支援300ppi解析度應用 eDP現身高階筆電

eDP(Embedded DisplayPort)介面將開始進駐高階筆記型電腦。隨著高階筆記型電腦的顯示器解析度攀升至300ppi,傳統低電壓差動訊號(LVDS)介面已無法滿足高解析度面板對於訊號傳輸的速率要求,讓eDP介面趁勢崛起。不過,現階段配備eDP介面的面板價格仍舊偏高,因此大多僅用於高階機種。 ...
2012 年 03 月 26 日

Telematics 2.0時代來臨 多核心處理器需求升溫

Telematics 2.0強調的娛樂更多元,驅動多核心處理器進入車載資通訊系統。為讓消費者從車載資通訊系統中享受更多多媒體影音娛樂,今年車廠開始將車載資通訊系統應用平台,從過去僅可接受簡單、僅車廠提供的封閉資訊,轉變為可對外連接社群網站,或加入應用程式(App)的開放架構,宣告Telematics...
2012 年 03 月 21 日

Windows on ARM供應鏈啟動 類筆電平板打頭陣

Windows on ARM類筆電平板裝置可望於下半年出爐。包括行動裝置與個人電腦製造商皆已著手開發採用Windows 8作業系統及安謀國際(ARM)架構處理器的新一代類筆電平板,期以比傳統筆電更低的物料清單(BOM)成本,打造融合筆電商務功能的平板裝置(Tablet...
2012 年 03 月 08 日

不瘋四核心 ST-Ericsson以高效雙核AP應戰

ST-Ericsson將以更高效能的雙核心應用處理器,迎戰其他手機晶片商四核心方案的攻勢。有別於高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)與飛思卡爾(Freescale)將於2012年力推四核心應用處理器,ST-Ericsson則計畫於明年初發布新一代Nova...
2011 年 12 月 12 日

賽普拉斯TrueTouch獲Tegra 3參考設計認證

賽普拉斯(Cypress)宣布輝達(NVIDIA)已針對賽普拉斯的TrueTouch單晶片解決方案完成認證,透過其參考設計方案,讓NVIDIA Tegra 3四核行動處理器能支援大型觸控螢幕。這是一款10.1吋規格的平板電腦參考設計方案,鎖定即將推出的高效能Android...
2011 年 12 月 07 日

專訪三星電子裝置解決方案事業社長權五鉉 三星32nm雙核AP力戰四核心

因應四核心應用處理器明年來勢洶洶,為免市場遭整碗捧走,三星(Samsung)推出以獨有32奈米(nm)製程研發的雙核心應用處理器--Exynos 4212,強打高運算與低功耗效能特性,並且搭載繪圖處理器(GPU)大幅優化三維(3D)影像處理能力,今年第四季送樣後,將於明年與四核心應用處理器分庭抗禮。
2011 年 11 月 28 日

史恩希發布高速晶片間連接USB 2.0集線器

史恩希(SMSC)發表在高速晶片間(High Speed Inter-Chip, HSIC)第二代通用序列匯流排(USB 2.0)連接技術的最新進展–USB3503。這是業界第一款高速USB可攜式集線器控制器,採用史恩希的專利晶片間連接性(ICC)技術來設計低功率與低成本HSIC介面,可為以電池供電的可攜式應用提供絕佳的USB連接性解決方案。 ...
2011 年 11 月 23 日

通吃行動/PC市場 Tegra 3摩拳擦掌

輝達(NVIDIA)Tegra 3應用市場可望由行動裝置擴展至個人電腦。由於新推出的四核心Tegra 3處理器效能已高達1.4GHz,加上微軟(Microsoft)與Google的新一代作業系統皆可橫跨不同裝置平台使用,因而讓原本僅聚焦智慧型手機和平板裝置(Tablet...
2011 年 11 月 10 日

行動介面「錢」景俏 USB/MHL/MyDP爭地盤

行動裝置與筆記型電腦、電視之間的影音傳輸需求不斷高漲,促使主要高速傳輸介面技術陣營分別針對行動裝置應用需求,推出USB 3.0、MHL及MyDP等新規格。不過,行動裝置設計空間有限,為搶占唯一的介面接口,三方技術陣營已積極展開卡位。
2011 年 11 月 10 日

搶當筆電接口一哥 高速傳輸介面互別苗頭

在Ultrabook追求極致輕薄設計的影響下,預留給傳輸介面的空間大幅縮小,一埠多用的需求已勢不可當,導致USB 3.0、DP、HDMI及Thunderbolt為搶攻這唯一的接口寶座,紛以各自優勢積極圈地。尤其明年起晶片組開始導入USB...
2011 年 11 月 01 日

爭搶行動影音傳輸商機 USB 3.0勝出有望

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種,但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro...
2011 年 10 月 28 日

英特爾/超微晶片組助威 eDP明年行情飆漲

2013年後,英特爾(Intel)、超微(AMD)及輝達(NVIDIA)的晶片組將不再支援低電壓差動訊號(LVDS)傳輸,而轉向具可擴充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面發展,除已帶動面板廠全速布局eDP規格產品;DP晶片供應商譜瑞(Parade)也鎖定此一趨勢力推eDP晶片,以搭上明年起處理器與顯示器之間訊號傳輸標準汰舊換新的風潮。 ...
2011 年 10 月 14 日