Microchip BLDC馬達驅動器內建電源模組

微芯(Microchip Technology)宣布推出兩款內建電源模組、LIN收發器以及睡眠模式的三相直流無刷(BLDC)馬達驅動器–MCP8025和MCP8026(MCP8025/6)。 ...
2014 年 10 月 14 日

穿戴式裝置商機俏 創新應用成市場蓬勃關鍵

穿戴式裝置應用雖前景可期,但如何打造讓消費者埋單的功能與服務,將是相關產品製造商亟須克服的重要挑戰;也因此,不少已進軍穿戴式裝置市場的科技大廠正積極擴充應用軟體並發展創新服務,增加產品的吸引力,以掌握此一熱門商機。
2014 年 10 月 13 日

LTE Broadcast放光芒 網通晶片/設備商搶分杯羹

LTE Broadcast應用逐漸增加。為解決日益提升的行動網路視頻傳輸量,網路營運商開始採用eMBMS技術以提供用戶高品質視頻與新興內容服務,吸引如高通、愛立信、D-Link等業者開發相關解決方案,以推動LTE...
2014 年 10 月 09 日

TDD/FDD融合組網勢起 4G多模多頻手機傾巢出

為實現各種創新應用服務並滿足用戶對聯網品質的要求,電信業者已擴大投入LTE TDD與FDD雙網融合服務的發展,激勵智慧型手機製造商加碼開發配備多模多頻規格的4G機種,且無論高階或中低階款式皆將全面支援。
2014 年 10 月 06 日

微芯8位元MCU具備雙ADC周邊元件

微芯(Microchip)宣布推出兩款PIC12/16LF155X系列8位元微控制器(MCU)–PIC16LF1554和PIC16LF1559(PIC16LF1554/9),結合低耗能、雙類比數位轉換器(ADC)周邊與支援高級觸控感應和通用感測器應用硬體優勢。 ...
2014 年 10 月 06 日

物聯網風潮吹起 智慧家庭「錢」景可期

智慧家庭商機一觸即發。物聯網發展熱潮正快速蔓延家庭市場,吸引網路服務供應商、家電品牌廠,甚至保全業者開始利用各種感測器、無線連結技術與智慧型手機,打造新型態智慧家庭應用產品與服務,為用戶創造更便利舒適的生活。
2014 年 10 月 02 日

TSV關鍵技術突破 3D IC應用動能轉強

採用矽穿孔(TSV)技術的3D IC種類將快速增加。近來國際大廠爭相投注資源於矽穿孔技術研發,並逐步克服製程開發挑戰,為實現3D IC異質元件整合增添強大助力,可望將3D IC的應用由現今CMOS影像感測器擴大至更多領域。
2014 年 09 月 29 日

二代證/行動裝置應用錢景俏 指紋辨識模組廠登「陸」淘金

中國大陸已成為指紋辨識模組廠競逐的一級戰區。大陸政府全力推行內建民眾指紋資料的第二代身分證,促使警政、金融及教育等機構已開始大量採用指紋辨識系統;加上當地手機製造商也爭相於新機種中搭載指紋辨識功能,吸引指紋辨識模組廠積極登「陸」卡位。
2014 年 09 月 18 日

供應鏈雛形漸具 台灣機器人產業邁入新里程碑

台灣機器人產業發展揭開新的一頁。為了縮短與德國、日本等先進國家的技術差距,台灣政府近來積極建立完整的機器人產業供應鏈,今年更開辦第一屆國際智慧自動化與機器人展,讓國際見證台灣業者的技術實力。
2014 年 09 月 15 日

ICT大廠競相投入 聯網汽車熱度狂飆

聯網汽車熱潮擴大蔓延。全球車廠與資通訊(ICT)產品製造商競相投入先進駕駛輔助系統(ADAS)、智慧型車載資通訊系統,甚至無人駕駛汽車控制系統研發,讓聯網汽車話題迅速熱燒,可望為汽車產業挹注新的成長動能。
2014 年 09 月 04 日

安全測試標準把關 中功率無線充電加速到來

無線充電系統包括發電板及受電端裝置正快步邁向更高功率。因應中功率無線充電發展趨勢,標準制定組織及測試認證實驗室,已陸續提出電氣安全新規範與相容性測試標準,將有助無線充電系統開發商確保產品運作無虞,並加快上市時程。
2014 年 08 月 28 日

主動式安全技術趨成熟 汽車自動駕駛不是夢

隨著汽車電子、毫米波雷達及無線通訊技術不斷突破,車輛主動安全系統功能也快速提升,現階段已可達到危險預警與自動回應緊急狀況,降低事故發生率。待車對車(V2V)、車對路側(V2R)等通訊技術和基礎建設更加成熟後,自動駕駛即可如電影般的情節真實上演。
2014 年 08 月 25 日