瑞薩推出第二代DDR5 MRDIMM記憶體介面晶片組方案

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布針對第二代DDR5多重存取雙列直插記憶體模組(Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules, MRDIMM)，提供業界首款完整的記憶體介面晶片組解決方案。 新款DDR5...
2024 年 11 月 25 日

記憶體全速支援AI　美光MRDIMM正式送樣

美光科技日前宣布其多重存取雙列直插式記憶體模組(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module, MRDIMM) 開始送樣。MRDIMM讓美光客戶得以滿足要求日益嚴苛的工作負載，充分發揮運算基礎架構的最大價值。針對記憶體需求高達每DIMM插槽128GB以上的應用，美光MRDIMM的效能比目前的矽晶穿孔型(TSV)...
2024 年 07 月 21 日

兼顧效能/功耗/成本　SSD攜DRAM全力應援AI運算

近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長，AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。對企業而言，為了導入生成式AI等應用，提升硬體設備效能勢在必行。在權衡效能、功耗與成本之下，SSD與DRAM的搭配，就成為升級設備與控制成本的解方。 群聯技術長林緯(圖1)分析，2023年之前的AI以決策式AI為主，後期的技術發展進入停滯。隨後生成式AI崛起，讓AI...
2024 年 05 月 02 日
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