Molex新款SST PB3-CPX模組實現靈活設計

Molex宣布推出SST PB3-CPX模組,可將羅克韋爾自動化公司(Rockwell Automation)的CompactLogix L2、L3和L4控制器連接至PROFIBUS DP-V0及DP-V1網路。這些模組可為工業自動化應用實現高性能、低成本的解決方案,並且與Master...
2016 年 05 月 12 日

Molex收購ISI強化先進高性能運算解決方案產品

Molex宣布完成對Interconnect Systems, Inc(ISI)的收購,後者擅長以先進的互聯技術實現高密度矽片封裝的設計與製造。 Molex高級副總裁Tim Ruff表示,此次收購可使該公司為全球客戶提供一系列廣泛的完全整合解決方案。ISI在高密度晶片封裝方面的豐富經驗可以強化該公司的平台,促進在現有市場的成長,並且帶來新的契機。 ...
2016 年 04 月 19 日

Molex及OIF會員展示多供應商互通性

Molex宣布將在2016年的光學互聯網絡論壇(OIF)PLL互通性展示中展示採用從甚短距離(VSR)到長距離(LR)在內的一系列通道距離的56Gbit/s速率的電氣介面,以及包含NRZ和PAM4在內的多種調變方式。 ...
2016 年 04 月 11 日

Molex旗下Soligie印刷型電子產品簡化研發過程

Molex近期拓展印刷型電子產品的組合,推出新款較薄、穩健、靈活而又經濟的產品,以替代醫療、工業、消費性產品、國防和其他產業中一系列感測器應用所使用的剛性印刷電路板(PCB)或柔性銅纜電路。 ...
2016 年 03 月 28 日

Molex宣布供貨新型奈米毛細管產品

Molex宣布開始供應新型Polymicro Technologies奈米毛細管,此一產品突破傳統產品1微米尺寸的限制。相對於內徑不小於1微米的傳統毛細管產品,新款產品的管子內徑(ID)範圍為200~1,000奈米(0.2至1.0微米)。 ...
2016 年 03 月 22 日

Molex新款電路互聯系統提供高埠密度及速率

Molex宣布推出Nano-Pitch I/O 80電路互聯系統,其在可用的較小封裝中提供了較高的埠密度(高速差分通道數)和速率(每通道25Gbit/s),多協定的插腳輸出概念使該產品可與全部已知的SAS、SATA和PCIe協定相容,並且在較緊湊的體積下增強訊號的完整性。該連接器適合用於SAS和PCI...
2016 年 03 月 18 日

Molex與貿澤電子合作贊助龍之隊推廣電動車競技

Molex宣布與貿澤電子(Mouser)合作,將在國際汽車聯合會(FIA)舉辦的第二屆電動方程式錦標賽中共同贊助Jay Penske的龍之隊。 Molex負責交通運輸業的全球市場總監Mark...
2016 年 01 月 20 日

貿澤贊助Dragon Racing車隊參加電動方程式賽季

貿澤(Mouser)宣布將與Jay Penske的Dragon Racing電動方程式賽車隊合作,參加10月24日在中國起跑的FIA電動方程式(Formula E)全電動車系列賽第二季。 ...
2015 年 11 月 05 日

莫仕客製化Soligie柔性印刷型感測器解決方案

莫仕(Molex)宣布近期完成收購Soligie, Inc.,進一步拓展其印刷型電子元件產品組合。客製化的Soligie解決方案可為醫療、工業、消費性、國防以及其他產業的感測器應用提供高成本效益的剛性印刷電路板(PCB)或柔性銅電路替代方案。 ...
2015 年 11 月 03 日

莫仕順應針技術降低印刷電路板裝配成本

莫仕(Molex)新推順應針技術解決方案–EON。其可為汽車電子、電子系統電源和訊號印刷電路板(PCB)元件之波峰焊接製程,提供更好的替代方案,並能支援原始設備製造商(OEM)和一級(Tier...
2015 年 05 月 07 日

Molex MID/LDS 3D封裝適用於高密度醫療器械

Molex發布MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產品,以滿足創新3D技術的開發要求。結合先進的MID技術與LDS天線的專業知識,新技術在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路,適用於符合醫療級別嚴格指引的高密度醫療器械。 ...
2014 年 12 月 09 日

Molex宣布將支援MXC光纖介面

Molex宣布其VersaBeam擴束套管技術和單模矽光子(Silicon Photonics)主動光纖產品將支援全新MXC光纖介面。 Molex加入了一個由不同供應商所組成的用戶社群,旨為支援能滿足下一代分解式(Disaggregated)機架伺服器和計算架構需求的先進MXC介面。MXC連接器和面板安裝插座介面最多可支援六十四條光纖,相較於產業標準MPO介面,可以減少元件數目,並將物理密度提高15%。Molex計畫中的MXC產品將包括電纜元件、MPO和LC至MXC扇出電纜和面板安裝插座電纜,而這些產品都是單一和多模式光纖的類型。 ...
2014 年 03 月 27 日