博世發表新一代智慧感測器中樞產品

博世(Bosch)近日在美國加州聖約瑟舉行的美國國際感測器及技術展覽會上,發表新一代智慧感測器中樞產品–BHI260/–BHA260。此兩款新型的感測器專為全天候「不斷訊(Always-on)」感測器處理所設計,具超低耗電量產品特性。...
2018 年 07 月 06 日

MEMS微機電元件2018~2023年CAGR達17.5%

微機電(MEMS)市場將在2018年至2023年間達17.5%的年複合平均成長,2023年市場規模達310億美元,研究機構Yole Développement(Yole)指出,RF元件在MEMS產業發展中扮演著關鍵角色,若不計RF,MEMS市場同期間的成長率降至9%。隨著向5G轉型的複雜性及其帶來的更高頻寬的驅動,4G/5G對射頻濾波器的需求日益增加,使RF...
2018 年 06 月 25 日

壓力感測器2023年產值挑戰20億美元

根據研究單位Yole Développement的最新調查報告指出,MEMS壓力感測器市場將以每年3.8%的速度成長,到2023年市場規模將達到20億美元。壓力感測器廣泛應用於各領域,市場成長因應用而異,汽車、消費性應用和航空電子設備是最具活力的市場。...
2018 年 06 月 11 日

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查,MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元,年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術,沒有標準化的製程。因此,許多技術挑戰已經到位,並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日

意法發布新型高精度MEMS感測器

意法半導體(ST)針對工業市場推出全新高穩定性MEMS感測器,履行其推動先進自動化和工業物聯網(Industrial Internet of Things, IIoT)市場發展的承諾。同時,公司還將為新產品提供10年的供貨保證。...
2018 年 05 月 15 日

意法公布2018年第一季財報

意法半導體(ST)公布截至2018年3月31日的第一季財報。第一季淨營收總計22.3億美元,毛利率為39.9%,淨利潤則為2.39億美元,稀釋每股收益0.26美元。 意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示,2018年伊始,我們所有產品部門和分公司的銷售營收相較去年有著兩位數的成長。若相較上季,第一季銷售營收和毛利率均優於指導目標的中位數。儘管智慧型手機市場需求呈季節性下滑,但是,由於該公司的產品應用鎖定在智慧駕駛與物聯網,在汽車和工業市場的表現優於季節性表現。...
2018 年 05 月 07 日

大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

FOWLP自2016年以來,已成為半導體產業眾所矚目的焦點,盡管FOWLP在設計上有其限制,但靠著本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市場上仍占有一席之地,隨著3D IC技術持續發展,FOWLP聲勢也持續看漲。
2018 年 04 月 16 日

NI發表新一代高密度電源量測單元

國家儀器(NI)近日發表了 PXIe-4163高密度電源量測單元(SMU),其 DC通道密度為上一代NI PXI SMU的 6 倍,適合用來測試 RF、MEMS與混合訊號,以及其他類比半導體元件。 NI...
2018 年 02 月 08 日

ADI五款工業IMU提高自主式機器導航性能

亞德諾半導體(ADI)近日發表五款高性能慣性量測單元(IMU),滿足多個新興市場工業應用中導航與安全相關需求,同時降低系統複雜度和成本。ADIS16470、ADIS16475和 ADIS16477 IMU採用標準表面黏著組件,在最小尺寸內提供卓越的性能改善。這三款不同型號產品經過最佳化,可提供一系列的性能和成本優勢,滿足應用的適用性需求。...
2017 年 11 月 14 日

駕駛座內建慣性感測器普及 全自動駕駛實現可期

自從汽車製造商開始使用第一台微機電感測器(MEMS)加速計來測量加速的強勁力道以及啟動安全氣囊(圖1)已經二十多年了。第一台慣性感測器早已為今日的先進駕駛輔助系統(ADAS)加速計的普及做好萬全準備。
2017 年 09 月 10 日

台灣半導體產業成長落後全球水準 IC設計須展開IoT轉型

資策會預估,2017年台灣半導體產業整體產值將達到新台幣23,473億元,較2016年小幅成長1%,不如全球表現。預估2017年全球半導體市場規模將較2016年成長9.8%,達3,721億美元;2018年全球半導體市場也會有小幅成長,預估成長率為2.1%。全球市場的成長關鍵,除了3C終端產品需求回穩,帶動記憶體價格上揚之外,車用電子及工業用半導體需求成長也是重要關鍵。台灣半導體產業要跟上全球趨勢,就必須積極拓展物聯網相關新興產品。...
2017 年 09 月 01 日

明導設計工具推陳出新 封測產業聯手因應InFO威脅

IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增,礙於物理上的限制,不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計,明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎,6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案;同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor...
2017 年 06 月 20 日