洛克威爾/NVIDIA擴大製造業AI應用規模/範圍

洛克威爾自動化(Rockwell Automation)宣布與NVIDIA攜手合作，加速推動下一代工業架構發展。 製造業是產值高達15兆美元的全球產業，影響人類生存與發展所需的各個面向，從乾淨的水、食物到生技醫療、永續能源與交通行動等。洛克威爾自動化期透過建立未來工廠發展產業革新，自動化客戶可藉此輕鬆實現數位化作業流程。未來工廠將以強化的機器視覺感測能力、工控系統中的加速運算力、配備學習代理(Learning...
2024 年 03 月 28 日

晶片大廠無人機布局動作多　探索新應用為首要目標

消費型與商用無人機市場成長雖已放緩，但軍用、6G等新應用，將為無人機搭建新舞台。因此，許多晶片大廠已開始進行嘗試性布局，先以通用硬體搭配客製化軟體，測試市場水溫。 根據德國無人機產業專業研究機構DII(Drone...
2024 年 03 月 26 日

宸曜於GTC展示IP66等級AI運算電腦/智慧影像擷取卡

宸曜科技在NVIDIA GTC的Edge Pavilion的AI展區、241號展位上展示其最新產品，首次亮相最新的邊緣AI堅固電腦，其採用了專門的散熱與機構設計，並基於高效能的NVIDIA Jetson模組系統。這些系統可在各種環境和產業中實現邊緣先進人工智慧應用，如檢測、影像分析以及各種環境中的自主移動機器人或車輛。...
2024 年 03 月 22 日

Ansys攜手NVIDIA開創電腦輔助工程新世代

Ansys宣布與NVIDIA合作，共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術，透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器，將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中，開發基於物理的數位分身，以及自訂使用NVIDIA...
2024 年 03 月 21 日

宜鼎參展NVIDIA GTC秀邊緣AI整合實力

宜鼎國際(Innodisk)布局邊緣AI有成，受邀參加於美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC大會。 宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構，加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案，使AI應用遍及各產業。宜鼎於GTC現場以智慧製造為例，向全球產業先進分享邊緣AI之研發與落地實務，亦展現在此合作模式下，宜鼎的電腦視覺相機模組如何與NVIDIA專精的AI視覺技術接軌。...
2024 年 03 月 21 日

益登參加GTC 2024展示跨領域AI解決方案

益登科技3月18至21日於美國加州聖荷西首度實體參加由NVIDIA舉辦的年度開發者大會GTC 2024，展出「生成式AI邊緣運算」、「生物實驗室自動化平台」、「人工智慧推論平台」、「工業用邊緣AI伺服器」及「智慧工安檢查」等多樣解決方案。...
2024 年 03 月 20 日

安提全新無風扇邊緣AI系統亮相2024 NVIDIA GTC

全球邊緣人工智慧(AI)市場蓬勃發展，隨著邊緣端IoT裝置急速成長，加速了對可靠、高效能、高度靈活性邊緣AI推論設備的迫切需求。安提國際(Aetina)宣布推出最新無風扇多功能擴展邊緣AI系統AIE-PN33/43系列和AIE-PO23/33系列，搭載NVIDIA...
2024 年 03 月 11 日

智慧通訊應用可期　處理器廠MWC推AI平台/解方

在MWC 2024中，可以觀察到人工智慧(AI)帶動電信與AI設備、軟體等廠商的跨界合作。AMD與三星合作虛擬RAN解決方案，支援三星的Open RAN應用。NVIDIA則與Service Now合作推出電信專用生成式AI解決方案，並且與其他科技廠商建立AI-RAN聯盟(AI-RAN...
2024 年 02 月 29 日

是德/NVIDIA共同展示6G神經接收器設計流程

是德科技(Keysight Technologies)宣布與NVIDIA攜手合作，共同打造用於訓練和驗證神經接收器的完整設計流程。雙方將於2024年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2024)中的是德科技攤位(5館5E12號)展示此流程。該展示預計將使用透過多使用者MIMO神經接收器增強的Open...
2024 年 02 月 26 日

安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架構MXM圖形模組

安提國際(Aetina)宣布推出首次採用NVIDIA Ada Lovelace架構的嵌入式MXM圖形模組系列MX2000A-VP、MX3500A-SP與MX5000A-WP。該系列專為即時光線追蹤和人工智慧神經繪圖技術而設計，可大幅提升GPU效能表現，適合應用於遊戲開發、內容創建、專業繪圖以及高階的人工智慧應用，為智慧醫療、自動化設備、智慧製造、商業遊戲等關鍵應用提供AI處理和運算能力。...
2024 年 02 月 06 日

智慧製造進入新篇章　數位分身卡位戰鳴槍起跑(1)

由於涉及異質技術整合應用，數位分身(Digital Twin)為智慧製造發展的關鍵挑戰之一。然挑戰之所在，也就是商機之所在，數位分身所蘊含的龐大商機，已吸引來自不同IT、OT、軟體甚至晶片領域的大廠競相展開布局。...
2024 年 01 月 29 日

智慧製造進入新篇章　數位分身卡位戰鳴槍起跑(2)

由於涉及異質技術整合應用，數位分身(Digital Twin)為智慧製造發展的關鍵挑戰之一。然挑戰之所在，也就是商機之所在，數位分身所蘊含的龐大商機，已吸引來自不同IT、OT、軟體甚至晶片領域的大廠競相展開布局。...
2024 年 01 月 29 日
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