賽靈思Virtex-7 FPGA解決方案獲NEC採用

賽靈思(Xilinx)宣布NEC的iPASOLINK毫米波通訊系統將採用其Virtex-7 FPGA解決方案。NEC的iPASOLINK系列是一款超微型系統,適用於建構海外市場的無線回程網路。 賽靈思無線通訊部門副總裁Sunil...
2014 年 07 月 01 日

Altera 28奈米FPGA獲NEC採用

Altera宣布,NEC將使用Altera的28奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA),進一步提高其長程演進計畫(LTE)基地台的性能,支援無線服務供應商高效率的管理網路。 Altera通訊和廣播業務部資深副總裁兼總經理Scott...
2013 年 11 月 27 日

擴大營收來源 半導體商加碼投資行動醫療

醫療電子市場已成為半導體商趨之若鶩的迦南美地。隨著行動醫療發展益發蓬勃,包括高通、英特爾、三星等半導體商,已開始加重醫療電子方案的研發,甚至透過轉投資或購併方式強化競爭力,期搶食市場大餅並增加新的獲利...
2013 年 04 月 22 日

擴大營收來源 高通加碼投資行動醫療

行動通訊晶片大廠高通(Qaulcomm)正加碼投資醫療電子產品研發。看好醫療電子成長潛力,不僅傳統醫電大廠不斷拓展市場版圖,其他新興醫電半導體商如高通、三星(Samsung)、英特爾(Intel)也紛紛加重醫療領域投資,並推出整合旗下產品線的醫療平台,期搶占醫療電子市場一席之地。   資策會產業情報研究所半導體產業分析師楊尚文表示,2011年全球醫電半導體市場超過40億美元,占整體半導體產值約1.3%,屬利基型市場,但其年成長率達8~13%,高於整體半導體市場平均水準,因此不僅意法半導體(ST)、德州儀器(TI)、恩益禧(NEC)等傳統醫療電子大廠持續擴大發展,其他半導體廠如高通、英特爾、三星亦欲搭行動醫療順風車,趁勢切入醫療電子市場。   其中,高通近期攻勢猛烈,2011年年底投資1億美元成立高通生命(Qualcomm...
2013 年 03 月 25 日

提高診療精準度 3D影像醫療系統漸夯

三維(3D)醫療影像系統的應用將更加普及。2012年底德國杜塞道夫醫療器材展中,各家醫材大廠不約而同展出多項用於醫療診斷、手術以及教學用的3D顯影系統,期藉此打造精確度更高的醫療環境,並搶攻持續擴張的高階醫材市場商機。   工研院產業經濟與趨勢研究中心生活與生醫研究組醫療器材與健康照護研究部分析師林怡欣表示,從本次醫療展中可觀察到,3D影像已成為各大醫材廠商新產品的主打功能,預計未來3D影像技術將會更廣泛地應用於醫學影像領域,尤其是手術時須使用的相關醫療產品。   據了解,目前推出3D醫療影像技術的廠商包括飛利浦(Philips)、Panasonic...
2013 年 02 月 27 日

卡位國際供應鏈 台灣電動車元件商拼轉型

台灣電動車(EV)廠正積極發展關鍵零組件以切入國際大廠供應鏈。面對歐美日電動車供應鏈逐漸成形,且合作關係日益密切,台灣零組件供應商正戮力提升電池、馬達、功率模組等關鍵零組件規格,以符合電動車需求,期在未來進一步透過與歐美日廠商合作,切入國際電動車市場。   工研院產業經濟與趨勢研究中心電子與系統研究組零組件研究部經理趙祖佑表示,台灣電動車零組件廠商須積極引進國外關鍵零組件設計與製造技術與人才,方能與國際電動車市場接軌。 ...
2012 年 12 月 28 日

專訪NEC Smart Facility事業推進部長正力裕子 雲端BEMS加速智慧城市成形

雲端型建築能源管理系統(Building Energy Management System, BEMS)需求急速攀升。歐、美、日等先進國家正積極推廣智慧城市(Smart City)建案,並大規模導入雲...
2012 年 09 月 20 日

降低安全疑慮 金融與醫療應用也瘋體感

體感人機介面風潮正快速吹進醫療與金融產業。繼行動裝置、智慧電視(Smart TV)之後,醫療及金融設備也基於使用衛生、安全及便利性的考量,開始導入手勢操作功能,引爆另一波體感介面應用商機。 ...
2012 年 08 月 15 日

建築能源管理系統上雲端 Smart City加速成形

雲端型建築能源管理系統(Building Energy Management System, BEMS)需求急速攀升。歐、美、日各國正積極推廣智慧城市(Smart City)建案,並大規模導入雲端型建築能源管理系統,利用資料中心、太陽能/風力發電設施、感測器、網路通訊及儲能設備的結合,提升能源使用效率。   NEC...
2012 年 08 月 08 日

防堵高通坐大 三日商合組手機晶片公司

高通(Qualcomm)未來進軍日本市場恐踢鐵板。富士通(Fujitsu)、恩益禧(NEC)和NTT DoCoMo宣布合資成立智慧型手機晶片公司–Access Network,期聚集三家公司的資金與技術,合力開發供自家產品使用的手機晶片,進而減少對高通晶片的依賴。   富士通、恩益禧和NTT...
2012 年 08 月 06 日

與傳統燈具安全要求大不同 LED照明開發難度加倍

LED照明燈具的設計要點與傳統燈具大相逕庭,其中散熱、防爆、水氣消除與紫外線防護等更是全新考驗;開發人員必須周延考量各個設計環節,才能強化耐用度與可靠性,並降低安全疑慮,提高終端消費者的採購意願。
2012 年 06 月 25 日

跳脫傳統二次光學設計框架 軟性光源實現大角度出光

全周光LED燈泡的光學效率和散熱挑戰可望迎刃而解。工研院電光所已開發出可附著於全周光球泡燈的軟性可撓曲LED光源,毋須使用二次廣角透鏡,即可達成大角度出光,並簡化散熱設計,將有助加速全周光LED燈泡普...
2012 年 06 月 14 日