史恩希發布高速晶片間連接USB 2.0集線器

史恩希(SMSC)發表在高速晶片間(High Speed Inter-Chip, HSIC)第二代通用序列匯流排(USB 2.0)連接技術的最新進展–USB3503。這是業界第一款高速USB可攜式集線器控制器,採用史恩希的專利晶片間連接性(ICC)技術來設計低功率與低成本HSIC介面,可為以電池供電的可攜式應用提供絕佳的USB連接性解決方案。 ...
2011 年 11 月 23 日

通吃行動/PC市場 Tegra 3摩拳擦掌

輝達(NVIDIA)Tegra 3應用市場可望由行動裝置擴展至個人電腦。由於新推出的四核心Tegra 3處理器效能已高達1.4GHz,加上微軟(Microsoft)與Google的新一代作業系統皆可橫跨不同裝置平台使用,因而讓原本僅聚焦智慧型手機和平板裝置(Tablet...
2011 年 11 月 10 日

行動介面「錢」景俏 USB/MHL/MyDP爭地盤

行動裝置與筆記型電腦、電視之間的影音傳輸需求不斷高漲,促使主要高速傳輸介面技術陣營分別針對行動裝置應用需求,推出USB 3.0、MHL及MyDP等新規格。不過,行動裝置設計空間有限,為搶占唯一的介面接口,三方技術陣營已積極展開卡位。
2011 年 11 月 10 日

搶當筆電接口一哥 高速傳輸介面互別苗頭

在Ultrabook追求極致輕薄設計的影響下,預留給傳輸介面的空間大幅縮小,一埠多用的需求已勢不可當,導致USB 3.0、DP、HDMI及Thunderbolt為搶攻這唯一的接口寶座,紛以各自優勢積極圈地。尤其明年起晶片組開始導入USB...
2011 年 11 月 01 日

爭搶行動影音傳輸商機 USB 3.0勝出有望

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種,但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro...
2011 年 10 月 28 日

英特爾/超微晶片組助威 eDP明年行情飆漲

2013年後,英特爾(Intel)、超微(AMD)及輝達(NVIDIA)的晶片組將不再支援低電壓差動訊號(LVDS)傳輸,而轉向具可擴充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面發展,除已帶動面板廠全速布局eDP規格產品;DP晶片供應商譜瑞(Parade)也鎖定此一趨勢力推eDP晶片,以搭上明年起處理器與顯示器之間訊號傳輸標準汰舊換新的風潮。 ...
2011 年 10 月 14 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

快輯優化數據機晶片組與AP連接能力

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前針對PolarPro平台系列推出新應用解決方案,以連接應用處理器(AP)上的SDIO埠與高通(Qualcomm)數據機(Modem)晶片的...
2011 年 10 月 11 日

低功耗/高效能兼具 雙CPU架構建功

隨著行動裝置整合的功能越來越多,處理器效能也不斷提升,然而效能與功耗一向成正比,為在提高處理器運算效能的同時,亦可符合行動裝置的功耗要求,採用雙中央處理器(CPU)架構所設計的應用處理器將逐漸嶄露頭角。 ...
2011 年 10 月 06 日

先進製程慢熱 台積電轉攻3D IC

20和14奈米先進製程的極紫外光微影(EUV)製程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備,且生產成本仍大幅超出市場預期,量產時程延緩將在所難免。因此,在先進製程技術面臨關卡之際,台積電積極鎖定三維晶片(3D...
2011 年 09 月 12 日

三閘極技術撐腰 Intel手機晶片有備而來

為搶攻行動裝置商機,英特爾已計畫於2011年底,正式量產首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為,該款晶片的功耗與運算效能,尚難與既有手機晶片匹敵,但2013年英特爾於22奈米導入創新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構後,該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。 ...
2011 年 08 月 29 日

不讓Android陣營市占坐大 蘋果引爆觸控專利地雷

為抑制Android陣營市占率節節攀升的趨勢,蘋果接連以專利攻勢出招,讓宏達電、三星措手不及,而此舉也被市場人士解讀為蘋果對抗Google的重要策略。未來智慧型手機、平板電腦製造商除比拼效能及加值應用外,還須慎防專利地雷,以免慘遭滑鐵盧。
2011 年 08 月 15 日