嵌入式光學模組出貨量進入爆發期 CPO技術成AI運算關鍵

根據Counterpoint Research最新發布的《矽光子與共同封裝光學(CPO)報告》指出,嵌入式或整合式半導體光學模組的應用正迅速擴展,包括On-Board Optics(OBO)、Near-Packaged...
2025 年 07 月 17 日

3DIC/小晶片發威 CPO前景可期(1)

光學元件最初只在長距離通訊中占主導地位,但現已廣泛應用於資料中心的短距離通訊,並使用插拔式光學收發器提升機架內與機架間的頻寬密度。為因應這些挑戰,業界正積極投資CPO與OIO,以滿足不斷發展的新興應用和未來高容量的網路需求。...
2024 年 08 月 05 日

3DIC/小晶片發威 CPO前景可期(2)

光學元件最初只在長距離通訊中占主導地位,但現已廣泛應用於資料中心的短距離通訊,並使用插拔式光學收發器提升機架內與機架間的頻寬密度。為因應這些挑戰,業界正積極投資CPO與OIO,以滿足不斷發展的新興應用和未來高容量的網路需求。...
2024 年 08 月 05 日