爭行動大餅 晶片商競逐CPU/GPU協同運算

晶片商在CPU與GPU協同運算技術的研發日益積極。其中,安謀國際(ARM)、超微(AMD)和高通(Qualcomm)已攜手合作,計畫在2013~2014年陸續公布異質系統架構(HSA)標準;至於英特爾(Intel)和輝達(NVIDIA)則採自力研發策略,分別布局CPU/GPU同步轉碼(Transcoding)技術,以及64位元CPU/GPU協同運算處理器,相互較勁的意味濃厚。 ...
2013 年 06 月 04 日

嚴防CPU廠進逼 觸控IC業者厚植大尺寸戰力

觸控晶片業者將挾大尺寸觸控方案,防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控晶片及相關演算法,計畫開發出整合觸控功能的系統單晶片(SoC),威脅既有觸控晶片商的市場生存空間,也因此觸控晶片廠正積極強化大尺寸方案產品力,以鞏固市場。 ...
2013 年 05 月 16 日

提升產品附加價值 處理器廠SoC整合觸控功能

處理器大廠將陸續開發出整合觸控演算法的系統單晶片(SoC)方案。繼輝達(NVIDIA)之後,英特爾(Intel)、聯發科、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的SoC部署,藉此突顯旗下產品的差異化,做大處理器勢力版圖。 ...
2013 年 05 月 14 日

7吋平板/Phablet超夯 行動晶片商激烈火拼

處理器業者正在行動市場擴大交火。包括NVIDIA、瑞薩行動均瞄準Phablet,發表新一代四核心應用加LTE基頻處理器的整合型SoC,強勢挑戰市場龍頭高通。至於英特爾、聯發科和中國大陸IC設計廠則積極拉攏PC品牌廠,期搶搭7吋平板熱潮。
2013 年 04 月 01 日

低價7吋機種火紅 平板晶片戰局丕變

英特爾(Intel)、聯發科平板晶片市占率可望加速攀升。華碩、宏碁、聯想和惠普(HP)等PC品牌廠正競相開發低價7吋平板,除了互拼價格以外,也祭出規格差異化策略,廣納英特爾、聯發科或中國大陸IC設計廠的新款處理器;此將加快上述晶片商在平板市場的滲透速度,進而瓜分輝達(NVIDIA)、德州儀器(TI)的高市占率,並牽動整體市場出貨排名變化。 ...
2013 年 03 月 19 日

Phablet規格大躍進 手機晶片開啟新戰局

平板手機(Phablet)崛起開啟新一輪晶片競賽。平板手機螢幕解析度大增,並導入802.11ac和LTE功能,除加速LCD驅動IC與電源管理晶片規格升級外,亦推升四核心以上等級的行動處理器需求,相關晶片商已積極展開新產品攻勢,全力卡位市場商機。
2013 年 03 月 07 日

挑戰龍頭高通 瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC

4G整合型手機系統單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。輝達(NVIDIA)與瑞薩行動(Renesas Mobile)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計畫(LTE)數據機的整合型SoC,將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力,強烈威脅高通的龍頭地位。 ...
2013 年 03 月 04 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

晶片價格達甜蜜點 USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下,USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此,2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外,勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域,並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

聯發科/ST-Ericsson出「芯」招 四核晶片戰情升溫

四核心晶片戰火愈來愈猛烈。有別於市面上四核心處理器多半採大核加小核的設計架構,聯發科、ST-Ericsson最新四核心方案相繼改走差異路線,前者押寶Cortex-A7核心,讓晶片運算效能既可媲美同級產品,又能大幅降低耗電量與尺寸;後者則導入新處理器架構並應用意法半導體(ST)獨特28奈米製程,以實現動態調整CPU電壓及頻率,使效能與功耗均衡發展。 ...
2013 年 01 月 09 日

微軟力拱 Win 8平板上半年升級USB 3.0

2013年上半年內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的Windows 8平板裝置將大舉出籠。在微軟(Microsoft)力促之下,高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及德州儀器(TI)三大應用處理器廠商已陸續推出整合USB...
2013 年 01 月 08 日

行動裝置需求爆發 LTE晶片商競推SoC方案

LTE晶片商正加速研發系統單晶片(SoC)產品。看好LTE行動裝置龐大應用規模,包括高通、意法愛立信、輝達與聯發科等主要晶片商,皆已加緊腳步開發基頻與應用處理器整合的SoC方案,期以更佳的價格競爭力,搶占更多市場商機。
2012 年 12 月 03 日