開發下一代微機電系統(MEMS)元件的試產生產線(Pilot Line)。下一代MEMS元件將採用壓電(Piezoelectric)或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性。該專案由奈米電子產業公私合營組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會(European...
2013 年 04 月 17 日

ADI針對助聽設計推出MEMS麥克風

美商亞德諾(ADI)推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能微機電系統(MEMS)麥克風–ADMP801。 亞德諾醫療保健部門副總裁Pat O’Doherty表示,助聽應用是MEMS麥克風可以大顯身手的領域,因其具有小尺寸、高穩定性和極低功耗等特性。ADMP801...
2013 年 04 月 15 日

ADI針對助聽設計推出MEMS麥克風

美商亞德諾(ADI)推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能微機電系統(MEMS)麥克風–ADMP801。 亞德諾醫療保健部門副總裁Pat O’Doherty表示,助聽應用是MEMS麥克風可以大顯身手的領域,因其具有小尺寸、高穩定性和極低功耗等特性。ADMP801...
2013 年 04 月 15 日

薄化製程良率升級 2.5D矽中介層晶圓成本下探

2.5D矽中介層(Interposer)晶圓製造成本可望降低。半導體業界已研發出標準化的製程、設備及新型黏著劑,可確保矽中介層晶圓在薄化過程中不會發生厚度不一致或斷裂現象,並能順利從載具上剝離,有助提高整體生產良率,減少成本浪費。
2013 年 04 月 08 日

引進主動式抗干擾/省電技術 GNSS系統精準度/效率升級

GNSS系統的精準度和效率將大幅精進。儘管GNSS已成為智慧型手機標準功能配備,但由於GNSS接收器功能更趨複雜,將導致抗干擾與降低耗電量的設計挑戰加劇。有鑑於此,半導體廠商正試圖透過主動式抗干擾和省電技術,大幅改善精準度、效率及功耗。
2013 年 04 月 01 日

先占智慧眼鏡商機 LCoS微投影供應鏈動起來

矽基液晶(LCoS)微投影供應鏈將再度活躍。近期Google、索尼(Sony)全力研發劃時代的智慧眼鏡(Smart Glass),為LCoS、數位光源處理(DLP)和微機電系統(MEMS)雷射等三大微投影技術供應商再添新的發展動能;其中,LCoS因尺寸小、省電且成本最低,較適合初期智慧眼鏡搭載需求,已吸引相關晶片商及光機模組業者積極投入布局。 ...
2013 年 04 月 01 日

意法半導體透過CMP提供MEMS製程

意法半導體(ST)宣布將透過矽中介服務商CMP為研發組織提供意法半導體的THELMA微機電系統(MEMS)製程,大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該製程設計晶片原型。 意法半導體執行副總裁暨類比産品、MEMS和感測器産品部總經理Benedetto...
2013 年 03 月 29 日