TSV關鍵技術突破 3D IC應用動能轉強

採用矽穿孔(TSV)技術的3D IC種類將快速增加。近來國際大廠爭相投注資源於矽穿孔技術研發,並逐步克服製程開發挑戰,為實現3D IC異質元件整合增添強大助力,可望將3D IC的應用由現今CMOS影像感測器擴大至更多領域。
2014 年 09 月 29 日

二代證/行動裝置應用錢景俏 指紋辨識模組廠登「陸」淘金

中國大陸已成為指紋辨識模組廠競逐的一級戰區。大陸政府全力推行內建民眾指紋資料的第二代身分證,促使警政、金融及教育等機構已開始大量採用指紋辨識系統;加上當地手機製造商也爭相於新機種中搭載指紋辨識功能,吸引指紋辨識模組廠積極登「陸」卡位。
2014 年 09 月 18 日

供應鏈雛形漸具 台灣機器人產業邁入新里程碑

台灣機器人產業發展揭開新的一頁。為了縮短與德國、日本等先進國家的技術差距,台灣政府近來積極建立完整的機器人產業供應鏈,今年更開辦第一屆國際智慧自動化與機器人展,讓國際見證台灣業者的技術實力。
2014 年 09 月 15 日

ICT大廠競相投入 聯網汽車熱度狂飆

聯網汽車熱潮擴大蔓延。全球車廠與資通訊(ICT)產品製造商競相投入先進駕駛輔助系統(ADAS)、智慧型車載資通訊系統,甚至無人駕駛汽車控制系統研發,讓聯網汽車話題迅速熱燒,可望為汽車產業挹注新的成長動能。
2014 年 09 月 04 日

安全測試標準把關 中功率無線充電加速到來

無線充電系統包括發電板及受電端裝置正快步邁向更高功率。因應中功率無線充電發展趨勢,標準制定組織及測試認證實驗室,已陸續提出電氣安全新規範與相容性測試標準,將有助無線充電系統開發商確保產品運作無虞,並加快上市時程。
2014 年 08 月 28 日

主動式安全技術趨成熟 汽車自動駕駛不是夢

隨著汽車電子、毫米波雷達及無線通訊技術不斷突破,車輛主動安全系統功能也快速提升,現階段已可達到危險預警與自動回應緊急狀況,降低事故發生率。待車對車(V2V)、車對路側(V2R)等通訊技術和基礎建設更加成熟後,自動駕駛即可如電影般的情節真實上演。
2014 年 08 月 25 日

電信商加緊部署 LTE-A商用網路蓄勢待發

LTE-A發展熱潮湧現。值此3GPP正緊鑼密鼓制定第十二版LTE-A規範之際,全球主要LTE電信商已同步展開載波聚合等關鍵技術研發,甚至投入FDD與TDD-LTE網路融合測試,期於標準底定後,搶先推出LTE-A商用服務,進一步提高網路傳輸速率。
2014 年 08 月 18 日

車載資訊娛樂系統點火 車用半導體需求勁揚

車用半導體產值持續攀高。車載資訊娛樂系統後勢看俏,將激勵無線通訊、車用網路、處理器等半導體需求大幅增溫,成為驅動車用半導體市場成長的巨大引擎。
2014 年 08 月 09 日

微芯零漂移儀表放大器具備自動校正架構

微芯(Microchip)推出新款零漂移元件–MCP6N16,以進一步擴展其儀表放大器產品組合。新元件具備自動校正架構,可以透過超低偏壓、低偏壓漂移以及理想的共模拒斥和電源供應抑制功能,來最大限度的提高DC性能,同時消除1/f雜訊的不良影響,從而在時間和溫度方面實現高準確度。 ...
2014 年 07 月 17 日

微芯於Sensors Expo發表首款藍牙低功耗模組

微芯(Microchip)於2014美國國際感測器博覽會(Sensors Expo)上宣布推出首款藍牙(Bluetooth)4.1低功耗模組–RN4020,基於微芯在傳統藍牙技術方面積累的深厚經驗研發而成,新元件通過了雙重全球法規認證,以及藍牙技術聯盟(SIG)認證。 ...
2014 年 06 月 30 日

標準7月定案 USB Type-C終端裝置年底出籠

配備通用序列匯流排(USB)Type-C連接器的終端裝置,將於2014年底前面市。USB Type-C連接器規範將於7月正式底定,預計晶片及行動、個人電腦(PC)裝置品牌商最快將於2014年底前,陸續發布相關產品線,可望帶動在智慧型手機、平板裝置及筆記型電腦市場滲透率急速擴大。 ...
2014 年 06 月 24 日

Computex: USB Type C連接器滲透行動/汽車

通用序列匯流排(USB)Type-C連接器將在行動裝置和汽車領域加速普及。智慧型手機、平板裝置及汽車品牌廠已計畫於2015年於旗下產品線擴大支援USB Type-C連接器,以迎合輕薄化設計趨勢,可望帶動USB...
2014 年 06 月 04 日