SFP-DD MSA發布1.1版高速高密度介面規範

SFP-DD MSA聯盟宣布推出SFP-DD可插拔介面的更新版規範。 MSA聯盟致力於促進DAC和AOC布線中使用的下一代SFP形狀係數的開發工作,並且於 2017 年 9 月發佈了SFP-DD 規範初版(1.0...
2018 年 03 月 12 日

Molex推出BiPass I/O/背板電纜組件

Molex推出新型BiPass I/O和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件,將QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合,為印刷電路板的布線,提供一種低插入損耗的替代方法,能夠滿足112...
2017 年 02 月 10 日

實現數位天花板 大廠結盟齊秀LED照明方案

莫仕(Molex)偕同思科數位化天花板合作夥伴社區成員,於美國拉斯維加斯舉辦的Cisco Live!大會上,大秀LED照明解決方案。數位化天花板計畫致力於拓寬智慧LED照明解決方案的範圍,而Molex作為這領域的解決方案供應商,已經開發出名為Transcend的網路互聯LED照明系統。 ...
2016 年 08 月 05 日

Molex PoE 2.5 GbE插座供應30瓦電力

繼先前發表的2X4配置後,Molex再推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路(GbE) 多埠磁性模組化插座,即整合式連接器模組(ICM)。至今還沒有其他磁性模組化插座產品,可以在單一配置中以兩對PoE提供2.5GbE和30W的性能。 ...
2016 年 06 月 16 日

Molex擴大整合式射頻/微波解決方案陣容

Molex為包括航太和國防、汽車、醫療、儀錶、電訊和無線在內的眾多產業開發及提供創新及多樣化的整合式射頻/微波連接器和線纜元件產品組合。完整的產品和應用組合中包含超過九十種射頻連接器介面類型,包括 Temp-Flex特種電線和電纜產品,以及SDP...
2016 年 06 月 01 日

Molex提供多種跨產業工裝解決方案組合

Molex宣布旗下工裝設備可協助預防不必要的生產停機,同時確保客戶可在汽車、工業、商用、合同製造商、裝配,以及設計/工程等眾多應用中滿足產業標準的要求及維修保固。該公司還提供應用工裝服務(Application...
2016 年 05 月 24 日

Molex針對無人機產業推出全系列先進解決方案

Molex宣布為高速發展的無人駕駛飛行器/無人機系統(UAV/UAS)產業提供完善的解決方案產品組合,包括EXTreme Power和其他主要產品的全系列解決方案。 Molex全球產品經理Jeff...
2016 年 05 月 18 日

Molex新款SST PB3-CPX模組實現靈活設計

Molex宣布推出SST PB3-CPX模組,可將羅克韋爾自動化公司(Rockwell Automation)的CompactLogix L2、L3和L4控制器連接至PROFIBUS DP-V0及DP-V1網路。這些模組可為工業自動化應用實現高性能、低成本的解決方案,並且與Master...
2016 年 05 月 12 日

Molex收購ISI強化先進高性能運算解決方案產品

Molex宣布完成對Interconnect Systems, Inc(ISI)的收購,後者擅長以先進的互聯技術實現高密度矽片封裝的設計與製造。 Molex高級副總裁Tim Ruff表示,此次收購可使該公司為全球客戶提供一系列廣泛的完全整合解決方案。ISI在高密度晶片封裝方面的豐富經驗可以強化該公司的平台,促進在現有市場的成長,並且帶來新的契機。 ...
2016 年 04 月 19 日

Molex及OIF會員展示多供應商互通性

Molex宣布將在2016年的光學互聯網絡論壇(OIF)PLL互通性展示中展示採用從甚短距離(VSR)到長距離(LR)在內的一系列通道距離的56Gbit/s速率的電氣介面,以及包含NRZ和PAM4在內的多種調變方式。 ...
2016 年 04 月 11 日

Molex旗下Soligie印刷型電子產品簡化研發過程

Molex近期拓展印刷型電子產品的組合,推出新款較薄、穩健、靈活而又經濟的產品,以替代醫療、工業、消費性產品、國防和其他產業中一系列感測器應用所使用的剛性印刷電路板(PCB)或柔性銅纜電路。 ...
2016 年 03 月 28 日

Molex宣布供貨新型奈米毛細管產品

Molex宣布開始供應新型Polymicro Technologies奈米毛細管,此一產品突破傳統產品1微米尺寸的限制。相對於內徑不小於1微米的傳統毛細管產品,新款產品的管子內徑(ID)範圍為200~1,000奈米(0.2至1.0微米)。 ...
2016 年 03 月 22 日