高階合成工具/NoC IP問世 SoC提高設計生產力

SoC結構日趨複雜,為工程師帶來更為艱難的設計、驗證及模擬挑戰,此亦刺激EDA、FPGA及NoC廠商加緊推出各種SoC設計/開發工具,期能助力SoC晶片商提高設計生產力,或強化SoC內部IP結構穩定性。
2014 年 11 月 03 日

量化工具協助評估 行動裝置使用體驗更上層樓

行動裝置大量普及,正快速改變人們與數位電子產品互動的模式,因此無論終端裝置製造商或應用程式(App)開發者,皆須改變過去以個人電腦為主要使用情境的設計思維,並善用量化工具進行人機介面效果評估,方能打造更友善、更受歡迎的產品。
2014 年 10 月 30 日

無線網路/行動裝置臻成熟 智慧自動化商機大開

智慧自動化應用將大放異彩。隨著各種無線網路技術不斷推陳出新,且普及率足步擴大,加上手機和平板裝置功能日新月異,可透過行動裝置操控的各種智慧自動化應用正如雨後春筍般湧現,並帶動越來越多跨產業的合作,可望開啟新的發展契機。
2014 年 10 月 27 日

貿澤供應微芯藍牙入門套件

貿澤電子(Mouser Electronics)開始供應微芯(Microchip)藍牙(Bluetooth)入門套件–DM320018 PIC32。該套件為一款低成本的藍牙開發平台,採32位元PIC32MX270F256D微控制器(MCU),擁有藍牙HCI模組、單晶片三軸加速器及溫度感測器、高輸出多色發光二極體(LED)燈,以及兩個USB連接器。 ...
2014 年 10 月 27 日

提升4G高速聯網品質 手機搭載MIMO天線勢起

面對行動數據傳輸量快速增長,電信業者與行動裝置製造商已開始在4G通訊設備中,採納多串流多重輸入多重輸出(MIMO)天線設計,以在不增加頻寬的情況下,提高通訊系統的通道容量和頻譜利用率,紓解網路流量壅塞問題。
2014 年 10 月 20 日

1x奈米製程強力驅動 半導體設備/材料/工具大革新

半導體業正積極往16/10奈米先進製程邁進;然而,由於16奈米開始電晶體結構將由平面(Planar)改為三維(3D)型式,促使晶片設計工具、製程設備及封裝材料皆須全面換新,因此相關業者已積極投入研發,以克服1x奈米製程技術商用挑戰。
2014 年 10 月 16 日

Microchip BLDC馬達驅動器內建電源模組

微芯(Microchip Technology)宣布推出兩款內建電源模組、LIN收發器以及睡眠模式的三相直流無刷(BLDC)馬達驅動器–MCP8025和MCP8026(MCP8025/6)。 ...
2014 年 10 月 14 日

穿戴式裝置商機俏 創新應用成市場蓬勃關鍵

穿戴式裝置應用雖前景可期,但如何打造讓消費者埋單的功能與服務,將是相關產品製造商亟須克服的重要挑戰;也因此,不少已進軍穿戴式裝置市場的科技大廠正積極擴充應用軟體並發展創新服務,增加產品的吸引力,以掌握此一熱門商機。
2014 年 10 月 13 日

LTE Broadcast放光芒 網通晶片/設備商搶分杯羹

LTE Broadcast應用逐漸增加。為解決日益提升的行動網路視頻傳輸量,網路營運商開始採用eMBMS技術以提供用戶高品質視頻與新興內容服務,吸引如高通、愛立信、D-Link等業者開發相關解決方案,以推動LTE...
2014 年 10 月 09 日

TDD/FDD融合組網勢起 4G多模多頻手機傾巢出

為實現各種創新應用服務並滿足用戶對聯網品質的要求,電信業者已擴大投入LTE TDD與FDD雙網融合服務的發展,激勵智慧型手機製造商加碼開發配備多模多頻規格的4G機種,且無論高階或中低階款式皆將全面支援。
2014 年 10 月 06 日

微芯8位元MCU具備雙ADC周邊元件

微芯(Microchip)宣布推出兩款PIC12/16LF155X系列8位元微控制器(MCU)–PIC16LF1554和PIC16LF1559(PIC16LF1554/9),結合低耗能、雙類比數位轉換器(ADC)周邊與支援高級觸控感應和通用感測器應用硬體優勢。 ...
2014 年 10 月 06 日

物聯網風潮吹起 智慧家庭「錢」景可期

智慧家庭商機一觸即發。物聯網發展熱潮正快速蔓延家庭市場,吸引網路服務供應商、家電品牌廠,甚至保全業者開始利用各種感測器、無線連結技術與智慧型手機,打造新型態智慧家庭應用產品與服務,為用戶創造更便利舒適的生活。
2014 年 10 月 02 日