是德科技推出全新機器學習工具包 加速半導體元件建模與參數萃取

是德科技宣布於最新版元件建模軟體套件中推出全新機器學習(ML)工具包。此解決方案將模型開發與萃取時間從數週縮短至數小時,加速製程設計套件(PDK)交付,並支援設計製程協同最佳化(DTCO)應用。 半導體產業正經歷快速轉型,驅動因素包括環繞式閘極(GAA)電晶體等先進架構、氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等寬能隙材料,以及小晶片與3D堆疊等異質整合策略。這些創新雖提升效能,卻也帶來複雜的建模與參數萃取挑戰。傳統工作流程依賴以物理為基礎的緊湊模型與手動參數萃取,迫使工程師在多種操作條件下調整數百個相互關聯的參數,不僅耗時數週,且往往難以達成最佳結果。隨著產品開發時程日益緊湊,更快速、更具預測性且自動化的AI/ML驅動建模解決方案已成為關鍵需求。 是德科技全新推出的ML工具包,透過整合先進神經網路架構,以及ML最佳化技術,在Device...
2026 年 01 月 29 日

是德/NTT創新設備/Lumentum合作展示448 Gbps光學傳輸技術

是德科技(Keysight)、NTT創新設備公司和Lumentum攜手展示突破性的技術成果,透過224GBaud PAM4光學技術,實現448Gbps資料傳輸。這項合作可滿足AI和ML應用日益增長的頻寬需求,並加速開發節能的3.2兆位元(Tbps)資料中心網路介面。 在448...
2025 年 04 月 16 日

是德/Coherent合作推動200G多模VCSEL技術

是德(Keysight)與高意(Coherent)合作開發每通道達200G的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)多模技術,可提供更高的資料傳輸速率,滿足業界對資料中心更高頻寬的需求。此技術有助於業界推動AI/ML的部署,同時降低短距離資料互連的功耗和資本支出。 AI/ML的部署正推動資料中心資料傳輸量的極速增長。光學互連的成本在資料中心資本支出中所占的比例日益攀升,其功耗亦成為營運支出中越來越大的負擔。200G多模VCSEL技術革新了資料傳輸和網路效率,與單模傳輸相比,具備以下優勢: 頻寬提升:每通道200...
2025 年 04 月 14 日

AI主導科技走向 是德科技2025加碼人工智慧測試解決方案

2025年人工智慧(AI)依然占據科技產業版面,並帶動次世代通訊、車用電子與量測自動化的創新測試方案,是德科技(Keysight Technologies)也針對6G、車輛電氣化等應用發表產業觀察,並整合相關測試解決方案推出KAI架構,協助客戶擴展資料中心的AI處理能力。 是德科技發表全新KAI架構,行銷處副總經理羅大鈞(左)與資深區域經理王欽洲(右)共同出席 面對愈來愈複雜的系統與更短的產品開發週期,是德科技行銷處副總經理羅大鈞強調「測試即創新」的核心價值。是德透過數位分身平台展示如何結合虛擬模型與實體測試,在開發初期就能預測並優化硬體設計,大幅降低風險與成本。過去測試只在開發後期進行,是德認為測試工作應往前移,甚至虛實整合。透過模擬和AI協同,工程師可以提早排除錯誤,加速產品上市時程。 而在通訊領域,是德展示5G...
2025 年 04 月 10 日

世邁推出符合CXL 2.0標準的非揮發性CXL記憶體模組

世邁科技(SMART Modular)宣布已開始對Tier 1 OEM提供符合CXL 2.0標準的全新非揮發性CXL記憶體模組(NV-CMM)樣品。這款產品整合非揮發性、高效能DRAM記憶體、持久性快閃記憶體和獨立電源於單一可插拔的EDSFF規格中,提供可靠性及便捷的維護性,適用於資料密集型應用。繼去年推出CXL產品後,SMART再度發表NV-CMM模組,持續拓展CXL產品線並強化技術布局。 世邁科技資深產品行銷經理Torry...
2025 年 03 月 27 日

低功耗MCU實現AI/ML應用 邊緣智慧功能開枝散葉(1)

嵌入式系統的核心元件MCU如今能夠支援AI/ML應用,憑藉其成本效益、高能效以及可靠的性能,整合在可穿戴裝置、智慧家庭設備和工業自動化等領域的效益尤為顯著。具備AI強化功能的MCU和TinyML的興起,展現了此領域的進步。 人工智慧(AI)和機器學習(ML)的技術不僅正在快速發展,還逐漸被創新性地應用於低功耗的微控制器(MCU)中,進而實現邊緣AI/ML的解決方案。這些嵌入式系統的核心元件如今能夠支援AI/ML應用,憑藉其成本效益、高能效以及可靠的性能,整合在可穿戴裝置、智慧家庭設備和工業自動化等領域的效益尤為顯著。具備AI強化功能的MCU和TinyML的興起(專注於在小型、低功耗設備上運行ML模型)展現了此領域的進步。TinyML對於直接在設備上實現智慧決策、支援即時處理和減少延遲至關重要,特別是在連接有限或不需連線的環境中。 TinyML是指在小型、低功耗設備上應用機器學習模型,尤其是在資源受限的MCU上優化運行。這使得邊緣設備能夠實現智慧決策,支持即時處理並減少延遲。量化(Quantization)和剪枝(Pruning)等技術用於減小模型體積並提高推理速度。量化透過降低模型權重的精度,顯著減少記憶體使用而幾乎不影響準確性。Pruning則透過去除不重要的神經元,進一步縮小模型規模並提升延遲性能。這些方法對在資源有限的設備上部署ML模型至關重要。 PyTorch和TensorFlow...
2025 年 02 月 13 日

低功耗MCU實現AI/ML應用 邊緣智慧功能開枝散葉(2)

嵌入式系統的核心元件MCU如今能夠支援AI/ML應用,憑藉其成本效益、高能效以及可靠的性能,整合在可穿戴裝置、智慧家庭設備和工業自動化等領域的效益尤為顯著。具備AI強化功能的MCU和TinyML的興起,展現了此領域的進步。 模型訓練 (承前文)・模型選擇:根據應用程式選擇合適的ML模型。常用的模型包括決策樹(Decision...
2025 年 02 月 13 日

新款無線微控制器STM32WL33結合低功耗長距離/專屬生態系

意法半導體(STMicroelectronics, ST)正式推出STM32WL33無線微控制器(MCU)。此款MCU整合最新一代Sub-G Hz長距離無線電、Arm Cortex-M0+核心,以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術。該產品大幅簡化無線解決方案的設計流程,縮短研發時程,同時延長電池壽命。 STM32WL專為物聯網應用所設計的新元件,廣泛運用於智慧公用電表、警報系統、智慧建築設備、資產追蹤以及近距離偵測等領域。在眾多尖端智慧應用中,特別適合用於智慧城市的監控與管理、智慧農業中的土壤狀況監測與動物健康管理、森林火災偵測、水表監測以及漏水偵測等多元情境。 產品設計人員在開發新產品時,可以彈性地選擇、超低功耗架構、頂級無線電效率以及創新的功能來提升無線範圍、簡化設計,並延長電池使用壽命。 此款產品內建獨特的類比流量感測器控制器LCSC,專為水表裝置的設計而最佳化。LCSC電路可以與傳統的基於線圈的機械表配合使用,在無需MCU干預即可量測液體流量,並具備防篡改功能。透過這些功能,LCSC能確保安全性,延長水表裝置的電池壽命至15年以上,同時最佳化整體設計整合與成本結構。 此外,該產品內建一款超低功耗(4.2µA)的接收專用寬頻無線電,可在主通訊無線電關閉時監聽喚醒訊號,以節省電力。此款常駐運作的無線電對電池消耗影響極低,並支援待機模式,能在接收到合適的RF喚醒訊號後迅速啟動。範例應用包括水表等裝置的讀取功能,或電池驅動監測解決方案中的服務喚醒能力,便於執行韌體升級。此外,透過固定位置的信標標籤生成喚醒訊號,還可以傳輸OOK調變資訊,為物流和倉儲中的資產追蹤或定位標籤提供便捷方案。 該產品還內建全面的可程式記憶體、周邊功能與安全選項,能讓開發者以最少的外部電路打造功能豐富的應用。這些包括256KB的Flash記憶體、32KB的SRAM,以及多種靈活的周邊功能,例如16段LCD驅動器、12位元1Msample/s類比數位轉換器(ADC)、類比比較器、數位類比轉換器(DAC)、多組計時器及實時時鐘(RTC)。安全功能涵蓋安全啟動、韌體安全升級、128位元AES加密以及隨機數生成器(RNG)。 所有MCU都可運作於413~479MHz或826~958MHz的免授權頻段。此外,特別版本STM32WL33CCV6A支援169MHz頻段。 該裝置內建兩個可程式化的功率放大器,具有+14dBm或+20dBm的RF輸出功率的選擇,進一步提升有效傳輸期間的能源效率。在歐洲、韓國和日本,法規限制最大輸出功率為+14dBm,以節省能源;而在北美和亞太地區,則可採用+14dBm或+20dBm,以提供更長的傳輸範圍。雙功率輸出功還能讓STM32WL33無線MCU適用於全球部署,並滿足全球追蹤應用中的漫遊需求。 靈活的無線電設計支援多種協定與調變方式,包括4-(G)FSK(速率高達600kbit/s)、2-(G)FSK、(G)MSK、DBPSK、DSSS以及ASK。其內建的可程式化與自動化狀態機「無線電序列器」(Radio...
2025 年 01 月 03 日

Molex預期2025年高速連接器市場將穩健成長

Molex莫仕預測,隨著生成式人工智慧(AI)、機器學習(ML)和雲端解決方案在資料中心、汽車、消費電子產品和醫療技術等各個領域的影響力不斷擴展,未來12~18月內對可靠、耐用的高速互連產品將隨之增加。電子產品設計師、製造工程師和供應鏈專家之間的合作需更緊密,以應對在散熱和電源管理、材料科學、電池技術等領域中不斷成長的創新需求。 Molex莫仕全球產品開發副總裁Mike...
2024 年 12 月 25 日

中華電信/Vertiv啟動浸沒式液冷設備概念驗證專案

隨著人工智慧(AI)、機器學習(ML)及虛擬實境(VR)等高密度運算應用快速發展,資料中心的散熱與能效需求日益提升。中華電信企業客戶分公司聯手Vertiv維諦,正式啟動浸沒式液冷設備概念驗證專案(POC),透過提供具備全台首例單櫃熱負載超過80kW的建置,Vertiv混合式冷卻系統成功將PUE(能源使用效率)最佳化至1.15以下水準,開創高效節能算力中心解決方案。 傳統的氣冷系統逐漸無法滿足這些需求,而液冷技術因其高熱容量與卓越的導熱性能成為最佳替代方案。液冷技術不僅能有效降低伺服器風扇能耗,更可縮減空間需求,協助資料中心以更低的碳足跡實現高密度運算。 在本次專案中,Vertiv提供Liebert...
2024 年 12 月 18 日

Fortinet公布《2025全球資安威脅預測》

Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心2024年12月12日公布《2025全球資安威脅預測》。報告指出,威脅者將採用更大規模、更大膽的手法,將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節,同時發展更具針對性、更複雜的結合虛實世界的攻擊劇本。此外,由於組織上雲趨勢,威脅者也將聚焦關注雲端環境、利用更多相關漏洞,自動化駭客工具也已進入暗網市場,預期將為其網路犯罪即服務(Cybercrime-as-a-Service,...
2024 年 12 月 18 日

意法半導體STM32微控制器整合NPU加速器

意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出首次整合機器學習(ML)加速器的新系列微控制器,讓嵌入式人工智慧(AI)真正地發揮優勢,讓著重成本和功耗的消費性電子和工業產品能夠運行機器視覺、音訊處理、聲音分析等演算法,提供以前小型嵌入式系統無法達到的高階功能。 STM32N6系列微控制器(MCU)是意法半導體迄今為止處理性能最強的產品,也是首款嵌入意法半導體自研神經網路處理單元(NPU)...
2024 年 12 月 13 日
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