ATE購併案再添一樁 思達強化後段布局

半導體自動測試設備(ATE)產業購併事件頻傳,不同於以往多由美日等外商發動,日前在半導體測試設備領域快速崛起的台廠思達科技主動出擊,宣布購併美國混合訊號測試方案供應商KVD,試圖藉此強化與眾多一線半導體大廠的合作關係,積極展開混合訊號測試的布局,並將觸角延伸至全球市場。 ...
2010 年 04 月 19 日

恩智浦推出新一代高效能低VCEsat電晶體

恩智浦(NXP)推出新型第四代低VCEsat BISS (Breakthrough in Small Signal)電晶體系列的前八款產品。該產品系列有超低VCEsat電晶體及高速開關電晶體兩種最佳化的選擇。 ...
2010 年 03 月 17 日

SoC魅力不再 NXP聚焦混合訊號市場

近年來陸續出脫手機晶片與電視/機上盒晶片業務的恩智浦(NXP),不隨半導體系統單晶片(SoC)主流趨勢起舞,喊出專注高性能混合訊號的口號,試圖以獨特的定位獲得市場認同。 ...
2010 年 03 月 08 日

恩智浦擴展Trench 6 MOSFET產品線

恩智浦(NXP)推出全新60伏特和100伏特電晶體,擴展Trench 6金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品線。新產品採用Power SO-8 LEPAK封裝(Loss Free Package),支援60伏特和100伏特兩種工作電壓。 ...
2010 年 02 月 09 日

恩智浦將HDMI 1.4 應用於行動電話

恩智浦(NXP)推出全新高畫質多媒體介面(HDMI) 1.4發送器解決方案– TDA19989,消費者可透過電視遙控器將高畫質多媒體內容從手機直接傳輸到電視上。   ...
2010 年 02 月 08 日

嵌入式核心加持 FPGA/MCU互踩地盤

以往可編程邏輯元件(PLD)所使用的嵌入式處理器多為軟式核心,與一般系統單晶片(SoC)採用的硬式核心不同。惟Altera、賽靈思(Xilinx)等先後與美普思(MIPS)與安謀國際(ARM)簽定重大授權協定,PLD內建硬核設計似將捲土重來,也讓PLD和處理器、微控制器(MCU)間的差異愈加模糊。 ...
2010 年 01 月 13 日

恩智浦矽調諧器支援類比/數位電視標準

恩智浦(NXP)發表針對全球無線及有線電視接收所推出的高性能矽調諧器–TDA18272。相容DVB-T2標準的TDA18272支援全球所有類比及數位電視標準。   ...
2010 年 01 月 04 日

恩智浦3DTV處理器問世

恩智浦(NXP)推出業界第一個能夠在單晶片中實現三維電視(3DTV)、畫面速率轉換(FRC)和局部背光調光功能的視訊協處理器–PNX5130。此解決方案不需要外部現場可編程閘陣列(FPGA)裝置支援3DTV,可提供製造商價格競爭力。 ...
2009 年 12 月 18 日

恩智浦SmartMX安全晶片具高適用性

目前已有超過五億顆SmartMX晶片應用於電子護照、金融卡等各種領域 恩智浦(NXP)宣佈,其智慧識別事業部的SmartMX安全晶片出貨量已達5億顆,已被廣泛應用於具有高度安全要求的各類接觸式和非接觸式之軟硬體應用,包含付費、金融卡、門禁管理系統、大眾運輸基礎設施、驗證裝置,及電子政府解決方案。 ...
2009 年 12 月 15 日

恩智浦推出ARM Cortex-M3 USB微控制器

恩智浦(NXP)推出LPC1340系列的微控制器(MCU)產品,整合全速的通用序列匯流排(USB)2.0連接裝置,在晶片上內建已通過USB-IF認證的USB驅動程式,使其成為業界最簡單易用的USB微控制器產品。 ...
2009 年 12 月 04 日

恩智浦GreenChip提高小筆電電源轉換器效能

恩智浦(NXP)推出一款低成本晶片GreenChip TEA1733(L),適用於75瓦以下電源,以增加效能並提升待機性能。TEA1733是一款開關模式電源(SMPS)控制晶片,專為小筆電及印表機的電源轉換器、液晶顯示器電源等低功率運算與通訊應用設備而設計,可達到低於100毫瓦的待機功率水準。 ...
2009 年 11 月 27 日

聯網電視夯 封閉架構主流地位不變

在索尼(Sony)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)等大廠力拱下,聯網電視已成為一條充滿潛力的新產品線。然而,聯網電視的起飛,仍需內容供應商、頻道業者與機上盒業者三方緊密結合,形成一封閉網路,而掌握機上盒關鍵技術加入內容與頻道業者的價值鏈,則為晶片業者核心競爭力所在。 ...
2009 年 11 月 25 日