力戰華為/中興 海華3G產品線MWC亮相

不讓華為、中興專美於前,海華科技將於14日揭幕的全球行動通訊大會(MWC)首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線,藉由微型化優勢,旗下的3.5G高速封包存取連接裝置路由器(HSPA Dongle Router)已順利出貨至國外知名零售通路,預計2011年下半年亦可望接獲亞洲電信業者客製化訂單。   海華科技總經理李聰結表示,海華科技憑藉Wi-Fi豐厚經驗跨足3G市場,未來更將朝LTE技術研發邁進。 ...
2011 年 02 月 11 日